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内容发布更新时间 : 2024/5/14 1:27:23星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

YAMAHA YV100Xg操作培训概要

1.YV_Xg系列贴片机简介

1.1YV_Xg系列贴片机家族成员

YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。上述各机型贴装速度(如下表1)、贴装精度(如下表2)等都各有不同。本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。 表1 部分机型贴装速度

机器型号 最佳贴装条件速度 IPC9850条件速度 YV88Xg / / YV100Xg 0.18S/CHIP 0.22S/CHIP YV100XTg 0.135S/CHIP 0.16S/CHIP YV180Xg 0.095S/CHIP 0.1188S/CHIP 表2 YV100Xg主要性能 机器外形尺寸 贴装精度 可贴装元件 L:1650mm W:1408mm H:1850mm(包括信号灯塔) (μ+3σ):±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP 0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGA FNC配置:基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下,可贴装元件高度6.5mm 标准配置:基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下,可贴装元件高度6.5mm 可贴装PCB尺寸 M型:最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mm L 型:最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm 贴装速度 机器重量 最佳条件:0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件:0.22S/Chip(以1608Chip换算) 约1.6吨 1.2 YV100Xg主要构件

2.操作安全事项

2.1操作安全

※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分

※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前,必須打开安全门,或者按下“EMERGENCY”键,然后机器状态栏显示“SAFETY.”才可以操作! 2.2 机器状态栏

机器状态栏如上图所示,可显示各种状态如下:

该标记表示机器处于停止状态。

机器处于复位状态,确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行。 该标记表示机器处于自动运行状态,可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行。 该标记表示机器处于安全停止状态位状态,必须消除掉安全停止的原因后才可以运行。

该标记表示机器处于错误报警状态,如吸料错误,识别错误等。

3.基本操作

3.1开关机步骤:

开机 机器启动 暖机 5 到 10 分钟 选择程式 调试、生产 关机 3.2轨道调整

宽度 点击 点击 输入 PCB 点击 确认 Y 完成

N

※PCB宽度设定不可过宽(会导致PCB掉落),亦不可过窄(会导致PCB传送不顺)!

3.3 PCB固定以及顶针放置

输入PCB厚度 点击 点击 点击 确认 Y 完成

N

※PCB厚度设定不可过大(会导致PCB不能很好定位),亦不可过小(会导致PCB变形)!同时还要检查所用顶针高度正常,否则应先调整再使用。

※PCB的固定方式要视具体情况选择以下参数:Locate P in, Edge clamp, Pin+ Push UP等

4.编程

4.1 PCB名称输入 4.2 PCB板参数

Board Size(X):指要生产的PCB在X方向上的尺寸。 Board Size(Y):指要生产的PCB在Y方向上的尺寸。 Board Size Height:指要生产的PCB的厚度。

Board Comment:对当前程序的说明性语句,对机器运行不产生影响,如“For IBM Main Board”等。

Prod. Board Counter:产量计数器,每生产一块PCBA该数据就会自动累加1(如果是拼板则以整块产品计算)。 Prod. Board Counter MAX:以整块PCBA计算的计划产 量,机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成,设 为0则表示无穷大。

Prod. Block Counter:以小拼板计算的产品产量。

Prod. Block Counter MAX:以小拼板计算的计划产量,机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成,设为0 则表示无穷大。

Under Counter:机器轨道出口处的产量计数器,此处每有一块PCBA送出则自动加1。 Under Counter Max:允许从机器轨道出口流出的产品数量。

Board Fix Device:设定用于固定PCB的装置。 Trans Height:设定PCB生产完毕后P/U Table下降一定的高度,以便PCBA被松开送出机器。

Conveyor Timer:轨道上感应PCB的Sensors信号延时,当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时,可适当设定该参数以便消除影响。

Alignment:设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能。

Vacuum Check:设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取。 Retry Sequence:设定当材料被抛弃后机器补贴的方式。 Precede Pick:设定是否使用预先吸取材料的功能。