2018-2024年中国半导体晶圆清洗设备市场深度研究与行业发展趋势报告(目录) 下载本文

内容发布更新时间 : 2024/6/16 6:57:24星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

2018-2024年中国半导体晶圆清洗设备市场深度研究与行业发展趋势报

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中国产业研究报告网

2018-2024年中国半导体晶圆清洗设备市场深度研究与行

业发展趋势报告(目录)

【出版日期】2018年

【交付方式】Email电子版/特快专递

【价 格】纸介版:8000元 电子版:8000元 纸介+电子:8200元 【报告链接】http://www.chinairr.org/report/R06/R0601/201807/25-268418.html

报告摘要及目录

近年来,我国半导体专用设备销量稳步增长,增速显著快于全球水平。

全球及我国半导体专用设备销售情况

我国半导体设备销售增速近年有所减缓,主要是由于晶圆环节设备要求较高,我国目前仍难以介入。前期辅助设备部分替换后,继续提升国产化水平难度上升。

我国封测企业近年来发展势头良好,长电科技、华天科技、通富微电等内资企业均已跻身全球前十,为我国封测设备的国产化替代打下了良好基础。据了解,我国封测设备,尤其是测试设备,在技术指标上已基本接近全球领先水平,有望借半导体行业大发展契机,迅速拓展市场,增长前景可观。

晶圆制程设备以往封装形式中,基板是沟通芯片和PCB的桥梁。基板中有较多金属线。目前其间距缩小已达极限。第五代封装技术FOWLP不采用基板,而是通过RDL重布线方式构建I/O,需要采用微影技术(类似晶圆制程),要用到晶圆制程设备。

FOWLP演进过程

中国产业研究报告网发布的《2018-2024年中国半导体晶圆清洗设备市场深度研究与行业发展趋势报告》共十四章。首先介绍了中国半导体晶圆清洗设备行业市场发展环境、 半导体晶圆清洗设备整体运行态势等,接着分析了中国 半导体晶圆清洗设备行业市场运行的现状,然后介绍了 半导体晶圆清洗设备市场竞争格局。随后,报告对 半导体晶圆清洗设备做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国 半导体晶圆清洗设备行业发展趋势与投资预测。您若想对 半导体晶圆清洗设备产业有个系统的了解或者想投资中国 半导体晶圆清洗设备行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。

报告目录:

第.一章半导体晶圆清洗设备产业概述 1.1 半导体晶圆清洗设备定义 1.1.1 半导体晶圆清洗设备定义 1.1.2 半导体晶圆清洗设备产品参数 1.2 半导体晶圆清洗设备分类 1.3 半导体晶圆清洗设备应用领域 1.4 半导体晶圆清洗设备产业链结构

1.5 半导体晶圆清洗设备产业概述及主要地区发展现状 1.5.1 半导体晶圆清洗设备产业概述

1.5.2 半导体晶圆清洗设备全球主要地区发展现状 1.6 半导体晶圆清洗设备产业政策分析 1.7 半导体晶圆清洗设备行业新闻动态分析

第二章 半导体晶圆清洗设备生产成本分析 2.1 半导体晶圆清洗设备原材料价格分析