内容发布更新时间 : 2024/12/26 14:04:47星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
就可以方便地采用经典力学定律来描写。由于晶体的各向异性,有效质量和惯性质量不一样,它是各向异性的。(2分)
?2E在能带底附近,由于2为正,电子有效质量大于0;(1分)
?k?2E在能带顶部附近,由于2为负,电子有效质量小于0。(1分)
?k?2E内层电子形成的能带窄,E~k曲线的曲率小,2小,有效质量大;(1分)
?k?2E外层电子形成的能带宽,E~k曲线的曲率大,2大,有效质量小。(1分)
?k
4、什么叫复合中心?何谓间接复合过程?有哪四个微观过程?试说明每个微观过程和哪些参数有关。 (本题7分) 答:半导体内的杂质和缺陷能够促进复合,称这些促进复合的杂质和缺陷为复合中心;(1分)
间接复合:非平衡载流子通过复合中心的复合;(1分)
四个微观过程:俘获电子,发射电子,俘获空穴,发射空穴;(1分) 俘获电子:和导带电子浓度和空穴复合中心浓度有关。 (1分) 发射电子:和复合中心能级上的电子浓度。 (1分)
俘获空穴:和复合中心能级上的电子浓度和价带空穴浓度有关。 (1分) 发射空穴:和空的复合中心浓度有关。 (1分)
得 分 四、 计算题(共35分,7+10+8+10,共4题)
1、⑴计算本征硅在室温时的电阻率;⑵ 但掺入百万分之一的砷(As)后,如杂质全部电离,计算其电导率比本征硅的电导率增大多少倍。 (本题7分)
(电子和空穴的迁移率分别为1350cm2/(V.s)和500 cm2/(V.s),假使在杂质浓度小于1×1017cm-3时电子的迁移率为850 cm2/(V.s),ni=1.5×1010cm-3,硅的原子密度为5×1022cm-3。) 解:(1)
??i?niq(?n??p)??i?1.5?1010?1.6?10?19?(1350?500) ?4.44?10?6(S/cm)(3分)
(2)ND=5×1022×10-6=5×1016(cm-3)
因为全部电离,所以n0=ND。 (1分) 忽略少子空穴对电导率的贡献,所以:
??n0q?n?5?1016?1.6?10?19?850 ?6.8(S/cm)??6.8??1.53?106 ?6?i4.44?10即电导率增大了153万倍。 (3分)
2、有一块足够厚的p型硅样品,在室温300K时电子迁移率μn=1200 cm2/(V.s),电子的寿命
?n?10?s。如在其表面处稳定地注入的电子浓度为?n(0)?7?1012cm?3。试计算在离开表面多远地方,由表面扩散到该处的非平衡载流子的电流密度为1.20mA/cm2。(表面复合忽略不计)。(k0=1.38×10-23J/K),q=1.6×10-19C,k0T=0.026eV) ( 本题10分) 解:由爱因斯坦关系可得到室温下电子的扩散系数:
Dn?koT0.026eV?n??1200cm2/V.S?31.2?10?4m2/s (2 分) qe电子的扩散长度 Ln?Dn?n?31.2?10?4?10?10?6?1.76?10?4(m) (2 分) 非平衡载流子的扩散方程为:
?d?n(x) Sn(x)??Dn, 其中 ?n(x)??n(0)eLn (2 分)
dxxqDn?n(0)?Ln所以,扩散电流J=?qSn(x)?e (2 分)
Ln?qD?n(0)?由上式可得到:x?Lnln?n? (1 分)
?JLn?x把?n(0)?7?1012cm?3,J?1.20mA/cm2,Ln?1.76?10?4m,以及Dn的值代入上式,
?1.6?10?19?31.2?10?4?7?1018??5?得到:x?1.76?10ln??8.7?10(m) (1 分) ?14??1.76?10?12???4
3、由金属-SiO2-P型硅组成的MOS结构,当外加电场使得半导体表面少数载流子浓度ns与半导体内部多数载流子浓度pp0相等时作为临界强反型条件。 (本题8分)
(1)试证明临界强反型时,半导体的表面势为: (5 分) Vs?2VB?E?EF2k0TNAln, 其中VB?i
qqni(2)画出临界强反型时半导体的能带图,标明相关符号,并把反型、耗尽、中性区各部分用竖线分开,并用文字指明。 (3 分)
解:(1)设半导体表面势为Vs,则表面处的电子浓度为:
ns?np0e
在临界强反型情况下,有 ns=pp0, 即 pp0?nie
此外,在平衡状态下半导体体内的多子空穴浓度为:
pp0?Nve?EF?Evk0TqVsk0Tn?iekoT ( 1分 ) pp02qVs2qVs2k0T, 或 pp0?nieqVs2k0T ( 1分 )
?nieEi?EF?kT0?nieqVBk0T ( 1分 )
所以,比较以上两个式子,可得到:
Vs=2VB
Vs?2VB?2k0TNAlnqni ( 2分 )
(2)
qVB
qV Ev
① ② ③
在上图中,①为反型区,②为耗尽区,③为中性区
( 3分 )
4、用n型硅单晶片作为衬底,金属铝做上电极制成MOS二极管。已知n-Si的功函数Ws为4.30eV,Al的功函数WAL为4.20eV,铝电极的面积A=1.6×10-7m2。在150℃下,进行温度-偏压(B-T)实验,在加上负的偏压和正的偏压下进行负、正B-T处理,分别测得C-V曲线(1)和(2)。
?0?8.85?10?12F/m,?r?3.9 (本题10分) 求:(1)氧化物SiO2层的厚度; ( 2分 ) (2)在Si-SiO2界面处的正电荷密度; ( 4分 ) (3)SiO2中的可移动离子的面密度。 ( 4分 )
C(pF) C0 22 (2) Cmin 8.16 (1) -17 -9.8 0
VG(V)
解:(1)由图示的C-V曲线可得: C0=Ci=22pF, Cmin=8.16pF