内容发布更新时间 : 2024/5/3 14:51:01星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

Hejian18：Power Nets: VDD

Ground Nets: GND

SMIC18：Power Nets: VDD

Ground Nets: VSS

Charter0.35：Power Nets: VDD！

Ground Nets: VSS！

补充说明：

（1）Power Nets和Ground Nets的名字最好和库里面的标准单元的电源和地的pin名（可在

库文件里查）一致，这样后面做映射会比较方便。 （2）做到这里可以保存一下，直接点design_import菜单里的SAVE保存，后缀是.conf，下次直接Load进来，再进行修改，不用每次都这么麻烦地设置这么多选项。

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4 Load DEF文件和IO file 文件

（1）菜单操作：Design ? load ?DEF

Load进来前面准备好的对电源进行声明的def文件。 （2）菜单操作：Design ? load ?IO File

Load进来前面准备好的对IO pin或者IO pad位置进行说明的IO file文件。

补充说明：3.2版本的Encounter，可能需要在Floorplan之后即Place之前load IO File，才会有效。

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5 Global Net Connection

目的：把标准单元，电源pad等版图中用到的cell的pin和电源的net一一对应起来。 Hejian18菜单操作：

在encounter的工具列 , 按 Floorplan -> Connections Global Net?

操作步骤如下：

（1）Power Ground Connection –〉 Connect Pins: VDD （2）Scope

选中 Under Module （3）To Global Nets: VDD

（4）选中Override prior connection 和Verbose Output （5）Add to List

（6）把VDD改成GND，重做（1）到（5）步

（7）选中Tie High，To Global Nets: VDD ，Add to List，表示VDD是电源高电平 （8）选中Tie Low，To Global Nets: GND ，Add to List，表示GND是电源地 （9）Apply SMIC18：注意Ground Net是VSS。即：将上述步骤的GND改为VSS.

Charter0.35：注意Ground Net是VSS！power Net是VDD！。即：将上述步骤的GND改为VSS！VDD改为VDD!.

补充说明： （1） 关于pin的名字不同的工艺要去工艺库文件查看cell的pin的名字，hejian的标

准单元的pin的名字是VDD和GND；

（2） Global Net即前面design import的Advance模式Power菜单里声明的电源net名。 （3） 如果有PAD的话，要注意看一下工艺库文件里的PAD的pin名，可能会和标准

单元的不一样，比如hejian工艺库的给core供电的电源Pad的pin是VDD和VSS，这样的话就要多做一步（1）至（5），把pin VSS和net GND连接起来。

（4） 做到这一步可以保存一下Floorplan。Design –〉Save –〉Floorplan，保存

Floorplan这一单步，后缀是.fp；

或者直接Design –〉Save Design，保存当前整个版图，后缀是.enc，自己取名字。下一次直接Design –〉Restore Design .enc文件进来就行。

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6 FloorPlan

目的： 对整个版图进行布局规划

菜单操作： 菜单选择FloorPlan?Specify FloorPlan，在弹出的对话框中对将要进行的设计进行一个整体的规划。

补充说明：

以下对设定内容进行几点解释：

（1）Size by –〉Core Size by –〉Aspect Ratio

选择Ratio（H/W）将给出一个整个布局区域的宽长比，一般是一个长方形； （2）Core Utilization 用Size by –〉Core Size by –〉Aspect Ratio-〉Core Utilization 选项确定芯片面积的大小， Core Utilization表示core面积的利用率，面积允许的话，其数值越低，则芯片面积越大，用于布线的面积越宽松，布线越容易通过，一般选择0.7左右。这是决定芯片面积大小，能否布局布线成功关键的一步。

如果事先大致知道芯片的面积规划，可以直接选择width and height进行布局规划

（3）Core Margins by:

选择Core to IOBoundary， 设置core 和芯片边缘的间隔，这个间隔是用来放置Core的电源环的。所以需要根据后面的电源环，电源环间距等参数综合来决定。 这里选择20（因为我后面的电源环宽度是7，电源环间距是1.5，电源环距边缘的offset是1.5）。

这个位置同样会用来走输出pin的连线，间距最好尽量大，以保证走线没有问题

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（4）Standard Cell Rows ? Double-back rows

图示选择表示隔行row将进行翻转，以保证靠在一起的部分同为power或

ground。

（5）Row Spacing: 表示行与行之间的间距，这里选择默认的0； （6）Row hight：表示行的高度。这里选择默认的5.04。 点击OK

Ecounter将根据用户上面的限定估算出芯片的面积和利用率，如果利用率过高布线有问题需要重新调整参数

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