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表面贴装元件的手工焊接技巧
作者：丁南菊
来源：《中国新技术新产品》2011年第18期
摘要：随着表表面贴装技术及表面贴装电子元件的普及，传统的直插式元件的手工焊接方法已不能适用于表面贴装的要求，本文介绍几种常用表面贴装元器件的手工焊接技巧，以便于电子专业的学生或电子设计制作爱好者了解、学习。 关键词：表面贴装技术；表面贴装元件；手工焊接 中图分类号:TN405文献标识码:A
SMT是\英文缩写，称为表面贴装技术。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，表面贴装元件指片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件，SMT就是直接将表面贴装元件焊接到印刷电路板上的一种连接技术。SMT具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等诸多优点，工业上SMT工艺主要使用大型全自动的SMT流水线完成。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接，本文以常用的几类元器件为例介绍手工表面贴装方法。 一、手工焊接表面贴装元件的常用工具与耗材
手工焊接的常用工具包括恒温电烙铁、热风枪、抽风机、放大镜、镊子、小锡炉、刷子 等。
手工焊接的常用耗材包括锡丝、助焊剂、吸锡带、高温胶带、清洁剂、清洁布等。 二、手工焊接表面贴装元件的要求 1、操作人员应带防静电腕带；
2、一般要求采用防静电恒温烙铁，采用普通烙铁时必须接地良好。
3、片式元件采用30W左右的烙铁，对于有铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在316℃土20℃。对于无铅的工艺，一般烙铁温度需要控制在372℃土20℃。
4、表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线，典型的在0.50-0.75mm范围。 5、先贴装小元件，后贴装大元件；先贴装矮元件，后贴装高元件。
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三、片式元件的拆除和焊接
片式元件包括片式电阻电容、小外形晶体管等。 1.拆除流程
第1步：在需要拆除元件的区域，用防静电刷子清洁，加助焊剂在要拆除的元件焊盘上。 第2步：使用热风枪或其他返修工具，设定热风枪温度在320℃～380℃（有铅），350 ℃～420℃（无铅），离拆除元件0.5cm,平稳移动热风枪，使得热量均匀传递到要拆除的元件上，加热过程不能大于20s，当焊接处焊料融化，快速的使用镊子夹住元件垂直方向轻轻地升起；或用直接用电烙铁在元件焊接点处待焊锡融化移除元件。
第3步：焊盘焊接前要清除焊盘上多余的锡，以便于后面的焊接，具体步骤如下： 1）加助焊剂在吸锡带上，并放在焊盘上。
2）在海绵上清洁烙铁头，等烙铁头的温度达到焊接的温度时将烙铁头放在吸锡带上，当锡开始融化后，顺着焊盘轻轻地同时移动烙铁头和吸锡带，将焊盘上多余的锡吸到吸锡带上带走。
3）使用适当的清洁剂并用清洁布清洁板子，洗掉多余的锡珠和助焊剂。 图1 片式元件的拆除流程示意图 2.焊接流程
第1步：选择合适的锡丝和烙铁头 第2步：加少量的助焊剂在焊盘上。 第3步：使用镊子，夹住元件放到焊盘上。
第4步：检查锡丝头部，不能成圆形，把锡丝放在元件端子的宽度位置一半处，用烙铁开始焊接。
第5步：在元件另一端按上述方法焊接。 第6步：根据IPC-A-610工艺标准检查焊点。 图2 片式元件的焊接流程示意图
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四、IC元件的拆除和焊接
典型的IC元件有SOIC、SOP、PLCC、QFP、BGA等，BGA因为结构比较特殊，用手 工焊的成功率较低，所以一般用机器焊接，其他几种常用的IC可用如下方法操作。 1.拆除流程
第1步：在需要拆除元件周围贴上高温胶带，防止热风枪把周围的元件吹飞或烫坏。 第2步：使用防静电刷子涂上助焊剂在需要拆除元件的焊盘上
第3步：设置热风枪的温度与通用小元件的拆除温度相同，调节适当风力，远离拆除元件0.5cm，平稳移动热风枪，加热时间不超过30s，以免烫伤电路板。实际操作时，根据元件形状、尺寸、引脚密度等的不同，对温度和风力调整，元件的尺寸越大，引脚间距越小，所需温度越高，所用时间就越长。
第4步：等点熔化，使用对应尺寸的真空吸锡笔在垂直角度取下元件。 第5步：焊盘清锡方法与通用小元件的清锡方法相同。 2.焊接流程
第1步：加少量助焊剂在需要焊接的位置。
第2步：使用镊子夹住元件，并放置在正确的位置上，使用烙铁先焊接好对角的两个引脚，用以固定。
第3步：放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上，用清洁的烙铁头焊接，然后焊接元件的其他引脚，最后对先前焊好的两个引脚焊接加固。对于管脚过密不便于逐个焊接的IC可用烙铁顺着IC引脚边缘依次轻轻划过即可。
第4步：管脚之间如有连焊，首先在连焊位置施加助焊剂，使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料，使焊料随烙铁头离开管退，如焊料较多，可清洁烙铁头后反复操作，必要时再加助焊剂。
第5步：根据IPC-A-610工艺标准检查焊点。 图3IC元件的焊接流程示意图
SMT是目前电子行业的主流接装方式，电子专业的学生或电子设计制作爱好者了解、使用这种工艺是非常有必要的，要真正掌握焊接技巧，需要大量的实践。