内容发布更新时间 : 2024/5/2 7:42:08星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
A. End键 B.空格键 C. Page Up键 D. Page Down键 19、自动布线完成以后，最重要的一步是（ ），只有完成这一步，才能确保电路板设计正确无误。
A.自动布线的拆除 B.电路板的手工调整 C.设计规则检测 D.自动布线的调整 20、执行( )命令操作,元器件按低端对齐.
A. Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom 21、用原理图可以生成（ ）。
A.网络 B.网络表 C.元件封装 D.PCB图 22、执行菜单命令Place | Wire的作用是（ ）。
A. 绘制总线 B. 绘制总线分支线 C. 绘制直线 D. 绘制导线 23、自动布局的操作命令是（ ）。
A. Auto Route | All B. Tools | Auto Placement | Auto Placer C. Tools | Preferences D. Design | Rules 24、用于填写绘图人的姓名的选项是（ ）。
A. 【Checked By】 B. 【Author】 C.【Approved By】 D.【Engineer】 25、当电路仿真完成后，仿真器输出（ ）文件。
A.*.nsx B.*.sdf C.*.Sch D.*.PCB 26、执行（ ）命令，可完成自动布线工作。
A.Auto Route/All B.Auto Route/Net C.Auto Routing/Connection D. Auto Route/Component 27、印制电路板根据使用信号层数，分为（ ）。 A.单层板 B.双面板 C.多层板 D.空心板
28、在PCB编辑状态，实现元器件封装复制操作，可执行（ ）命令。 A.Edit/Copy B.Ctrl+C C.在键盘上击键E,C D.Edit/Paste
29、阻焊层一般由阻焊剂构成，阻焊层包括（ ）层。
A. Top Paste B.Bottom Paste C.Top Solder D.Bottom Solder
30、Protel DXP是用于（ ）的设计软件。
A电气工程 B电子线路 C机械工程 D建筑工程 31、执行（ ）命令操作，元器件按水平中心线对齐。
A.Center B.Distribute Horizontally C.Center Horizontal D.Horizontal 32、Protel DXP原理图文件的格式为（ ）。
A*.Schlib B*.SchDoc C*.Sch D*.Sdf 33、要打开原理图编辑器,应执行( )菜单命令.
A.PCB Project B.PCB
C.Schematic D.Schematic Library
34、在字符串查找过程中系统要寻找所有第一个字母为A的字符串，应该输入（ ）。
A. A？ B. A！ C. A* D. A 35、往原理图图样上放置元器件前必须先（ ）。
A.打开浏览器 B.装载元器件库 C.打开PCB编辑器 D.创建设计数据库文件 36、ProtelDXP为设计者（ ）仿真元器件库。
A.没有提供 B.提供 C.不清楚 D.只提供电源 37、ProtelDXP提供了（ ）层为内部电源/接地层
A.2 B.16 C.32 D.8 38、执行（ ）命令，拆除已布导线操作。
A.Tools/Un-Route /All B.ToolsUn-Route/Net C.Tools/Un-Route/Connection D.Tools/Un-Route/Component 39、在比较大的工程设计中，元件的种类繁多、数量很大且同种元件可能有不同
的封装形式时，用人工统计很难将这些信息准确的统计，功能强大的Protel DXP提供的（ ）可以完成这一工作。
A.报表文件 B.原件列表 C.网络表 D交叉表 40、在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在竖直方向上下翻转。
A.X B.Y C.L D.空格键
41、绘制图形时，当光标变成十字形后，按（ ）键可以进入属性编辑状态。
A. Tab B. Space C. Shift D. Alt 42、在放置导线过程中，可以按（ ）键来取消前段导线。
A.Back Space B. Enter C.Shift D.Tab 43、往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（ ）
A.执行Place/part B.从元器件库管理器面板中选取 C.使用常用元器件工具命令按钮 D.连线工具栏上放置元器件按钮 44、原理图设计选择元器件的方法有（ ）
A.鼠标直接选择 B.主工具栏中的按钮 C.菜单命令 D.键盘快捷按键
45、在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。
A.Multi Layer B.Keep Out Layer C.Top Overlay D.Bottom overlay
46、在放置元器件封装过程中，按（ ）键使元器件在水平方向左右翻转。
A.X B.Y C.L D.空格键 47、在放置导线过程中，可以按（ ）键来切换布线模式。
A.Back Space B. Enter C.Shift+Space D.Tab 48、设计同步器按钮是（ ）。
A. Validate Change B. Report Change C. Executive D.OK 49、要将设计数据库中的一个原理图文件.Sch文件单独存放到Windows指定路
径下，应执行（ ）命令。
A. 在打开的.Sch文件中，执行菜单命令File | Save Copy As B. 关闭.Sch文件，执行菜单命令File | Export C. 关闭.Sch文件，执行菜单命令File | Import D. 在打开的.Sch文件中，执行菜单命令File|Save
50、要设置并显示标准型标题栏，应在Document Options对话框中按（ ）设置。
A. 去掉Title Block复选框的选中状态，选择Title Block中的Standard选项
B. 去掉Title Block复选框的选中状态，选择Title Block中的ANSI选项 C. 选中Title Block复选框，选择Title Block中的Standard选项 D. 选中Title Block复选框，选择Title Block中的ANSI选项
51、在印制电路板的（ ）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。
A.Multi Layer B.Keep Out Layer C.Top Overlay D.Bottom overlay 52、在原理图设计图样上放置的元器件是（ ）。 A．原理图符号 B.元器件封装符号 C.文字符号 D.任意
53、要设置光标的步长为一次移动半个网格，应在Document Options对话框中按（ ）设置。
A. Snap On设置为10，Visible设置为10 B. Snap On设置为5，Visible设置为10 C. Snap On设置为10，Visible设置为5 D. Snap On设置为20，Visible设置为10
54、若放置与非门74LS00如图所示单元，在其属性对话框中，下列写法哪一个是正确的（ ）。
A.属性Part Type：输入U2D； 属性Part：输入
1
B.属性Designator：输入U2D；属性Part：输入1 C.属性Part Type：输入U2； 属性Part：输入4 D.属性Designator：输入U2；属性Part：输入4
55、在PCB文件中，执行菜单命令design | Rules的作用是（ ）。 A. 设置自动布局和自动布线的参数 B. 进行自动布局 C. 进行自动布线 D. 设置PCB环境参数 56、单面板有（ ）个信号层。
A.1 B. 2 C. 3 D.4 57、可以显示图纸边框的是（ ）。
A. Show Reference Zones B. Show Border C. Show Template Graphics D. 都不是
58、在电路端口的属性对话框中，设置电路端口边框的颜色是以下的（ ）选项。
A. Fill Color B. Text Color C. Border Color D. Style 59、在焊接时，需要借助导孔来完成的元件是（ ）。
A.表面粘贴式 B.针脚式 C.过孔 D.焊盘
60、在绘制原理图元件符号时，如引脚中要求有反相标志则该标志的绘制应（ ）。 A. 在引脚的属性对话框中，选中Hidden选项 B. 在引脚的属性对话框中，选中Dot选项 C. 在引脚的属性对话框中，选中Clk选项 D. 单击SchLib Drawing Tools工具栏中的
图标
61、在新建.ddb文件时，如果要设置密码，在New Design database对话框中应（ ）。
A. 在设计保存类型Design Storage Type中选择MS Access Database B. 在设计保存类型Design Storage Type中选择Windows File System C. 在Database Location区域中，单击Browse按钮 D. 选择Password 选项卡
62、ProtelDXP提供的是（ ）仿真器。
A.模拟信号 B.混合信号 C.数字信号 D.直流信号