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2018-2024年中国印刷电路板PCB行业设计趋势分析及市场竞争策略研

究报告（目录）

中国产业研究报告网

2018-2024年中国印刷电路板PCB行业设计趋势分析及市

场竞争策略研究报告（目录）

【出版日期】2018年

【交付方式】Email电子版/特快专递

【价 格】纸介版：8000元 电子版：8000元 纸介+电子：8200元 【报告链接】http://www.chinairr.org/report/R06/R0602/201809/05-272634.html

报告摘要及目录

报告目录：

第.一章 印制电路板（PCB）的相关概述 第.一节 PCB的介绍 一、PCB的定义 二、PCB的分类 三、PCB的历史 第二节 PCB的产业链 一、PCB产业链的构成 二、产业链中的产品介绍

第二章 全球PCB产业发展分析 第.一节 全球PCB产业发展概况 一、国际重点PCB制造企业发展概述 二、2016年全球PCB工业发展分析 三、2017年全球PCB行业发展分析 四、2017年全球PCB产业的格局变化 五、2017年国际柔性电路板行业的发展 六、国外印制电路板制造技术的发展 七、2017年全球PCB行业发展分析及预测 第二节 美国

一、美国PCB产业的发展概况 二、美国PCB主要生产厂家的发展 三、2017年北美印刷电路板发展现状 第三节 欧洲

一、欧洲PCB产业发展概况 二、2017年德国PCB产业的发展 三、2017年欧洲PCB行业发展分析 第四节 日本

一、日本PCB产业的发展阶段 二、日本PCB产的业发展回顾 三、2017年日本PCB产业的发展 四、日本领先PCB厂商发展高端路线 第五节 台湾地区

一、2016年台湾PCB产业的发展 二、2017年台湾PCB产业的发展 三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态

第三章 中国PCB产业发展现状 第.一节 我国PCB产业的发展概况 一、我国PCB产业的产值及产能 二、我国PCB产业的产品结构 三、我国PCB行业配套日渐完善 四、2017年我国PCB行业的发展 五、2017年我国PCB产业的发展机遇 第二节 PCB产业竞争力分析 一、竞争对手 二、替代品 三、潜在进入者 四、供应商的力量

第三节 HDI市场发展分析 一、HDI市场容量 二、HDI市场供求 三、HDI市场趋势

第四节 我国PCB产业发展问题及对策 一、我国PCB产业与国外存在的差距 二、PCB产业发展面临的挑战 三、PCB产业持续发展的措施 四、PCB产业需发展民族品牌

第四章 PCB上游原材料市场分析 第.一节 铜箔 一、铜箔的相关概述

二、铜箔在柔性印制电路中的应用 三、电解铜箔产业的发展概况 第二节 环氧树脂 一、环氧树脂的相关概述 二、环氧树脂的主要应用领域 三、我国环氧树脂产业的发展现状 第三节 玻璃纤维 一、玻璃纤维的相关概述

二、我国成为全球最大玻璃纤维生产国 三、2017年我国玻璃纤维行业经济运行情况 四、2017年玻璃纤维产业的发展情况

第五章 PCB下游应用领域分析 第.一节 消费类电子产品

一、2017年我国消费电子产品走向高端 二、消费电子用PCB市场需求稳定增长

三、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热 第二节 通讯设备

一、2017年我国通讯设备制造业发展情况 二、2017年我国通信设备业的发展 三、语音通讯移动终端用PCB的发展趋势 第三节 汽车电子

一、PCB成为汽车电子市场的热点

二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大 三、2017年全球汽车电子PCB市场发展预测 第四节 LED照明

一、2017年中国LED照明的发展状况 二、LED发展为PCB行业带来新需求

第六章 PCB制造技术的研究

第.一节 PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述 一、PCB芯片封装的介绍 二、PCB芯片封装的主要焊接方法 三、PCB芯片封装的流程 第二节 光电PCB技术 一、光电PCB的概述

二、光电PCB的光互连结构原理 三、光学PCB的优点 四、光电PCB的发展阶段 第三节 PCB技术的发展趋势 一、向高密度互连技术方向发展 二、组件埋嵌技术的发展 三、材料开发的提升 四、光电PCB的前景广阔 五、先进设备的引入