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2018-2024年中国半导体晶圆清洗设备市场深度研究与行业发展趋势报

告（目录）

中国产业研究报告网

2018-2024年中国半导体晶圆清洗设备市场深度研究与行

业发展趋势报告（目录）

【出版日期】2018年

【交付方式】Email电子版/特快专递

【价 格】纸介版：8000元 电子版：8000元 纸介+电子：8200元 【报告链接】http://www.chinairr.org/report/R06/R0601/201807/25-268418.html

报告摘要及目录

近年来，我国半导体专用设备销量稳步增长，增速显著快于全球水平。

全球及我国半导体专用设备销售情况

我国半导体设备销售增速近年有所减缓，主要是由于晶圆环节设备要求较高，我国目前仍难以介入。前期辅助设备部分替换后，继续提升国产化水平难度上升。

我国封测企业近年来发展势头良好，长电科技、华天科技、通富微电等内资企业均已跻身全球前十，为我国封测设备的国产化替代打下了良好基础。据了解，我国封测设备，尤其是测试设备，在技术指标上已基本接近全球领先水平，有望借半导体行业大发展契机，迅速拓展市场，增长前景可观。

晶圆制程设备以往封装形式中，基板是沟通芯片和PCB的桥梁。基板中有较多金属线。目前其间距缩小已达极限。第五代封装技术FOWLP不采用基板，而是通过RDL重布线方式构建I/O，需要采用微影技术（类似晶圆制程），要用到晶圆制程设备。

FOWLP演进过程

中国产业研究报告网发布的《2018-2024年中国半导体晶圆清洗设备市场深度研究与行业发展趋势报告》共十四章。首先介绍了中国半导体晶圆清洗设备行业市场发展环境、 半导体晶圆清洗设备整体运行态势等，接着分析了中国 半导体晶圆清洗设备行业市场运行的现状，然后介绍了 半导体晶圆清洗设备市场竞争格局。随后，报告对 半导体晶圆清洗设备做了重点企业经营状况分析，最后分析了中国 半导体晶圆清洗设备行业发展趋势与投资预测。您若想对 半导体晶圆清洗设备产业有个系统的了解或者想投资中国 半导体晶圆清洗设备行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录：

第.一章半导体晶圆清洗设备产业概述 1.1 半导体晶圆清洗设备定义 1.1.1 半导体晶圆清洗设备定义 1.1.2 半导体晶圆清洗设备产品参数 1.2 半导体晶圆清洗设备分类 1.3 半导体晶圆清洗设备应用领域 1.4 半导体晶圆清洗设备产业链结构

1.5 半导体晶圆清洗设备产业概述及主要地区发展现状 1.5.1 半导体晶圆清洗设备产业概述

1.5.2 半导体晶圆清洗设备全球主要地区发展现状 1.6 半导体晶圆清洗设备产业政策分析 1.7 半导体晶圆清洗设备行业新闻动态分析

第二章 半导体晶圆清洗设备生产成本分析 2.1 半导体晶圆清洗设备原材料价格分析