内容发布更新时间 : 2024/12/23 13:28:09星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
AD09 拼板制造
(一)拼板前准备
1、 拼板前全面检查,确保源单板文件正确性,包括DRC检查和字符大小和位置。 2、 设置板参考原点<选择栅格: 0.254mm /2.54mm >,这在特殊粘贴时很实用。 3、 设置板载关键IC的SMT光学定位点(光点直径1.0mm,点周围非遮蔽区域扩展1.0mm)。
无BGA可以不用此项。
4、保存一份源文件,以备拼板发生致命错误时选用。这一点非常重要!
(二)拼板阶段 1、 选择所有
S+A
2、 CTTL+C复制
注,一定选中原点坐标作为参考点。 3、 删除所有
DEL->ENTER
4、 选择菜单项中的特殊粘贴命令<快捷方式首次安装默认情况下无效>
5、 选择阵列粘贴< 注:按排拼板间距:有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项;无缝拼板0.5mm
真实线宽/V_C ut >
6、 选中参考点坐标(0,0) 纵向陈列
在粘贴后,如果提示有铜皮是否需要编译,选择NO.
7、 重复1-6步骤,选中参考点坐标(0,0) 横向陈列
8、 10PCS拼在一起效果:
9、 加入工艺边(5mm)、定位孔(3.5mm)、SMT光学定位点(光点直径1.0mm,点周围非
遮蔽区域直径大于2.0mm)。
10. 规划板图形SHAPE形状,加入板尺寸标注。
A、板形规划