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2016年电力半导体芯片企业组织架构和部

门职能

一、公司组织架构 .............................................................................. 2 二、部门主要职能 .............................................................................. 2

1、综合部 ................................................................................................................ 2 2、质管部 ................................................................................................................ 2 3、技术部 ................................................................................................................ 3 4、生产部 ................................................................................................................ 3 5、采购部 ................................................................................................................ 3 6、市场部 ................................................................................................................ 3 7、设备部 ................................................................................................................ 3 8、财务部 ................................................................................................................ 4 9、后勤部 ................................................................................................................ 4 10、安环部 .............................................................................................................. 4

一、公司组织架构

二、部门主要职能

1、综合部

负责收发、登记、管理系统性文件资料（包括外来文件）；发放公司文件；归口管理质量记录；招聘、培训、考核员工；申报专利等工作。

2、质管部

负责组织监视、测量设备的校准和检定及归口管理工作；检验原料、半成品、成品的最终质量；组织不合格品的评审、数据分析、质

量改进等工作；控制管理各类产品的监视与测量记录。

3、技术部

负责编制与执行生产工艺监督指南；制定公司产品技术标准。

4、生产部

负责生产计划的制定与执行工作；负责生产过程的控制与协调工作；必要时参与顾客要求的评审；监督检查现场工作环境的管理，产品状态的标识和可追溯性的归口管理；负责对生产设备的状态标识、检修及其管理；负责对生产车间员工的管理。

5、采购部

负责组织对采购市场的开拓与调研并对供方进行调查评价及控制；负责组织编制采购计划、采购实施，并与供方进行沟通协调。

6、市场部

负责组织市场开拓及调研并与顾客进行业务沟通,并对顾客的要求进行评审，确保满足顾客订单需要；组织销售服务质量的改进和顾客满意度的监控。

7、设备部

负责生产设备的采购计划编制、采购实施；负责设备的日常维护和维修；负责设备维护培训指导。