PCB制版与工艺设计要点 下载本文

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湖南工程学院

子 实 习

课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 自动化 姓 名 学 号 指导教师 赵葵银,邱泓等

2013年 6 月 6 日

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湖南工程学院 电 子 实 习 任 务 书

课题名称 PCB制板与工艺设计 专业班级 自动化1002 学生姓名 学 号 201001020206 指导老师 赵葵银、邱泓等 审 批

任务书下达日期 2013 年 5月 26 日 任务完成日期 2013年6月 6 日

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设计内容与设计要求 设计内容: 对给定的电路(按学号进行分配),使用Protel软件,进行电路图绘制,进行PCB制版设计,设计为双面板,板子大小合适,进行合理的规则设置,PCB板子的元器件布局、布线合理,要求补泪滴、铺铜,电源线与地线不小于20mil,要求按工业化标准设计,并进行必要的合理的抗干扰处理。 设计要求: 1)初步分析电路图,按16纸张大小,绘制电路图,若超出16K,则分页绘制。 2)查阅元器件参数与封装,没有的封装要求自建封装库。 3)进行ERC规则检查,生成正确的网络表(不打印); 4)按工业化标准进行PCB制板与工艺设计(参数设置,规则设置,板子大小确定,布局,布线,补泪滴,铺铜,抗干扰处理等)。 5)生成的报表有(网络表,板子信息表,材料清单表,数控钻孔文件,元件拾放文件); 6)写说明书(以图为主,文字为辅) 7) 必须打印的文档为:①原理图②材料清单③顶层④底层⑤各层叠印(各层重叠一起打印)⑥丝印层⑦3D效果图。其他的表单或PCB图层只生成,不打印。 8)提高说明书及电子文档 3