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LTCC与HTCC的研究现状

微机电与封装技术结课论文

题目 LTCC小组成员专业 所在班级指导老师

与HTCC的研究现状 刘歆艺,王鹏,胡盛世,张磊 电子封装技术 班 田文超老师

二零一四年四月

041161 LTCC与HTCC的研究现状

目录

1.引言 ..................................................................................................................................... 3 2.HTCC技术介绍 ................................................................................................................... 3

2.1 HTCC简介 ................................................................................................................ 3 2.2 HTCC的工艺概述 .................................................................................................... 4 2.3 HTCC的分类 ............................................................................................................ 4 2.4 HTCC的应用 ............................................................................................................ 6 2.5 HTCC的发展 ............................................................................................................ 7 3.LTCC技术介绍 .................................................................................................................... 7

3.1 LTCC简介 ................................................................................................................. 7 3.2 LTCC的工艺概述 ..................................................................................................... 8 3.4 LTCC实现烧结的方法 ................................................................................................... 14 3.5 LTCC的分类 ................................................................................................................... 15

3.6 LTCC的优缺点 ....................................................................................................... 17 3.7 LTCC的应用 ........................................................................................................... 18 3.8 LTCC的发展前景 ................................................................................................... 21 4.HTCC和LTCC的对比 ........................................................................................................ 22 5.结束语 ............................................................................................................................... 23 6.参考文献 ........................................................................................................................... 24 7.附录 ................................................................................................................................... 25

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LTCC与HTCC的研究现状

摘要

本文介绍了高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）的工艺、材料特性、应用及发展趋势，并且对两种材料进行了分析，列出其中的优缺点，并讨论了高、低温共烧陶瓷的材料选择、工艺过程，然后在提高材料性能方面提出了一些建议和方法，同时介绍了高、低温共烧陶瓷的国内外研究状况及今后的发展趋势。

Abstract

This paper introduces the high temperature co-firing ceramic (HTCC) and low temperature co-firing ceramic (LTCC) technology， material properties， application and development trend， and analyses the two kinds of material， lists the advantages and disadvantages， and discusses the high and low co-firing ceramic material selection， technological process and control， and then puts forward some Suggestions in enhancing the properties of ceramic materials and methods， and introduces the high and low co-firing ceramic research status at home and abroad and the development trend in the future。

关键词：HTCC，LTCC，工艺，应用，优缺点分析，发展前景

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LTCC与HTCC的研究现状

1.引言

近年来，随着军用电子整机、通讯类电子产品及消费类电子产品迅速向短、小、轻、薄方向发展，手机、PDA、MP3、笔记本电脑等终端系统的功能愈来愈多，体积愈来愈小，电路组装密度愈来愈高。若能将部分无源元件集成到基板中，则不仅有利于系统的小型化，提高电路的组装密度，还有利于提高系统的可靠性。目前的集成封装技术主要有薄膜技术、硅片半导体技术、多层电路板技术以及共烧陶瓷技术。其中共烧陶瓷技术分为两类，即高温共烧陶瓷和低温共烧陶瓷。本文综合介绍了两种共烧陶瓷技术的现状、工艺及其优势，探讨了共烧陶瓷技术在开发功能器件及模块，特别是高频功能模块应用的可行性。

2.HTCC技术介绍 2.1 HTCC简介

HTCC英文全称High Temperature co-fired Ceramic，是一以采用将其材料为钨、钼、钼\\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96％的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8％的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、汞、六价铬、多溴

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