内容发布更新时间 : 2024/5/6 4:34:56星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
课程设计任务书
学生姓名： 刘果 专业班级： 通信1005班 指导教师： 艾青松 工作单位： 信息工程学院 题 目: 基于51单片机的温度计 初始条件：
Altium Designer软件 51单片机、DS18B20等
要求完成的主要任务: （包括课程设计工作量及其技术要求，以及说明书撰写等具体要求）
1. 绘制具有一定规模、一定复杂程度的电路原理图*.sch（自选）。可以涉及模拟、数字、高频、单片机、或者一个具有完备功能的电子电路系统。 2. 绘制相应电路原理图的双面印刷版图*.pcb对电路原理图进行仿真，给出仿真结果（如波形*.sdf、数据）并说明是否达到设计意图。说明： 1、每个同学必须完成以上2个任务（不是任选） 2、电路图的规模、复杂度：规模越大、越复杂，分数越高
3、制图结果的美观性，可读性：制图越美观、可读性越好，分数越高 4、实习报告的质量：报告要写得条理清楚、图文并茂，体现制图和仿真分析（包括必要的计算）的过程
5、仿真提倡对所绘制的原理图*.sch进行全面仿真，如果不能做到全面仿真成功，则要说明原因，但要完成局部电路的仿真。
6、电路选择不可过分简单，元件种类（包括电源和信号源）少于5种；或者元件个数少于10个将导致不及格。 时间安排：
本课设从1至18周分散进行，答辩时间地点方式、交报告等具体事项与指导老师协商进行。 答辩安排
答辩时间：从15～19周，可以根据指导教师和学生的具体情况灵活决定。 答辩要求：
1、要求有符合规范的课程设计报告； 2、提问至少3个问题
3、要求班干部把本班所有学生的设计文件，刻盘上交存档：每位同学一个文件夹，文件夹命名为该生姓名。
Protel最小系统的pcb等文件已经上传到csdn，可以下载
http://download.csdn.net/detail/vesper305/5739619
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指导教师签名： 年 月 日
系主任（或责任教师）签名： 年 月 日
武汉理工大学《protel应用》课程设计说明书
目录
摘要 ....................................................................................................................................................................... I Abstract .............................................................................................................................................................. II 1.整体设计原理分析 .......................................................................................................................................... 1
1.1设计目的 ................................................................................................................................................ 1 1.2设计思路 ................................................................................................................................................ 1 2.模块功能介绍及其型号选择 .......................................................................................................................... 1
2.1数码管模块 ............................................................................................................................................ 1 2.2串口通信模块 ........................................................................................................................................ 2 2.3温度测量模块 ........................................................................................................................................ 2 2.4按键模块 ................................................................................................................................................ 2 3.电路设计 .......................................................................................................................................................... 3
3.1单片机最小系统模块设计 .................................................................................................................... 3 3.2矩阵键盘模块设计 ................................................................................................................................ 4 3.3数码管显示模块设计 ............................................................................................................................ 4 3.4串口通信模块设计 ................................................................................................................................ 5 3.5 DS18B20模块设计 ............................................................................................................................... 5 4.Protel原理图设计 ......................................................................................................................................... 6
4.1新建原理图文件 .................................................................................................................................... 6 4.2设置画图环境 ........................................................................................................................................ 6 4.3设置元件库 ............................................................................................................................................ 8 4.4画图步骤 ................................................................................................................................................ 8 5.印制版图的设计 .............................................................................................................................................. 9
5.1准备电路原理图与网络表 .................................................................................................................... 9 5.2创建PCB文件 ...................................................................................................................................... 9 5.3规划电路板 ............................................................................................................................................ 9 5.4 网络表与元件的装入 ..........................................................................................................................11 5.5 PCB布板布局 ......................................................................................................................................11 5.6手工布局 .............................................................................................................................................. 12 5.7电路整体效果图 .................................................................................................................................. 14 6.Multisim & AD电路仿真 ............................................................................................................................. 15
6.1放置电源及信号源 .............................................................................................................................. 15 6.2放置网络标号 ...................................................................................................................................... 15 6.3设置仿真参数 ...................................................................................................................................... 15 6.4查看仿真波形 ...................................................................................................................................... 16 6.5仿真结果 .............................................................................................................................................. 16 7.根据AD设计的PCB制作的实物展示 .......................................................................................................... 18 8.结束语 ............................................................................................................................................................ 19 参考文献 ............................................................................................................................................................ 20 附录一 完整原理图及PCB ............................................................................................................................... 21