内容发布更新时间 : 2024/4/24 21:22:21星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

CKS32F103RBT6标准型 MCU 系列使用高性能的 ARM? Cortex?-M3 32 位的 RISC 内

核，工作频率为 72MHz，内置高速存储器(高达 128K 字节的闪存和 20K 字节的 SRAM)，丰富的增强 I/O 端

口和联接到两条 APB 总线的外设。其中包含 2 个 12 位 ADC、3 个通用 16 位定时器和 1 个 PWM 定时器，此外，还包含标准和先进的通信接口：多达 2 个 I2C 接口和 SPI 接口、3 个 USART 接口、1 个 USB 接口和

1 个 CAN 接口。

功能

■内核：ARM32位Cortex?-M3 内核 ? 最高72MHz工作频率，在存储器的0等待周期访问 时可达1.25DMips/MHz (Dhrystone2.1) ? 单周期乘法和硬件除法 ■存储器

? 64KB 或 128KB 程序 Flash ? 20KB SRAM

■时钟、复位和电源管理

? 2.0～3.6伏供电和I/O引脚

? 上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器 (PVD)

? 4～16MHz晶体振荡器

? 内嵌经出厂调校的8MHz的高速RC振荡器 ? 内嵌带校准的40kHz的低速RC振荡器 ? 产生CPU时钟的PLL

? 带校准功能的32kHz RTC振荡器 ■2个12位ADC，1μs转换时间(多达16个输入通道)

? 转换范围：0至3.6V ? 双采样和保持功能 ? 温度传感器 ■DMA：

? 7通道DMA控制器

? 支持的外设：定时器、ADC、SPI、I2C和USART ■低功耗

? 睡眠、停机和待机模式 ?

VBAT为RTC和后备寄存器供电

■多达80个快速I/O端口

? 26/37/51/80个I/O口，所有I/O口可以映像到16个外

部中断；几乎所有端口均可承受5V信号 ■调试模式 ?

串行单线调试(SWD)和JTAG接口 ■7个定时器

? 3个16位定时器，每个定时器有多达4个用于输入

捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的通道和增量编 码器输入

? 1个16位带死区控制和紧急刹车，用于电机控制的

PWM高级控制定时器 ? 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) ? 系统时间定时器：24位自减型计数器 ■多达9个通信接口

? 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus)

? 多达3个USART接口(支持ISO7816接口，LIN， IrDA接口和调制解调控制) ? 多达2个SPI接口(18M位/秒) ? CAN接口(2.0B 主动) ?

USB 2.0全速接口

■CRC计算单元，96位的芯片唯一识别码

器件对比

CKS32F103x8（B）产品功能和外设配置

产品型号

外围接口

闪存- K 字节

SRAM- K 字节

通用目的 定时器

高级控制

SPI I2C

通信接口

USART USB CAN

GPIO 端口(通道数) 12 位同步 ADC (通道数) CPU 频率 工作电压

工作温度 封装

CKS32F103C8/CB 64

20

3 1 2 2 3 1 1 37 2

10 channels

128

CKS32F103RB

128 20 3 1 2 2 3 1 1 51 2

16 channels 72 MHz

2.0V ~3.6V

环境温度：-40℃~ +85℃/-40℃~+105℃

结温度：-40℃~+125℃

LQFP48

LQFP64

LQFP100 CKS32F103VB

128 20 3 1 2 2 3 1 1 80 2

16 channels

订购信息

托盘装

产品型号 CKS32F103C8T6 CKS32F103CBT6 CKS32F103RBT6 CKS32F103VBT6

封装形式 LQFP48 LQFP48 LQFP64 LQFP100

盘装数 250PCS/盘 250 PCS/盘 160 PCS/盘 90 PCS/盘

盒装盘 10 盘/盒 10 盘/盒 10 盘/盒 10 盘/盒

盒装数 2500PCS/盒 2500PCS/盒 1600 PCS/盒 900 PCS/盒

箱装盒 6 盒/箱 6 盒/箱 6 盒/箱 6 盒/箱

箱装数 15000PCS/箱 15000 PCS/箱 9600 PCS/箱 5400 PCS/箱

目录

1．介绍............................................................................................................................................................... 1 2. 规格说明........................................................................................................................................................ 2 2.1 概述.......................................................................................................................................................... 2 2.1.1 ARM?的 Cortex?-M3 核心并内嵌闪存和 SRAM ...................................................................... 2 2.1.2 内置闪存存储器............................................................................................................................. 2 2.1.3 CRC(循环冗余校验)计算单元....................................................................................................... 3 2.1.4 内置 SRAM..................................................................................................................................... 3 2.1.5 嵌套的向量式中断控制器(NVIC)................................................................................................. 3 2.1.6 外部中断/事件控制器(EXTI) ........................................................................................................ 3 2.1.7 时钟和启动..................................................................................................................................... 3 2.1.8 自举模式......................................................................................................................................... 4 2.1.9 供电方案......................................................................................................................................... 4 2.1.10 供电监控器................................................................................................................................... 4 2.1.11 调压器........................................................................................................................................... 4 2.1.12 低功耗模式................................................................................................................................... 5 2.1.13 2.1.14 2.1.15 2.1.16 2.1.17 2.1.18 2.1.19 2.1.20 2.1.21 2.1.22 2.1.23 2.1.24

DMA............................................................................................................................................ 5 RTC(实时时钟)和后备寄存器................................................................................................... 5 定时器和看门狗 ......................................................................................................................... 6 I2C 总线...................................................................................................................................... 7 通用同步/异步收发器(USART) ................................................................................................ 7 串行外设接口(SPI)..................................................................................................................... 7 控制器区域网络(CAN).............................................................................................................. 8 通用串行总线(USB)................................................................................................................... 8 通用输入输出接口(GPIO) ......................................................................................................... 8 ADC(模拟/数字转换器)............................................................................................................. 8 温度传感器................................................................................................................................. 9 串行单线 JTAG 调试口(SWJ-DP)............................................................................................. 9

3. 引脚定义...................................................................................................................................................... 12 4. 存储器映像.................................................................................................................................................. 20 5. 电气特性...................................................................................................................................................... 21

5.1 测试条件................................................................................................................................................ 21 5.1.1 5.1.2 5.1.3 5.1.4 5.1.5 5.1.6 5.1.7

最小和最大数值......................................................................................................................... 21 典型数值..................................................................................................................................... 21 典型曲线..................................................................................................................................... 21 负载电容..................................................................................................................................... 21 引脚输入电压............................................................................................................................. 22 供电方案..................................................................................................................................... 23 电流消耗测量............................................................................................................................. 23

5.2 绝对最大额定值................................................................................................................................ 24 5.3 工作条件................................................................................................................................................ 25 5.3.1 通用工作条件............................................................................................................................... 25 5.3.2 上电和掉电时的工作条件 ........................................................................................................... 25 5.3.3 内嵌复位和电源控制模块特性 ................................................................................................... 26 5.3.4 内置的参照电压........................................................................................................................... 27 5.3.5 供电电流特性............................................................................................................................... 27 5.3.6 外部时钟源特性........................................................................................................................... 31 5.3.7 内部时钟源特性........................................................................................................................... 35 5.3.8 PLL 特性....................................................................................................................................... 36 5.3.9 储存器特性................................................................................................................................... 36 5.3.10 5.3.11

EMC 特性 ................................................................................................................................. 37 绝对最大值(电气敏感性)......................................................................................................... 38

5.3.12 I/O 端口特性............................................................................................................................... 39 5.3.13 5.3.14 5.3.15 5.3.16 5.3.17

NRST 引脚特性........................................................................................................................ 42 TIM 定时器特性....................................................................................................................... 43 通信接口................................................................................................................................... 43 CAN(控制器局域网络)接口.................................................................................................... 48 12 位 ADC 特性........................................................................................................................ 48

5.3.18 温度传感器特性......................................................................................................................... 52 6. 封装特性...................................................................................................................................................... 53 6.1 6.2

封装机械数据.................................................................................................................................... 53 热特性................................................................................................................................................ 57

6.2.1 参考文档.......................................................................................................................................... 57 7. 型号命名...................................................................................................................................................... 58 8. 版本历史...................................................................................................................................................... 59