内容发布更新时间 : 2024/11/18 13:42:32星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
(1) 若每块模板容量为4K × 8 ,共需多少块存储模板? (2) 画出一个模板内各芯片的连接逻辑图。
解:(1) 根据题干可知存储器容量为216 = 64KB ,故共需16 块存储模板。
(2) 一个模板内各芯片的连接逻辑图如图5-20 所示。
15 .某半导体存储器容量16K × 8 ,可选SRAM 芯片的容量为4K × 4 ;地址总线A15 ~ A0 (低) ,双向数据总线D7 ~ D0 (低) ,由R/W线控制读/写。请设计并画出该存储器的逻辑图,并注明地址分配、片选逻辑及片选信号的极性。
解:存储器的逻辑图与图5唱20 很相似,区别仅在于地址线的连接上,故省略。 地址分配如下:
16 .现有如下存储芯片:2K × 1 的ROM 、4K × 1 的RAM 、
8K × 1 的ROM 。若用它们组成容量为16KB 的存储器,前4KB 为ROM ,后12KB 为RAM ,CPU 的地址总线16 位。 (1) 各种存储芯片分别用多少片?
(2) 正确选用译码器及门电路,并画出相应的逻辑结构图。 (3) 指出有无地址重叠现象。
解:(1) 需要用2K × 1 的ROM 芯片16 片,4K × 1 的RAM 芯片24片。不能使用8K × 1 的ROM 芯片,因为它大于ROM 应有的空间。
(2) 各存储芯片的地址分配如下:
17 .用容量为16K × 1 的DRAM 芯片构成64KB 的存储器。 (1) 画出该存储器的结构框图。
(2) 设存储器的读/写周期均为0 .5μs ,CPU 在1μs 内至
少要访存一次,试问采用哪种刷新方式比较合理? 相邻两行之间的刷新间隔是多少? 对全部存储单元刷新一遍所需的实际刷新时间是多少?
解:(1) 存储器的结构框图如图5-22 所示。
(2) 因为要求CPU 在1μs 内至少要访存一次,所以不能使用集中刷新方式,分散和异步刷新方式都可以使用,但异步刷新方式比较合理。
相邻两行之间的刷新间隔= 最大刷新间隔时间÷ 行数= 2ms ÷ 128 = 15 .625μs 。取
15 .5μs ,即进行读或写操作31 次之后刷新一行。 对全部存储单元刷新一遍所需的实际刷新时间= 0 .5μs × 128 = 64μs
18 .有一个8 位机,采用单总线结构,地址总线16 位(A15 ~ A0 ) ,数据总线8 位(D7 ~ D0 ) ,控制总线中与主存有关的信号有MREQ(低电平有效允许访存)和R/W(高电平为读命令,低
电平为写命令) 。
主存地址分配如下:从0 ~ 8191 为系统程序区,由ROM 芯片组成;从8192 ~ 32767
为用户程序区;最后(最大地址)2K 地址空间为系统程序工作区。(上述地址均用十进制表示,按字节编址。)
现有如下存储芯片:8K × 8 的ROM ,16K × 1 、2K × 8 、4K × 8 、8K × 8 的SRAM 。请从上述规格中选用芯片设计该机主存储器,画出主存的连接框图,并请注意画出片选逻辑及与CPU 的连接。
解:根据CPU 的地址线、数据线,可确定整个主存空间为64K × 8 。系统程序区由ROM 芯片组成;用户程序区和系统程序工作区均由RAM 芯片组成。共需:8K × 8 的ROM 芯片1 片,8K × 8 的SRAM 芯片3 片,2K × 8 的SRAM 芯片1 片。主存地址分配如图5-23 所示,主存的连接框图如图5-24 所示。
19 .某半导体存储器容量15KB ,其中固化区8KB ,可选EPROM 芯片为4K × 8 ;可随机读/写区7KB ,可选SRAM 芯片有:4K × 4 、2K × 4 、1K × 4 。地址总线A15 ~ A0 (A0 为最低位) ,双向数据总线D7 ~ D0 (D0 为最低位) ,R/W控制读/写,MREQ为低电平时允许存储器工作信号。请设计并画出该存储器逻辑图,注明地址分配、片选逻辑、片选信号极性等。