内容发布更新时间 : 2024/12/23 8:16:29星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
2016年电力半导体芯片企业组织架构和部
门职能
一、公司组织架构 .............................................................................. 2 二、部门主要职能 .............................................................................. 2
1、综合部 ................................................................................................................ 2 2、质管部 ................................................................................................................ 2 3、技术部 ................................................................................................................ 3 4、生产部 ................................................................................................................ 3 5、采购部 ................................................................................................................ 3 6、市场部 ................................................................................................................ 3 7、设备部 ................................................................................................................ 3 8、财务部 ................................................................................................................ 4 9、后勤部 ................................................................................................................ 4 10、安环部 .............................................................................................................. 4
一、公司组织架构
二、部门主要职能
1、综合部
负责收发、登记、管理系统性文件资料(包括外来文件);发放公司文件;归口管理质量记录;招聘、培训、考核员工;申报专利等工作。
2、质管部
负责组织监视、测量设备的校准和检定及归口管理工作;检验原料、半成品、成品的最终质量;组织不合格品的评审、数据分析、质
量改进等工作;控制管理各类产品的监视与测量记录。
3、技术部
负责编制与执行生产工艺监督指南;制定公司产品技术标准。
4、生产部
负责生产计划的制定与执行工作;负责生产过程的控制与协调工作;必要时参与顾客要求的评审;监督检查现场工作环境的管理,产品状态的标识和可追溯性的归口管理;负责对生产设备的状态标识、检修及其管理;负责对生产车间员工的管理。
5、采购部
负责组织对采购市场的开拓与调研并对供方进行调查评价及控制;负责组织编制采购计划、采购实施,并与供方进行沟通协调。
6、市场部
负责组织市场开拓及调研并与顾客进行业务沟通,并对顾客的要求进行评审,确保满足顾客订单需要;组织销售服务质量的改进和顾客满意度的监控。
7、设备部
负责生产设备的采购计划编制、采购实施;负责设备的日常维护和维修;负责设备维护培训指导。