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NEWERA SMT生产线通用工艺要求 文件编号：SMT-GY001 修改状态：第一版 发放编号：SMT-GC001- 受控状态： 编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 济南新纪元电子有限公司SMT制造部 共8页 实施日期：2001年11月1日 发布日期：2001年11月2日 SMT生产线通用工艺要求 共8页 第1页

印刷、点胶、送板、贴片、焊接、下板工艺要求：

一、 印刷工艺要求：

1、 检查模板是否擦洗干净，若不洁净，应认真擦洗。 2、 从冷柜中取出的焊膏，必须恢复至室温后才能使用。

3、 每次添加焊膏前应将焊膏搅拌充分，搅拌时要以每分钟10～20次

频度搅拌。

4、 印刷机要严格按照《100MV印刷机操作规程》进行操作。

5、 印刷的第一块PCB板要检查印刷质量是否符合要求，以后每隔十块板检

查一次。 要求：

印刷在贴片电容、贴片电阻、贴片二极管、贴片三极管、QFP芯片、

SOTP芯片焊盘上的焊膏偏移量不能超过25%（目测），各种元器件焊盘上的焊膏要饱满，没有缺损、搭连等现象。

6、 将印刷合格的PCB板放在送料架上。检查要求：

放PCB板时每隔一层放一块PCB板且注意其方向。供料架的宽度要保证

PCB能在料架上平滑移动。

7、 在印刷过程中，将刮刀行程以外的焊膏要在1小时内重新置于刮刀行程

以内。

8、 每班次工作完成后，用棉球蘸稀释剂清洗干净钢网和前后刮刀，特别是

网孔内不准有残留的焊膏或赃物。

9、 当天未使用完的焊膏必须置于冰箱中。 10、 禁止将PCB板放在安全盖上。

印刷图样合格

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印刷图样不合格

二、 点胶工艺要求

1、 严格按照《点胶操作规程》进行操作。

2、 点胶时要保证针头洁净，以免影响点胶效果。

3、 胶滴应处于同一SMD的两个或两个以上的焊盘中心位置，允许有一定

偏差，但应避免与焊盘接触。

4、对封装壳体较大的元器件，元器件上的胶滴直径应等于贴装元器件之前涂覆到基板上的胶滴的直径。但允许有一定的偏差。