内容发布更新时间 : 2024/11/7 13:52:37星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

军品PCB工艺设计规范

1. 目的

规范军品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数， 使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围

本规范适用于所有军品的

PCB 工艺设计，运用于但不限于

PCB 的设计、 PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

3. 定义

导通孔（ via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。

过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

孔化孔（Plated through Hole）：经过金属化处理的孔，能导电。

非孔化孔（Nu-Plated through Hole）：没有金属化理，不能导电,通常为装配孔。

装配孔：用于装配器件，或固定印制板的孔。

定位孔：指放置在板边缘上的用于电路板生产的非孔化孔。 光学定位点：为了满足电路板自动化生产需要，而在板上放置 的用于元件贴装和板测试定位的特殊焊盘。

Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

回流焊(Reflow Soldering)：一种焊接工艺，既熔化已放在焊点上的焊料，形成焊点。主要用于表面贴装元件的焊接。

波峰焊(Wave Solder)：一种能焊接大量焊点的工艺，即在熔化焊料形成的波峰上，通过印制板，形成焊点。主要用于插脚元件的焊接。

PBA（Printed Board Assembly）：指装配元器件后的电路板。

4. 引用/参考标准或资料

5. 规范内容

5.1 PCB板材要求

5.1.1确定 PCB 使用板材以及 TG 值

确定 PCB 所选用的板材，例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高 TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 5.1.2确定 PCB 的表面处理镀层

确定 PCB 铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或 OSP 等， 并在文件中注明。

5.2热设计要求

5.2.1高 热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置

PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。

5.2.2较 高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路

5.2.3散 热器的放置应考虑利于对流