X射线检测工艺规程 下载本文

内容发布更新时间 : 2024/5/12 23:12:13星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

X射线检测工艺规程

1.1 X射线机的选用

X射线机的实际穿透能力必须大于被检工件厚度的10%,有效焦点选择小尺寸为佳,以利保证几何不清晰度最小。

1.2 确定探伤区域

探伤人员按射线探伤委托单受理产品检测工作,检测时按“压力容器监察规程”规定的探伤比例摄片。凡抽查之焊缝,其纵缝一般选在焊缝中间和丁字接头为主,并遵循照相透照有效长度已次序划分并编制流水号,发现超标缺陷时,应在附近区域增加10%抽查长度或100%拍片。凡是100%拍片的产品,每张照相有效长度的连接处应有搭接标记,在每一个段落的中心部位应在工件外壁打上永久标记或钢印。底片中心与工件外壁定位中心不得≯3mm,对表面缺陷做好标记和记录。

1.3 对焦

1.3.1 射线源焦点和胶片间的最短距离,环缝K≤1.1,纵缝K≤1.03,必须保证几何不清晰度(纵缝<3=0.5L1)并探伤K值,为了使底片质量一致性,一般情况下都得暴光曲线规定的焦距拍摄,特殊情况也得通过计算和试验确定其最佳焦距。

1.3.2 对于单壁单投影拍片对焦时,使射线中心束对准每一段落(区域)的中心且垂直于工件表面。

1.3.3 双壁单投影拍摄时,在保证两条焊缝不重合的情况下,尽量选用小角度对焦(3°~10°)。

1.3.4 直径≤89mm的管子焊缝允许双壁双投影透照法,透照方法根据JB4730—94标准要求执行,管子开口成形保持5~10m/m。

1.4 贴片

1.4.1 把装有胶片的暗合放在透照的相应部位上,采取双根撑木,贴片架或橡皮筋等方法使胶片暗盒均匀地与工件紧贴,减小胶片与工件的间隙,确保底片的透照清晰度。

1.4.2 在透照度内贴一次片,拍照一次,然后取出来再贴再拍,不许一次布片逐次照射。

1.4.3 为防止散射线对底片质量的影响,可在暗盒背面贴附1个“B”的铅字标记,背面并采用无穿透性孔的铅板垫衬,射源侧采用滤板或铅遮挡法予以屏蔽。

1.5 各种标志的安放

每张底片上必须具有工件编号、中心定位标志、搭接标记(有效区域标记)、底片流水号和一个以上像质指示器,以及探伤日期。

1.5.1 像质指示器采用钢丝透度计,其型号和放置位置必须符合JB4730—94标准规定的要求,而且像质计第4根钢丝(即位于中间那一根)应与被检查的+线重合,细丝靠端部。

1.5.2 中心定位标志“+”必须安放在每一照相片段的中心处,纵向箭头指向拍摄的焊道或部位,并以此为中心定位点,横向箭头指向是以顺

时针方向从小到大的顺序编号。

1.5.3 拍摄的每张底片上都必须有产品编号,底片流水号的铅字投影,并且要与产品上编号相符。

1.5.4 所有铅字标记必须离开焊缝边缘5mm以上。

1.5.5 凡是100%探伤的工件,每张底片上应有搭接标志符号“↑”,以示检测区域,防止漏插。

1.5.6 焊缝返修复拍片,应在底片下方增置返修序号,一次返修复拍片编号为R1,二次返修复拍片编号为R2,以此顺推。

1.6 暴光注意事项

1.6.1 选择暴光参数时,射线照相暴光量不得低于15mA/min,并按JB4730—94标准要求控制最高管电压。

1.6.2启动X射线机必须按设备操作规程进行。

1.6.3 操作现场采用屏蔽物做防护时,开机时要注意屏蔽物是否可靠,在采用距离防护时,要划定禁区挂牌示意,以免射线伤人。

1.7 射线探伤的记录

1.7.1 拍片人员负责记录射线照相之产品名称、编号、焊缝长度、拍摄长度、底片编号和透照条件(X光机型号、KV、Ma、L1暴光时间和胶片型号),探伤日期和操作人员。

1.7.2 做好摄片部位的定位记录,画制简易定位图,以便达到日后易于摄取同样的照片。

射线照相暗室处理工艺 2.1 暗房技术要求

2.1.1暗房不得有任何缝隙,避免日光对胶片的感光,影响质量。 2.1.2暗房应设在远离射线源的场所,或用铅板保护的地方,以防射线透过墙壁对胶片的感光作用。

2.1.3 胶片在暗室处理前必须调整安全灯亮度,使未经感光的胶片暴露在安全灯下的工作台面上15min,然而按暗室操作规程,通过一系列的显影、停显、定影、冲水过程,测定底片灰雾度,本底灰雾度不应超过0.3D。

2.2 射线照相暗室操作规程

2.2.1 装切片前必须检查暗袋有否漏光,增感屏整洁完好情况,不准沾有脏物的暗袋进入暗房工作台,凡是暗袋漏光,增感屏老化不洁,无法排除污物时,必须给予更换。

2.2.2 装切片前做好工作台和切片刀的整洁工作,并洗净双手,剪去指甲,热天有手汗同志还需戴白细纱手套,关闭白灯前应把暗袋、袋盖等摆放整齐。

2.2.3 切片时应同衬纸逐张切取,以免滑刀擦伤药膜和边角不纯,切片后衬纸回收,放在专用抽斗内,以便作底片保存时作衬纸用。

2.2.4 装片时把增感屏全部取出袋外,前后屏分开装入软片,然而才能把夹有软片的增感屏一起放进暗盒内,注意拿软片时应拿软片的边角部位,以免在软片上留有手指印,胶片不能折叠或弯曲,否则会产生折痕感光,胶片未处理前不能沾染显影液和定影液,待多余的不用之软片已放入避光安全盒内后,才能开启白灯。

2.2.5 从暗盒里取片时,为了避免摩擦感光,必须把增感屏和软片同时抽出分开后,才能取其软片进行必要的暗室处理。

2.2.6 暗室化学处理程序为:显影、停显、定影、水洗、干燥五大部分。 2.2.7 显影液配方采用各X光软片的配方要求进行,必须按配方中药品排列的顺序依次加入,待前一药剂充分溶解后逐一加入。配显影液的水质采用热水或蒸馏水,水温控制在50℃以下,配制的容器要用搪瓷、玻璃。