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IPC-TM-650 测试方法手册（2.1.1.2）

Cancelled 多层金相切片

1 范围

此方法是使用切片设备准备多层金相学样品的一处替代方法。样品是用来评估基材系统的质量， 电镀孔，覆铜箔，电镀，或是涂层。可用相同的基本程序来检测产品的其他地区。 备注：此切片技术是一个过程，而不是一个测试方法。

备注：安全：在4.0部分中列出的材料的使用可能会受到限制，或是在一些环境中被禁止。请检测被用的材料的安全数据表。 2 适用文件

IPC-MS-810 半自动切片的指南 IPC-RB-276 刚性印制板的资格和性能 3 试验规格

将要求的样品从被测的产品 处移开.彻底清洁防止地区和被检测的电镀孔的毁坏.从焊盘边缘到切割面的清洁是2.54mm(0.001in).研磨剂的切割轮切割样品很近,而对被检测地区无毁害。 4 设备

4.1 样品去除方法(参考IPC-MS-810最好的方法) 4.2 样品连接工具 4.3 插件模具 4.4 插件表面

4.5 真空/层压系统(可选择的) 4.6 隔离剂

4.7 陶器材料(推荐最大的固化温度为200℉) 4.8 用于插件材料的防爆烟橱

4.9 切片设备(参考IPC-MS-810采购指南)

4.10 公制的研磨剂纸P100-P1200（美国研磨范围：100-600grit） 4.11 抛光布

4.12 钻石研磨剂（1-9微米）或氧化研磨剂（3-0.1微米） 4.13 磨光润滑剂 4.14 微蚀刻溶液

4.15 微蚀刻涂药器（可选择的） 4.16 雕刻师（可选择的） 5 步骤和评估 5.1 步骤

5.1.1 半切片或自动切片技术是一个过程而不是一种测试方法。切片应被看作是一个过程，其中质量标准是作为每个主要步骤。这个程序阐明必须满足的质量标准，与发现的错误是一致

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的。顾客不应阐明过程步骤和材料，但是要阐明样品表面准备的质量标准。

5.1.2 样品的准备：将样品从PWB上或是板上移开，以便 不会损伤工具针孔或是目标电镀孔。顾客要求完成任何的热力测试。

5.1.3 检测工具针系统：检测工具针孔或狭槽确认它们没有被堵塞或是毁坏。用一个不会改变尺寸位置或是增加孔的工具来清洁堵塞工具孔。推荐相同孔径的钻嘴。

5.1.4 在工具针上的电荷样品：针将目标电镀孔连接到一个普通平面上。这个普通平面确保所有的电镀孔碾磨到相同例子的孔中心。

将工具针推到工具孔或槽中，针须完全贴合。

5.1.5 填充样品：填充材料必须有一个很低的缩水率，并且在插件中心的固化的温度不到93℃（200℉），以免产生失效。可将隔离模子应用到插件上，以阻止固化的插件材料的轻易去除。将陶器材料完全混合，而无捕集的空气，并倒入模子中。确保当泼陶器材料或固化陶器材料时，工具没有偏移位置，或是上升。有必要避免在成品插件中的沙孔，并确保填满足够的孔。在固化前用真空系统疏散插件。将硬化的插件从模子中移开（若适用的话）。

5.1.6 可追溯性：插件/样品应被永久的用此种方式标记，确保PWB或板的可追溯性。若插件在插件固定器内固化，则不需要可追溯性直到插件从固定器中移开。

5.1.7 插件质量：插件的最小质量展示了在陶器材料和样品之间应无缺口。材料将会填满电镀孔，在检测地区陶器材料内应无汽沫。 5.1.8 研磨过程的安装 5.1.8.1 5.1.8.2

工具阻挡器：插件固定器有工具阻挡器可以允许设备以一个固定距离研磨。这些研磨压力：设备的压力设置是在测压元件上的直接力。测量每个插件的压力，用

阻挡器必须用研磨纸来校准，确保去除前工序中的擦刮。参考IPC-MS-810详细的讨论和示范。 被加工插件的表面积除以压力设置。参考IPC-MS-810详细的讨论和示范。

在38.1mm(1.5in)直径的6个插件的压力设置是351.5g/平方厘米（5.0psi）轮子的PPMs在300-600的范围之内。 5.1.8.3

其他变量：推荐的变量应与研磨剂有效的去除材料的时间相同，研磨纸在样品表

面导致的擦刮，水质量（未溶解的颗粒能导致擦刮即钙沉积物）

5.1.9 研磨插件：用大量的水来促进研磨纸有效的去除材料。样品的硬度应规定粗糙数目和精确研磨步骤达到孔的中心。粗糙的研磨P180-P240（美国180-240）是用来进入电镀孔的边缘，而精细的研磨P800-P1200（美国人400-600）是用来研磨孔中心附近的地主。由使用的最后研磨步骤的擦刮尺寸来测量中心短期停止的距离。

启动发展的研磨过程为：

研磨剂尺寸 RPM 压力（克/平方厘米） 时间

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步骤1 P180 200-300 351.5 步骤2 P400（可选择的） 200-300 351.5 在阻挡器接触后的15秒 步骤3 P1000 200-300 351.5 5.1.9.1 清洁插件：用一个温和的肥皂清洁插件表面去除研磨。这是特别重要的，当相同

的插件固定器用于研磨和磨光。小心在清洁时不要擦刮应被检测的表面。 5.1.10 研磨质量：插件展示的最小的质量为：

1）目标电镀孔庆放在电镀孔的中部，如在顾客规格中定义的。 2）若在100倍的放大倍率下看是，只有精细的擦刮在插件上很明显。 3）在陶器材料和样品之间无缺口。 4）在插件表面无残余研磨纸。

5）地表面只有去除材料的平面。若插件有去除材料的几个平面，则样品的部分将不能磨光，因为旧表面不会接触抛光布。

5.1.11 磨光过程安装： 工具阻挡器是被隐藏的，且在磨光中应从样品固定器中移开。理由是磨光步骤去除了不重视数目的材料，将不会改变表面的平滑度。磨光步骤的次数是由样品的硬度来测定的，至中心孔的距离， 和最后精细研磨的擦刮尺寸。可能有多个中间磨光步骤，提是只有一个最后磨光步骤。

5.1.12 中间磨光步骤：中间步骤应去除精细研磨擦刮，并为最后的磨光准备表面。推荐的过程设置是在38.1mm(1.5in)的直径是6次插件，不到351.5克/平方厘米（5.0psi），一个至硬抛光布的媒介，细绒毛表面，以及低轮RPM（100-200）。其他的变量应被认为是体积润滑剂，润滑剂类型，研磨尺寸，研磨剂类型（钻石或氧化物），以及加工时间。

启动发展的推荐的磨光过程是： 布类型 磨光研磨类型 磨光研磨尺寸 时间 步骤1 没有绒毛 钻石 6微米 ---- 步骤2 滑有绒毛 钻石 1微米 ---- 351.5或更少 步骤3 有绒毛 钻石 1微米 最大为30秒 351.5或更少 压力（克/平方厘米） 351.5或更少 5.1.12.1 清洁插件：在每个磨光步骤之间应清洁插件。理由是为了避免现在的研磨尺寸污染下一个研磨步骤。若研磨步骤被污染，就会产生不理想的擦刮。用温和肥皂来清洁插件，然后用水冲洗，并风干。当清洁时，不要擦刮被评估的表面。

5.1.13 最后磨光插件： 最后的磨光步骤去除中间磨光和准备评估表面的擦刮。相同表面 地区的推荐步骤设置如在5.1.12中注明的，对柔软的抛光布是一种媒介，低轮RPM（100-200），低压设置351.5克/平方厘米（5.0psi）或更少。其他的变量应被认为是体积润滑剂，在抛光布有毛表面的类型，以及加工时间。使用的研磨剂类型应是钻石（最大的比率尺寸：1.0微米或是胶硅。 警告：

若多绒抛光布有最后的磨光中使用了很长一段时间，检测员应检测妨碍的缺陷。此步骤被设计成短期加工时间（30秒左右）应用一个润滑天平阻止铜的分割。 5.1.13.1 清洁插件：这个最后的清洁步骤必须去除在5.1.12.1和磨光润滑剂中描述的所有沾污。润滑膜可防止样品的微蚀刻。

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