内容发布更新时间 : 2025/1/1 17:14:47星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

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返工、返修处理程序

（ISO9001-2015）

1. 目的

为了明确返工返修过程，通过对返工返修过程产品类别、数量、工时标准的有效控制，降低生产成本，使返工返修流程更加顺畅，以保证返工返修品的质量。 2. 适用范围

适用于生产过程产生的不符合质量要求的零部件、半成品、成品以及客户退货不合格品的返工返修作业处理。 3. 定义：

3.1不合格品：不符合顾客要求或规定的产品，本车间包括：客退品；质量检验不合格产品；制造过程中产生的不良品；按顾客要求的改制品；因设计、工艺变更可以转用为其它产品的在库品或者在制品；长期库存品。

3.2 返工：指为使不合格产品符合要求而对其采取的措施,返工后的产品一定是合格品。

3.3 返修：指为使不合格品满足预期用途而对其采取的措施,返修后的产品可以满足预期用途,但不一定是合格品。包括对以前是合格的产品，为重新使用所采取的修复措施，如作为维修的一部分。可影响或改变不合格产品的某些部分。 3.4批量是指公司（或车间）在一定时期内，一次出产的、在质量、结构和制造方法上完全相同产品（或零部件）的数量。具有多品种加工能力，成批轮番加工制造产品的生产类型，其批量大小不一，一般同时采用专用设备及通用设

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备进行生产，按每种产品每次投入生产的数量，分为大批量生产、中批量生产和小批量生产三种。 4. 权责：

4.1 质量部：负责在线不合格品的确认及相关不合格品处置方式的判定，数据收集，组织(生产/工程)等人员给出不合格品最终处理意见，返工返修过程品质跟踪,结果品质确认。

4.2生产班组及仓储：负责不合格品的标识与隔离，数据统计（包括不良数据、返工返修工时统计等），按照返工返修方案负责实施返工返修作业。

4.3 工艺工程（技术室）：负责制程及检验中出现的不合格品原因分析，制定出纠正措施；出具返工策略单和返修、返工指导性文件（SOP）指导生产作业返工。 4.4 车间计调：负责返工返修作业管制，调度生产资源、安排返工返修。 4.5财务部：负责返工成本核算, 按月统计汇总返工返修费用。

4.6管理室定额员：负责返工返修工时统计，按月统计汇总返工返修工时费用。 5. 工作内容和要求

5.1返工/返修（半）成品包括： 5.1.1 客户退货品；

5.1.2 制造过程造成的需返工/返修的产品； 5.1.3质量检验不合格产品 5.1.4按顾客要求的改制品

5.1.5因设计、工艺变更可以转用为其它产品的在库品或者在制品； 5.1.6长期库存品

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5.2不合格品的标识与隔离

生产过程中发现不合格品时，由操作者根据不良现象进行标识并放置到“红色”不良品区。

生产过程中出现的批质量问题，由各工段的生产班组及仓储对不良品进行标识、隔离（放置到不良品区域）。 5.3 返工、返修控制管理

5.3.1正常生产下线不合格品返工、返修控制管理 5.3.1.1 AOI检测不合格品返修控制

5.3.1.1.1 AOI检测PCBA板时，检测员应用红色箭头纸标出疵点位置并记录在《SMT焊点自检返修记录表》中。

5.3.1.1.2测试下线的不合格品送返修站返修合格后送检测员检测。 5.3.1.1.3对返修过的BGA芯片，检测员应对其进行X-RAY检测并在芯片附近标识“FC1”，并单独与下工序交接;DIP插装完成后，单独提交老化测试班，上老化架老化8小时，确保其返修合格。

5.3.1.1.4依据产品工艺文件要求，需目检的器件要仔细检查，确保器件焊接可靠。

5.3.1.1.5检测合格的返修品应单独存放，经IPQC抽验合格后方可单独流入下工序。

5.3.1.1.6 IPQC抽验合格的返修品，其产品状态标识单上标注“返修跟踪”，以便后续工序跟踪，观其返修效果。 5.3.1.2 PCBA板测试下线不合格品返修控制

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