常温封孔剂配方组成,封孔机理及新配方技术 下载本文

内容发布更新时间 : 2024/5/16 2:56:43星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

膜反应所提高的ph 值难以达到镍盐水解所需的ph值,也就达不到封孔的效果。为了保证封孔质量,许多厂家频繁调整常温封孔槽液的ph值,给生产带来许多不便。因此要采用合适的缓冲体系稳定ph值,若控制得好, 一般一个星期才需微调。

4.常温封孔剂配方参考实例(仅供参考) 4.1铝型材氧化膜厚度为10~12um

gys-3的最佳工艺条件是, 常温下保持封孔液中游离ni2+ 含量为0.8~1.0g/l,游离f-含量为0.6~0.8g/l, 封孔液ph值为6.0~6.5,封孔时间10~12min.

4.2 铝膜厚12um

成分 ni2+ f- 络合剂 光亮剂 环己酮 缓冲剂 ph 温度

4.3合金型材铝阳极氧化后封孔:不含铬离子

成分

质量百分比 质量百分比 2.13g/l 1.37g/l 0.2g/l 0.4g/l 0.66ml/l 适量 6.0 300c

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niso4 nh4f 钼酸铵 硫酸锌 缓冲剂 时间 ph 温度

5.常温封孔剂配方参考

1.1g/l 2g/l 1g/l 1g/l 适量 10min 6.0 250c

(各物质组分及含量都经过修改,与实际配方相差较大,仅供参考)

成分 四水氟化镍 醋酸钴 表面活性剂 氟硅酸钠 硫酸镍 其他

通过对化工产品的配方分析还原,有利于企业了解现有技术的发展水平,实现知己知彼;有利于在现有产品上进行自主创新,获得知识产权;有利于在生产过程中发现问题、解决问题。通过对化工产品的配方改进,配方研发,可以加快

质量百分比 60-70% 5-10% 10-30% 0-5% 1-5% 1-5%

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企业产品更新换代的速度,提升市场竞争力,因此,对于化工产品的分析、研发已变得刻不容缓!

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