内容发布更新时间 : 2024/5/2 11:47:24星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

IC引线框从材料设计原理看，引线框架材料几乎都是析出强化型合金，采用多种强化方法进行设计，主要有形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化、沉淀强化，加人适量的稀土元素可使材料的导电率提高1.5一3%IACS，有效地细化晶粒，可提高材料的强度，改善韧性，而对导电性的影响很小。下面就让广德均瑞电子科技为您简单解析，希望可以帮助到您！

IC封装用的引线框架，它包括架体，在架体上设有若干引脚部分和若干精压片，精压片位于架体(1)的中间位置，每个引脚部分与每个精压片相对，所述的引脚部分包括两对称的引脚组，各引脚组的引脚之间有间隙，两引脚组的引脚经过折弯后形成梳状将精压片包围。本实用新型不但可以提高了引线框架的利用率，提升了封装产品

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的封装合格率与可靠性，降低了IC产品在客户端的使用失效率，而且尺寸精度高，质量稳定，成本低。

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