内容发布更新时间 : 2024/9/21 1:39:21星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

基于LTCC工艺的设计规范总结

1．材料特性

特性 1．相对介电常数Er： 2．介质损耗角正切： 3．电阻率： 5．层数： 6．每层层厚： 7．导体厚度： 8．孔径： 9．密度：Density 10．镀金属： 相关参数值 5.9±0.2@(1~100GH) <0.002 @（1~100GHz) >1012at 100DVCΩ 最多30层 0.1mm 0.01mm 最小直径0.1mm 可选6mil 8mil 10mil 12mil 3.2g/cm3 铜（Cu）顶层：嵌入其中，中间层：上下各嵌入50％ 过孔镀银（Ag） 11.基板尺寸（最大） 105mm×105mm 12．生瓷片精度 横向平面精度：±5um 众向生瓷精度：±10um

2.导体线宽和间距

建议尺寸 最小尺寸

顶层 内层

Note: 可能的情况下推荐更大的间距，密度过大或者焊盘过近将造成潜在的短路问题

相关参数:

网印最小线宽/间距 100um/100um 直描最小线宽/间距 50um/75um 蚀刻最小线宽/间距 45um/45um

A 45um 100um B 45um 100um C 45um 100um 3．导体到基板边缘的间距/和腔体间隙

推荐尺寸 最小尺寸

4．电气过孔

214 的可选通孔直径为：6mils、8mils、10mils、12mils 互连通孔最小直径：0.1mm

5.同层通孔间距