内容发布更新时间 : 2024/12/26 9:06:17星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

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助焊劑 說明書

概述

JW-801系列是含有松香的消亮型助焊劑。無論是在有鉛還是無鉛工藝中均可提供極高的可焊性和可靠性。它獨特的配方使其具有出色的助焊能力，並能有效減少錫珠的産生。板下SMT零件的抗錫橋性能也優於其他産品。

特點及優勢

適用於有鉛和無鉛焊接的領先特點： ? 連接器和板下SMT零件錫橋少

? 優秀的通孔上錫性能-10mil通孔填滿率>95% ? 錫珠少

優點：

? 焊點平滑，消亮完全 ? 助焊劑分佈均勻，低黏性 ? 可用於無鉛和有鉛工藝 ? 可以噴霧和發泡

應用指南

爲了保障穩定性的焊接性和電氣可靠性，使用的線路板和零件應滿足可焊性和離子清潔度的要求。建議組裝廠就這些專案和他們的供應商訂立規範，讓供應商提供出貨分析報告，或由組裝廠自行檢驗。通常板子和零件進料檢驗的標準是≦5ug/in2，建議使用離子清潔度測試儀（Omegameter）以加熱的溶劑測試。在製造過程中對板子要小心處理，拿取時應該手持板子的邊緣並使用乾淨無纖維的手套。並維持輸送帶，爪勾和夾具的清潔。清潔時可使用清洗劑清洗。 JW-801 可用於噴霧和發泡。噴霧時，可以使用一片紙板代替線路板通過助焊劑噴霧區，然後目檢助焊劑噴塗均勻性。也可以使用板子大小的耐熱玻璃通過噴霧和預熱區來進行檢查。

健康與安全

健康與安全資訊詳見物質安全資料表（MSDS）吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛，眩暈，噁心。工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。助焊劑使用過程中要注意穿合適的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。

機器設置指南

專案 助焊劑噴塗量 板上預熱溫度 板底預熱溫度 板上最大升溫速度（防止零件損壞） 傳送帶角度 傳送帶角度 觸錫時間（包括擾流波與主波） 錫爐溫度 參數 雙波作業：150ug/cm2≦固形份≦400ug/cm2 單波作業：100ug/cm2≦固形份≦350ug/cm2 無鉛：90～140℃ 有鉛：85～140℃ 無鉛：100～160℃ 有鉛：90～160℃ ≦2℃/second 4o-8o 單波作業：0.7～2.0 m/min； 雙波作業：0.7～2.0 m/min 1.5～5.0sec Sn63/Pb37合金：235-260℃ 96.5Sn/3.0 Ag/0.5Cu無鉛合金：250～265℃ 這是得到良好焊接結果的一般性指南。但用戶的設定由於設備、零件、電路板等的不同會有所不同。爲了優化工藝，建議進行試驗設計來確定關鍵參數的最佳値（例如：助焊劑噴量、傳送帶速度、板上預熱溫度、錫爐溫度和送板方向等）。

殘留物清除：

JW-801系列是免清洗助焊劑，殘留物可安全的留在電路板上，如果需要清除，推薦使用JW-805溶劑型清洗劑。

技術規格

物理性質 外觀 固態含量 比重@25℃（77℃） 酸價（mg KOH/g） 7.0 0.789 +/-0.005 15.7～16.5 一般值 透明淡黃色液體 pH値 儲存壽命 參數 閃火點（T、C、C） 12℃ 5-7 12個月 一般值

腐蝕性和電性能測試 腐蝕性測試

測試 規格要求 結果 合格 鉻酸銀試紙測試（IPC-TM650 試紙不變色 2.3.33） 銅鏡測試（IPC/Bellcore方法） 無銅膜蝕透 無銅膜穿透蝕透痕迹 無腐蝕 IPC銅板腐蝕測試（IPC-TM650 無腐蝕 2.6.15）

J-STD-004 表面絕緣電阻（所有値以ohms計）

測試 Down未清洗 UP 未清洗 控制板 條件 要求 888結果 6.5×10 2.6×10 1.3×10 1010985℃/85% RH，7 days 最低1.0×10 85℃/85% RH，7 days 最低1.0×10 85℃/85% RH，7 days 最低2.0×10 IPC測試條件（按照 J-STD-004）：85℃/85% RH/7天/50V，測量@100V/IPC B-24板（0.4mm 線寬， 0.5mm 間距）所有値以ohms計。