内容发布更新时间 : 2024/11/16 3:16:57星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

焊接工艺及注意事项

1. 在准备焊接前，应该先对原理图/元件位置图/料表和手中的原材料规格进行检验是否符合公司标准。

2. 在焊接贴片元件时不应出现假焊，虚焊，开路，短路等情况出现.要保证电子元件表面字迹清晰，不出现元件发黑变色等现。.元件要平躺在PCB板上，不出现一边翘起或悬空等现象。焊接

3. 在焊接一些外形或内部结构耐热性差的（如拨段开关.塑胶电容.麦克蜂等）元件时应注意焊接的时间，时间太长会损坏内部结构，最好是完成后试一下。

4. 在焊接多引脚元件时，请务必确认清楚元件方向于PCB板焊盘的方向是否一致，焊接时应注意 pin应置于焊盘中心位置 ，要保证焊接质量，焊接时不要碰到周围元件，不应出现假焊，虚寒，短路，锡渣溅到周围元件上等现象。 5. 对于一些大功率贴片晶体管，焊接时应在贴片元件底部于PCB焊盘处加足够的焊锡，元件要紧贴在PCB焊盘上保证元件散热良好 。

6. 在焊接（液晶显示器，七段数码管和LED等）时，请勿撕开保护膜，并且适当的对表面进行保护，以免在焊接过程中有锡渣溅到显示屏上，影响后续使用。

7. 对于PCB板上暂时不需要焊接的元件位置，不应有沾锡现象，以便后续焊接方便。

8. 在焊接插件（如晶体管，晶振 塑胶电容，片式电容，热敏电阻等）元件时，要按照制板和工艺要求，，要确认清楚是否让元件紧贴PCB板，悬空，还是平卧在PCB板上，焊接完成后元件不应碰到其他元件，元件脚短路，压到其他元件上等现象发生。

9. 对于插件元件，在其底部引脚过长的可适当进行适当的剪除，应保留在2-3m为佳。

10. 在整块板子焊接完成后.应对板子和焊接过的元件位置用酒精进行清洗，把焊接过程中产生的污渍进行清洗。 11. 在焊接完成或下班时应该清理一下在焊接过程中产生的废品.工具应摆放整齐.并长期保持下去。

12. 在焊接敏感器件和对静电要求比较高的元件时应做好防静电措施，以免损坏元件。

13. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

14. 正在焊接贴片元件时电烙铁的温度应保持在360-380之间，过高很容易损坏PCB板的焊盘。