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内容发布更新时间 : 2024/12/23 17:10:13星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

了结构的连接强度。 第二节点焊原理 点焊原理:

将所需连接的零件夹紧在两个铜电极之问,在一定压力下,通以强电流,由于零件内部电阻和接触电阻再通电时产生的热量,是零件间接触处局部被加热熔化,冷却后形成点焊。 一. 焊点形成过程

1. 加预压力,保持足够小的接触电阻(接触电阻取决于零件和电极表面的清理情况和点击压力)

2. 加焊接压力,通电加热,形成熔核

电流密度、电阻,散热程度不同导致各不温度不同

电极径向:中心电流密度上升,四周电流密度下降且散热快:金属圆柱中心温度高

电机轴向:与电极接触表面散热快.被电极压紧的部位电阻高、散热慢:零件间温度高

点焊质里的影响因素:.焊接电流的大小和通电时问:大电流短时问一硬规范,小电流长时间一软规范2电极接触表面的形状和尺寸 3. 加锻压力,熔核冷却结晶,形成焊点 锻板力大于等于焊接压力;消除锁孔裂纹等缺陷

点焊的工艺过程:焊件放在下电极上。上电极下降,加预压力,加焊接压力.通以焊接电流.断电,加锻帐力,上电极上升 第四节 胶接点焊

焊接工艺过程基本可以分两种:焊前涂胶,称为“先胶后焊”;焊后涂胶,或称为“先焊后胶”…

一. 先焊后胶

先焊后胶的工艺过程是:预装配-点焊-检验-注胶-晾置-固化-检验-阳极化处理 关键工序:焊接:防止飞溅 先胶后焊采取的特殊的焊接规范:

1.电极的球形顶端半径应加大,以减小电流密度和飞溅 2.电极压力应加大,以减小接触电阻 3.为防止产生飞溅.必须较增加电流渐增热量 4、为减少焊核开裂的可能性,需加大锻压力 5、由于胶层减小可分流,所以焊接电流可减少

二.先胶后焊

预装配—表面消理—涂胶—装配和定位—点焊—固化—位验— 阳极化处理。

三.胶焊对胶黏剂的要求:

l、胶液应其有良好的润湿性和流动性

2、应具有足够长的活性期,以保证在凝固之前完成涂胶和点焊过程 3,固化温度以不改变金属性能为准 4.固化后的胶层弹性及密封性要好

5、在阳极化处理时所用的酸城溶液中,应具有足够的化学稳定性 6、要求胶黏剂不污染电极。不妨碍焊接

优缺点。点焊不考

第一节 概述

焊接(点焊)的优点:生产率高、成本低;比铆接结构重量轻;

表面光滑;劳动条件好

焊接(点焊)的缺点:集中应力大,疲劳强度低;可焊性差;不同材料不能点焊,零件厚度相差太大或三层以上的结构不能进行点焊

第二节 点焊原理

要考。细节。焊点在中间形成。

第三节 点焊质量的控制与检验 第四节 胶接点焊

先胶后焊。。。两种工艺关键工序

胶接的优点:不削弱结构材料,应力集中最小,疲劳强度高;密封性好;表面光滑,气动性能好。

胶接的缺点:剥离强度低;生产质量控制严格;胶接质量受很多因素影响;存在老化问题 第七章 飞机总装配。。。 第八章 装配型架的设计

第一节 装配型架的功用及技术要求

型架按用途或工作性质分:装配、对合、精加工(精加工台)、检验型架 装配型架

按装配对象的连接方法:铆接、胶接、焊接装配型架、

按工序:组合件装配型架(夹具)、板件装配型架、部件总装配型架 装配型架又称装配夹具 装配型架的功用及技术要求

一. 装配型架的构造

简述装配型架的构造(组成部分) 骨架、定位件、夹紧件、辅助设备

骨架:型架的基体,固定和支撑定位件、夹紧件等元件,保持其元件的空间位置的准确度和稳定性

定位件:型架的主要工作元件,用以保证工作在装配过程中具有准确的位置

夹紧件:使工件牢靠地固定在定位件上的加力元件

辅助设备:包括工作踏板、工作梯、托架、工作台、起重吊挂、地面运输车及照明、压缩空气管路等。 二.型架的功用及特点 1.保证产品的准确度及互换性

1)保证产品的准确性,型架定位件的数量要根据零件或装配件的刚度适当加多;

2)装配型架或夹具要能限制工件的装配变形 3)型架的另一特点是它的成套性和协调性 2.改善劳动条件、提高装配工作生产率、降低成本 三.对装配型架的一般要求

1.装配型架的定位件必需有较高的位置准确度因素: A.定位件的理论误差 B.定位件在骨架上的安装误差 C.骨架在工作载荷作用下产生的绕度

D.再使用过程中,造成型架准确度不未定的其他因索 为满足要求,对设计的要求:

A、要正确选择定位件的结构和配合精度 B、要选择适当的安装方法,

C、必需合理选择型架骨架及其他元件的几何尺寸 D、设计中要注意解决型架准确度的稳定性问题 型架设计基准选择时应注意的事项:

1.对相邻不见得装配型架,因选择统一的设计基准线 2.荃准的选样应力求简化尺寸的计算.以便制造及检测 3.应与其安装方法相适应 第二节 装配型架设计的一般问题

型架设计时设计基准的选择采用什么原则;型架骨架的构造有哪几种形式?

型架设计基准的选择原则有: