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(原图见原文第3页 -- 译者)
为达到工作板的效能，应考虑采用其它互连方法，例如离散布线。许多情况下，使用简单的接线或连接电缆的方法，就可省去既费钱又冗长的挠性线路延长线。
3.2.2加工图建议事项
加工图应附有显示安装挠性线路构型的单独视图，其目的是要向加工人员指出需要折叠和挠曲的关键部位的位置。
图纸中应列有挠性线路结构中所用材料的详细清单和规格型号性能(例如材料叠层、增强区、规定厚度区域)。建议使用剖面图。规定厚度区域中，应规定厚度的上限和下限。
3.3 结构原理
抓准要害，考虑设计初期应予重视的事项，避免挠性线路连通中出现既复杂成本又高的交叉跨越。减少层数，从而降低成本。
3.4 有关测试要求的考虑事项
挠性电路的电测试可包括连接器和元件在内。关于终端产品的电要求有关的技术规范应发给加工人员。有关测试要求的考虑事项应符合IPC-2221中规定的要求。
3.4.1 环境要求
挠性电路应在终端产品工作的环境条件下进行测试，以便验证设计效果。 3.4.2 机械/挠曲要求
为评定挠性电路的挠曲寿命，建议挠曲测试应在终端产品实际使用的条件下进行测试。 4 材料
4.1 选用材料
设计挠性印制线路时，材料类型和结构极为重要。一切材料均应在主图上规定。为清楚明瞭，建议使用剖视图突出说明如何选用材料，示例如图4-1和图4-2所示。
Single-sided 单面板 Coverlayer 覆盖层 Flex laminate 挠性层压板 Double-sided 双面板 Coverlayer 覆盖层 Flex laminate挠性层压板 Coverlayer 覆盖层 Three layer 三层板 Coverlayer 覆盖层 Flex laminate 挠性层压板 Bond ply 粘结层
Flex laminate 挠性层压板 Four layer 四层板 Coverlayer 覆盖层 Flex laminate 挠性层压板 Bond ply 粘结层
Flex laminate 挠性层压板 Coverlayer 覆盖层 Five layer 五层板 Coverlayer 覆盖层 7
Flex laminate 挠性层压板 Bond ply 粘结层
Flex laminate 挠性层压板 Bond ply 粘结层
Flex laminate 挠性层压板 Six layer 六层板 Coverlayer 覆盖层 Flex laminate 挠性层压板 Bond ply 粘结层
Flex laminate 挠性层压板 Bond ply 粘结层
Flex laminate 挠性层压板 Coverlayer 覆盖层
Coverlayer bond ply per IPC-FC-232 覆盖粘结层应符合IPC-FC-232中规定的要求
Flex laminate per IPC-FC-241 挠性层压板应符合IPC-FC-241中规定的要求 图4-1 挠性印制线路结构示例图 (原图见原文第4页 -- 译者) Rigid area 刚性区 Flex area 挠性区 Rigid area 刚性区 Rigid laminate 刚性层压板 Prepreg 半固化材料 Flex dielectric 挠性介质
Prepreg 半固化材料
Partial Coverlayer 部分覆盖层 Flex laminate 挠性层压板 Partial Coverlayer 部分覆盖层 Prepreg 半固化材料
Partial Coverlayer 部分覆盖层 Flex laminate 挠性层压板 Partial Coverlayer 部分覆盖层 Prepreg 半固化材料 Flex dielectric 挠性介质 Prepreg 半固化材料 Rigid laminate 刚性层压板
图4-2 挠性-刚性印制线路的非粘结挠性区结构示例图 (原图见原文第4页 -- 译者) 4.1.1 材料的可选性
加工人员可选用符合IPC-MF-150、IPC-FC-231和IPC-FC-232中规定要求的各种成分，制造挠性敷金
属介质和涂敷粘结剂的介质膜。另外，在成分有规定的地方，也可换用符合IPC-FC-241和IPC-FC-232中
规定要求的材料。这些文件将上述性质相同的材料列在一组，这些材料都能满足应用的最低要求，但却各
有不同的典型性能。重要的是要从众多的产品中找出能满足设计要求的最佳产品，应考虑的特性包括:
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* 吸水性 * 阻燃性 * 电性能 * 机械性能 * 热性能
设计人员和加工人员应经常从成本、性能和可生产性等方面研究探讨选用材料的问题。 4.2 介质材料(包括半固化材料和粘结剂)
4.2.1 预浸粘结材料(半固化材料)
半固化材料常用于加工制造刚-挠结合印制线路板。粘结刚性层通常使用“无流动”型或“低流动”型
)高的材料，具有工作温度高和Z轴膨胀系数低的特点，Z轴半固化材料。半固化材料中玻璃化温度(Tg
膨胀系数低也能直接影响小于8层上的镀通孔可靠性(参见5.2.2.2)。这些材料使用时的缺点是介质强度低和挠性不高。
半固化材料用于挠性和刚-挠印制线路时，应符合IPC-4101中规定的要求。要求粘结剂的区域和不用粘结剂的区域均应在主图上规定。
4.2.2 粘结剂(液体)
粘结剂，例如环氧树脂、丙烯酸树脂或硅树脂，均可用于刚性-挠性过渡区消除应变、进行粘合。 4.2.3 挠性粘结膜(浇铸粘结剂或粘结层)
挠性粘结膜通常用于粘合多层挠性层和进行热控制或结构支撑的附件。这种材料对挠性介质有高的粘结强度。挠性粘结膜可利用玻璃化温度(T)低的树脂配制，以便增强附着力和挠曲性。而设计刚性-挠性g
线路时，刚性段应尽量少用或去除这种材料，以免出现Z轴过度膨胀问题。