内容发布更新时间 : 2024/12/24 6:58:18星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

65. 什么是EN? EN有何功能或用途?

答：由CE发出,详记关于某一产品的相关信息(包括Technology ID, Reticle and

some split condition ETC….) 或是客户要求的事项 (包括HOLD, Split,

Bank, Run to complete, Package….), 根据EN提供信息我们才可以建立Process flow及处理此产品的相关动作。

66. PIE工程师每天来公司需要Check哪些项目(开门五件事)?

答：① Check MES系统, 察看自己Lot情况

② 处理in line hold lot.(defect, process, WAT)

③ 分析汇总相关产品in line数据.(raw data & SPC) ④ 分析汇总相关产品CP test结果 ⑤ 参加晨会, 汇报相关产品信息

67. WAT工程师每天来公司需要Check哪些项目(开门五件事)?

答：① 检查WAT机台Status

② 检查及处理WAT hold lot

③ 检查前一天的retest wafer及量测是否有异常 ④ 是否有新产品要到WAT ⑤ 交接事项

68. BR工程师每天来公司需要Check哪些项目(开门五件事)?

答：① Pass down

② Review urgent case status

③ Check MES issues which reported by module and line ④ Review documentation ⑤ Review task status

69. ROM是什幺的缩写?

答：ROM: Read only memory唯读存储器

DRAMSRAM读写功能具有读写功用具有读写功用特性耗电速度组成随机存取记忆体电力消失后更不存在一个电晶体处理速度较SRAM慢(Random access memory)已记忆的资料一个电容随机存取记忆体电力消失后更不存在处理速度最快(Random access memory)已记忆的资料只读记忆体(Read only memory)只读记忆体(Read only memory)电力消失后仍然存在已记忆的资料电力消失后仍然存在已记忆的资料一般是6个电晶体 EPROM具有读写功用ROM只能读不能写

70. 何谓YE?

答：Yield Enhancement 良率改善

71. YE在FAB中所扮演的角色？

答：针对工艺中产生缺陷的成因进行追踪，数据收集与分析，改善评估等工作。

进而与相关工程部门工程师合作提出改善方案并作效果评估。

72. YE工程师的主要任务？

答：① 降低突发性异常状况。(Excursion reduction)

② 改善常态性缺陷状况。(Base line defect improvement)

73. 如何reduce excursion?

答：有效监控各生产机台及工艺上的缺陷现况, defect level异常升高时迅速予以

查明，并协助异常排除与防止再发。

74. 如何improve base line defect?

答：藉由分析产品失效或线上缺陷监控等资料，而发掘重点改善目标。持续不断

推动机台与工艺缺陷改善活动，降低defect level使产品良率于稳定中不断提升

75. YE 工程师的主要工作内容？

答：① 负责生产过程中异常缺陷事故的追查分析及改善工作的调查与推动。

② 评估并建立各项缺陷监控(monitor)与分析系统。

③ 开发并建立有效率的缺陷工程系统，提升缺陷分析与改善的能力。 ④ 协助module建立off-line defect monitor system, 以有效反应生产机台状

况。

76. 何谓Defect?

答：Wafer上存在的有形污染与不完美，包括

① Wafer上的物理性异物（如：微尘，工艺残留物，不正常反应生成物）。

② 化学性污染（如：残留化学药品，有机溶剂）。

③ 图案缺陷（如：Photo或etch造成的异常成象，机械性刮伤变形，厚度

不均匀造成的颜色异常）。

④ Wafer本身或制造过程中引起的晶格缺陷。

77. Defect的来源？

答：① 素材本身：包括wafer,气体，纯水，化学药品。

② 外在环境：包含洁净室，传送系统与程序。

③ 操作人员：包含无尘衣，手套。

④ 设备零件老化与制程反应中所产生的副生成物。

78. Defect的种类依掉落位置区分可分为?

答：① Random defect : defect分布很散乱

② cluster defect : defect集中在某一区域 ③ Repeating defect : defect重复出现在同一区域

79. 依对良率的影响Defect可分为?

答：① Killer defect =>对良率有影响

② Non-Killer defect =>不会对良率造成影响

③ Nuisance defect =>因颜色异常或film grain造成的defect,对良率亦无影响

80. YE一般的工作流程?

答：① Inspection tool扫描wafer

② 将defect data传至YMS

③ 检查defect增加数是否超出规格

④ 若超出规格则将wafer送到review station review ⑤ 确认defect来源并通知相关单位一同解决

81. YE是利用何种方法找出缺陷(defect)?

答：缺陷扫描机 (defect inspection tool)以图像比对的方式来找出defect.并产出