内容发布更新时间 : 2024/12/25 21:29:26星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
手机装配及测试工艺流程
编辑人 制订部门 发文范围 会签部门 ■生产部 ■品质部
工程部
审核人 密 级
批准人
□ 绝密 □ 机密 □ 秘密 ■ 一般文件
签 名
会签部门 ■工程部 ■人事部
签 名
会签部门
签 名
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1 目的
明确手工锡焊工艺培训要求,提供培训支持。 2
适用范围
本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。 3 4
参考文件 定义
4.1 PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。
4.2 PCBA----印刷线路板组件,Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。 4.3 焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分,也包括插孔。
4.4 电烙铁---利用电能加热并可控制温度,以达到锡焊工艺条件的一种工具;主要由电源、手柄、烙
铁头、温控/调温器、加热器等组成。
4.5 空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。 4.6 极性反向——MIC/听筒等有极性的元件,
极性对应错误。
4.7 焊盘损伤——焊盘在制程过程中,受外力作用损坏,表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8 连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路,造成不良。 5
职责
5.1 工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。 5.2 生产部---培训并考核员工。
5.3 作业员---参加培训并通过考核;严格按要求作业,现场 5S 维持。 6
流程 6.1 流程图
作业区清洁/整理 作业物料准备 烙铁点检 NG OK 定位/加锡/焊接 烙铁修复/更换 焊接后自检 NG OK 流入下工序 修复/重工 清洁/整理/关风/烙铁 作业完成
手工锡焊作业流程图(一)
6.2 锡焊原理
? 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的;
? 扩散---在温度升高时,并达到一定近距离接触的情况下,金属原子在晶格点阵中呈热振动状
态,会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵;锡焊时,焊料和工件金属表面的温度较高,焊料与工件金属表面的原子相互扩散,于是在两者界面形成新的合金。
? 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象;在焊料和工件金属表面足够清洁的前提
下,加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面,靠毛细管的作用扩展,焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用,就可以接近到能够互相结合的距离。
? 合金层---润湿后,焊点温度降低到室温,这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属
表层组成的结构;合金层形成在焊料和工件金属界面之间;冷却时,合金层首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶,而后结晶向未凝固的焊料生长。