内容发布更新时间 : 2024/12/25 12:31:03星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

bga芯片底部填充胶用什么胶效果好？由底部填充胶厂家汉思化学分享的案例如下：

客户要做的是运动跑步机产品，pcB板上有5个BGA芯片需要点胶。最大的一个上用导热胶粘上散热器，时间长了会导致BGA芯片虚焊，所以要用底填胶点胶加固一下，要求胶水能够返修。（如附图）。

通过上门拜访，和客户详细的沟通，带客户产品回来用汉思的底填胶做底部填充的测试。该产品相应的bga芯片底部填充胶汉思化学推荐：HS704底部填充胶。HS704底部填充胶属于汉思化学自主研发的HS700系列底部填充胶，一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。产品具体颜色可定制，可大批量生产，客户拿到样品测试成功。

HS704底部填充胶产品具体参数如下：

想了解更多关于bga芯片底部填充胶的相关知识请关注汉思化学官网! Hanstars汉思是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司，于2007年11月创立，现已成立为汉思集团，并在12个国家地区建立分子机构。专注于电子工业胶粘剂研发，业务涵盖底部填充胶、SMT贴片红胶、低温黑胶、导热胶、UV胶、PUR热熔胶等产品，革新客户生产工艺、效率及品质，降低成本，实现共赢发展。