内容发布更新时间 : 2024/12/31 9:57:20星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
表4-2 最小平均镀铜厚度
表9-1 互连焊盘的最小标准加工公差 附录: IPC-TM-650测试方法规范 1 范围
本标准规定各种用途挠性印制线路的设计和元件安装与互连结构形式的特定要求。结构中所用的挠性
材料包括有绝缘膜、增强和/或非增强材料以及敷金属材料的介质。这种互连板包括有单面板、双面板、多
层板或多层导电层板，可以完全是挠性材料，也可以是挠性材料和刚性材料两者复合组成。 1.1目的
本标准规定的要求旨在用于与IPC-2221相配合规定特定的详细设计要求。 1.2 产品分类
产品应按照IPC-2221和1.2.1至1.2.2中规定的要求进行分类。 1.2.1 线路板分类
1型:单面挠性印制线路板，由一层导电层组成，有增强层或无增强层(参见图1-1)。
余隙孔 Access hole Coverlayer覆盖层 Adhesive 粘结剂 Substrate基材 Copper pad铜连接盘 图1-1 1型线路板图
(原图见原文第1页 -- 译者 )
2型:双面挠性印制线路板，由二层导电层组成，加工有镀通孔，有增强层或无增强层(参见图1-2)。
Access hole余隙孔 Coverlayer覆盖层 Adhesive粘结剂 Copper pad铜连接盘 Coverlayer覆盖层
Copper-plated-through hole 镀铜通孔 Substrate基材 图1-2 2型线路板图 4
(原图见原文第1页 --译者 )
3型:多层挠性印制线路板，由三层或以上导电层组成，加工有镀通孔，有增强层或无增强层(参见
图1-3)。
余隙孔 Access hole Coverlayer覆盖层 Copper pad铜连接盘 Substrate基材 Dielectric lay 介质层 Substrate基材 Adhesive粘结剂
Polyimide cover聚酰亚胺覆盖层 Copper-plated-through hole镀铜通孔
图1-3 3型线路板图
(原图见原文第1页 -- 译者 )
4型:多层刚挠结合印制线路板，由三层或以上导电层组成，有镀通孔(参见图1-4)。
Rigid material 刚性材料 Coverlayer覆盖层 Adhesive粘结剂 Coverlayer覆盖层 Substrate layer基材层 Substrate基材 Copper pad铜连接盘
Copper-plated-through hole镀铜通孔 图1-4 4型线路板图
(原图见原文第2页 -- 译者 )
5型:挠性或刚-挠结合印制线路板，由二层或以上导电层组成，无镀通孔(参见图1-5)。
Access hole余隙孔 Coverlayer 覆盖层 Adhesive粘结剂 Coverlayer覆盖层
Copper pad(layer #1)铜连接盘(第1层) Copper pad(layer #2)铜连接盘(第2层) Substrate基材
图1-5 5型线路板图 (原图见原文第2页 --译者 )
1.2.2 安装用途
挠性电路不同方面的应用，在设计上都有其独特性，下列是几类典型的应用。建议应将预定用途在加
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工图上规定出来。为验证设计效果，必须在布设总图上规定特定的测试项目。测试可单独进行，也可结合进行。
用途A:在安装过程中能经受挠曲(挠曲安装);
用途B: 能按布设总图上规定的循环次数经受连续挠曲(动态挠曲); 用途C: 能在高温环境下使用(105?以上); 用途D: UL认可。 2 适用文件
下列文件按本标准中规定的程度构成本标准的组成部分。如果IPC-2223中规定的要求与2.1中所列文件规定的要求有矛盾，则应以IPC-2223为准。现行标准征求意见修订本应优先采用。 2.1 电子电路互连与封装协会文件
IPC-MF-150 印制线路用金属箔
IPC-FC-231 挠性印制线路用挠性裸介质
IPC-FC-232挠性印制线路和挠性粘结膜使用粘结剂涂敷介质膜作盖板 IPC-FC-241制造挠性印制线路用敷金属挠性介质 IPC-FA-251 单面和双面挠性印制电路用组装指导原则 试验方法手册 IPC-TM-650
方法2.4.18.1室内镀铜的抗拉强度和延伸率测定 IPC-SM-782表面安装设计及连接盘图形标准 IPC-SM-840 永久性阻焊膜的质量鉴定和性能 IPC-2221印制板设计通用标准
IPC-4101刚性或多层印制板用基底材料技术规范 3 通用要求
通用要求应按照IPC-2221中的规定，符合3.1至3.4.2中规定的要求。 3.1 设计模型
设计周期应包括建立设计用全尺寸三维模型，以便确保选定尺寸正确和挠性与刚性电路区布图正确(参见图3-1)。
Prepare a model of the package to be wired 制备一只需要布线的包装箱作模型
Determine component layout 确定元件布图 图3-1 建立三维模型图 (原图见原文第3页 -- 译者 ) 3.2 设计布图
电路布图应说明实际尺寸、挠性段区、电子元件和机械元件的位置、电结构原理和电要求(例如阻抗、电流强度、电压)等内容，以便编制文件和原图。
3.2.1 机械元件布图效能(考虑最终制作板)
由于挠性印制板设计可采用多种形状，因此建议设计人员可考虑使用折叠法完成有效制作板(参见图3-2)。布图效能其所以重要，就在于确能降低加工成本和减少所用材料。然而，这种省工省料却为最终组装时进行折叠所花费的劳力而抵消。每次折叠都会改变单面挠性电路的覆盖层观察孔的定向。
Cut out 切割 Folded 折叠 First fold 第1折
Second fold (final configuration) 第2折(最后构型) 图3-2 最终制作板