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电子及电气安装工艺规范

图17

b） 引线根部的涂层与焊盘的最小间隙应为0.4mm(元件底部有导热板时，最小间隙应为2mm)，焊接后涂层不应埋入焊点中，禁止修整引线涂层，见图18；

≥0.4mm 引线上的涂层伸进焊孔中 合格 不合格

图18

c） 当元器件每根引线承重大于3.5g时或依靠自身引线支撑的元器件重量超过31g时，元器件应与印制板粘接或固定住，以防止因冲击或震动而松动，见图19。

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环氧层压板 粘接剂 粘接剂 电子及电气安装工艺规范

7.3.3.3 绕障碍物安装

元器件需绕障碍物安装时，允许引线和元器件轴线不平行，见图20。引线弯曲处距根部最小尺寸为0.4mm，最小弯曲半径为引线直径的1倍。

图20

7.3.4 小环形变压器、电感的安装

小环形变压器、电感安装时，先用螺钉穿过压片把元件紧固在印制板上,然后把软引线按图纸要求焊接在板上，本体下需涂胶固定,见图25中环形变压器。 7.3.5 三极管、集成电路、插座的安装 7.3.5.1 三极管、圆形集成电路的插装

a） 三极管、圆形集成电路在插装之前，应按其引线在印制板上的安装位置，将引线分开或聚拢，直到引线可顺畅地插入为止，引线不允许交叉装联；

b） 插入板子时，一般都以其外壳上的凸脚为定位标准；

c） 圆形集成电路插装，应插装到位，即器件的轴线应基本与板面垂直，倾斜度不大于10°；当器件利用支座固定或直插时，本体距板面的距离应为（0.25～3.15）mm，见图21；

d） MOS管及场效应管装前应放在原包装盒内，插装时应在防静电桌上，戴防进电手腕，穿防静电服。

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图21 7.3.5.2 双列、四列直插集成电路及插座的插装

a） 元件及插座在插装时，一般以集成块端头的小矩形缺口或某个角上的标记点为定位标准；

b） 元件及插座在插装时，应将引脚逐个逐排对准板子上的焊孔，然后从其上平面均匀的用力压入板子，一直插到焊腿到位（台阶处）为止，其底面应与板面平行；

c） 双列直插式集成电路的引线可弯曲，也可敲弯，应由元器件本体向外弯，以稳定本体，引线弯曲限度从焊孔的轴心计量，最大角为30°，每个元器件引线弯曲最多限于4根，每侧不多于2根(图22)。

图22

7.3.6 电位器、继电器的安装

电位器、继电器安装时，应看清图纸中的剖面图或元件侧面的引线示意图，使其安装正确。 7.3.7 散热器及其元器件的安装

a） 散热器及元器件，应在其他元器件装焊完毕，并清洗后再装焊； b） 散热器在安装之前，应用酒精洗去表面污物并清除其上的异物； c） 除非另有规定，散热器在印制板上的安装，一般应紧贴板面；

d） 需固定在散热器上的元器件，应先将元器件安装紧固在散热器的相应位置，再将散热

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器用规定的紧固件安装在印制板对应位置上；需直接装在板子上的元器件，应先将元器件安装紧固在板子上，再将散热器安装在印制板对应位置上，一般散热器与元器件之间应加一层0.5mm厚的绝缘导热衬垫（图23）。

衬垫 注：可塑性衬垫装至散热器和元器件表面之间，以防压力释放 衬垫

图23

7.3.8 扁平元器件的安装（图24）

a） 引线和焊盘的接触长度不小于引线宽度的1.5倍，引线根部不伸出焊盘； b） 元器件本体与印制导线的最小间隙为0.25mm；

c） 当导体间距符合HB6207规定时，允许其引线伸出焊盘，但伸出尺寸不大于引线宽度的0.25倍；

d） 元器件本体下面没有印制导线时，允许元器件贴板安装。

≥1.5b 引线 引线根部 ≥0.25mm

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