内容发布更新时间 : 2024/11/15 2:49:31星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

了结构的连接强度。 第二节点焊原理 点焊原理:

将所需连接的零件夹紧在两个铜电极之问，在一定压力下，通以强电流，由于零件内部电阻和接触电阻再通电时产生的热量，是零件间接触处局部被加热熔化，冷却后形成点焊。 一． 焊点形成过程

1. 加预压力，保持足够小的接触电阻(接触电阻取决于零件和电极表面的清理情况和点击压力)

2. 加焊接压力，通电加热，形成熔核

电流密度、电阻，散热程度不同导致各不温度不同

电极径向:中心电流密度上升，四周电流密度下降且散热快:金属圆柱中心温度高

电机轴向:与电极接触表面散热快.被电极压紧的部位电阻高、散热慢:零件间温度高

点焊质里的影响因素:.焊接电流的大小和通电时问:大电流短时问一硬规范，小电流长时间一软规范2电极接触表面的形状和尺寸 3. 加锻压力，熔核冷却结晶，形成焊点 锻板力大于等于焊接压力;消除锁孔裂纹等缺陷

点焊的工艺过程:焊件放在下电极上。上电极下降，加预压力，加焊接压力.通以焊接电流.断电，加锻帐力，上电极上升 第四节 胶接点焊

焊接工艺过程基本可以分两种：焊前涂胶，称为“先胶后焊”；焊后涂胶，或称为“先焊后胶”…

一． 先焊后胶

先焊后胶的工艺过程是：预装配-点焊-检验-注胶-晾置-固化-检验-阳极化处理 关键工序:焊接:防止飞溅 先胶后焊采取的特殊的焊接规范:

1．电极的球形顶端半径应加大，以减小电流密度和飞溅 2．电极压力应加大，以减小接触电阻 3．为防止产生飞溅.必须较增加电流渐增热量 4、为减少焊核开裂的可能性，需加大锻压力 5、由于胶层减小可分流，所以焊接电流可减少

二．先胶后焊

预装配—表面消理—涂胶—装配和定位—点焊—固化—位验— 阳极化处理。

三．胶焊对胶黏剂的要求:

l、胶液应其有良好的润湿性和流动性

2、应具有足够长的活性期，以保证在凝固之前完成涂胶和点焊过程 3，固化温度以不改变金属性能为准 4．固化后的胶层弹性及密封性要好

5、在阳极化处理时所用的酸城溶液中，应具有足够的化学稳定性 6、要求胶黏剂不污染电极。不妨碍焊接

优缺点。点焊不考

第一节 概述

焊接（点焊）的优点：生产率高、成本低；比铆接结构重量轻；

表面光滑；劳动条件好

焊接（点焊）的缺点：集中应力大，疲劳强度低；可焊性差；不同材料不能点焊，零件厚度相差太大或三层以上的结构不能进行点焊

第二节 点焊原理

要考。细节。焊点在中间形成。

第三节 点焊质量的控制与检验 第四节 胶接点焊

先胶后焊。。。两种工艺关键工序

胶接的优点：不削弱结构材料，应力集中最小，疲劳强度高；密封性好；表面光滑，气动性能好。

胶接的缺点：剥离强度低；生产质量控制严格；胶接质量受很多因素影响；存在老化问题 第七章 飞机总装配。。。 第八章 装配型架的设计

第一节 装配型架的功用及技术要求

型架按用途或工作性质分：装配、对合、精加工（精加工台）、检验型架 装配型架

按装配对象的连接方法：铆接、胶接、焊接装配型架、

按工序：组合件装配型架（夹具）、板件装配型架、部件总装配型架 装配型架又称装配夹具 装配型架的功用及技术要求

一． 装配型架的构造

简述装配型架的构造（组成部分） 骨架、定位件、夹紧件、辅助设备

骨架：型架的基体，固定和支撑定位件、夹紧件等元件，保持其元件的空间位置的准确度和稳定性

定位件：型架的主要工作元件，用以保证工作在装配过程中具有准确的位置

夹紧件：使工件牢靠地固定在定位件上的加力元件

辅助设备：包括工作踏板、工作梯、托架、工作台、起重吊挂、地面运输车及照明、压缩空气管路等。 二．型架的功用及特点 1.保证产品的准确度及互换性

1）保证产品的准确性，型架定位件的数量要根据零件或装配件的刚度适当加多；

2）装配型架或夹具要能限制工件的装配变形 3）型架的另一特点是它的成套性和协调性 2.改善劳动条件、提高装配工作生产率、降低成本 三．对装配型架的一般要求

1.装配型架的定位件必需有较高的位置准确度因素: A．定位件的理论误差 B．定位件在骨架上的安装误差 C．骨架在工作载荷作用下产生的绕度

D．再使用过程中，造成型架准确度不未定的其他因索 为满足要求，对设计的要求:

A、要正确选择定位件的结构和配合精度 B、要选择适当的安装方法，

C、必需合理选择型架骨架及其他元件的几何尺寸 D、设计中要注意解决型架准确度的稳定性问题 型架设计基准选择时应注意的事项:

1．对相邻不见得装配型架,因选择统一的设计基准线 2．荃准的选样应力求简化尺寸的计算.以便制造及检测 3．应与其安装方法相适应 第二节 装配型架设计的一般问题

型架设计时设计基准的选择采用什么原则；型架骨架的构造有哪几种形式？

型架设计基准的选择原则有：