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Q/DKBA

内部技术标准

Q/DKBA3200.2-2003 代替Q/DKBA3200.2-2001

PCBA检验标准 第二部分：THT焊点

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目 录

前 言 ........................................................................................................................................... 3 1 范围 .......................................................................................................................................... 4 2 规范性引用文件 ........................................................................................................................ 4 3 产品级别和合格性状态 ............................................................................................................. 4 3.1 产品级别 ............................................................................................................................. 4 3.2 合格性状态 ......................................................................................................................... 4 3.2.1 最佳 ............................................................................................................................... 4 3.2.2 合格 ............................................................................................................................... 5 3.2.3 不合格 ........................................................................................................................... 5 3.2.4 工艺警告 ....................................................................................................................... 5 3.2.5 不作规定 ....................................................................................................................... 5 4 使用方法 ................................................................................................................................... 5 4.1 图例和说明 ......................................................................................................................... 5 4.2 检查方法 ............................................................................................................................. 5 4.3 放大辅助装置及照明 ........................................................................................................... 5 5 术语和定义 ............................................................................................................................... 6 6 焊点合格性总体要求 ................................................................................................................. 6 7 引线伸出量 ............................................................................................................................... 8 8 镀覆孔（支撑孔） .................................................................................................................... 9 8.1 辅面润湿状况 .................................................................................................................... 10 8.1.1 环绕润湿程度 .............................................................................................................. 10 8.1.2 焊盘覆盖百分比 .......................................................................................................... 10 8.2 主面润湿状况 .................................................................................................................... 11 8.2.1 环绕润湿程度 .............................................................................................................. 11 8.2.2 焊盘覆盖百分比 .......................................................................................................... 11 8.3 镀覆孔中安装的元器件 ..................................................................................................... 12 8.3.1 焊缝状况 ..................................................................................................................... 12 8.3.2 引线弯曲部位的焊料 ................................................................................................... 13 8.3.3 焊缝与引线绝缘涂层 ................................................................................................... 14 8.4 焊缝与导线绝缘涂层 ......................................................................................................... 14 8.5 无引线层间连接——过孔（导通孔） ............................................................................... 15 9 非支撑孔 ................................................................................................................................. 15 10 其它 .................................................................................................................................. 18 10.1 焊后引线的剪切 ................................................................................................................ 18 10.2 基体金属暴露 .................................................................................................................... 19 10.3 焊料过量 ........................................................................................................................... 20 10.3.1 焊料球/飞溅焊料粉末......................................................................................... 20 10.3.2 焊料桥接（连锡） ............................................................................................. 21 10.3.3 网状焊料和非焊接部位上锡 ............................................................................... 21 10.4 爆孔/针孔/空洞 .................................................................................................................. 21 10.5 焊料拉尖 ........................................................................................................................... 22 10.6 不润湿 ............................................................................................................................... 22 11 绝缘 .................................................................................................................................. 23 11.1 导线绝缘层与焊料 ............................................................................................................. 23 11.2 导线绝缘层损坏 ................................................................................................................ 23 11.3 导线绝缘长度 .................................................................................................................... 23 12 金手指 ............................................................................................................................... 24 13 参考文献 ........................................................................................................................... 26

前 言

本标准的其它系列标准：

Q/DKBA3200.1 PCBA检验标准 第一部分 SMT焊点； Q/DKBA3200.3 PCBA检验标准 第三部分 压接件； Q/DKBA3200.4 PCBA检验标准 第四部分 清洁度； Q/DKBA3200.5 PCBA检验标准 第五部分 标记；

Q/DKBA3200.6 PCBA检验标准 第六部分 敷形涂层和阻焊膜； Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分 板材； Q/DKBA3200.8 PCBA检验标准 第八部分 跨接线； Q/DKBA3200.9 PCBA检验标准 第九部分 结构件。

与对应的国际标准或其它文件的一致性程度：

本标准参考IPC－A－610C的第6章内容，结合我司实际制定/修订。 本标准替代或作废的其它全部或部分文件：

本标准完全替代Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验标准》，该标准作废。 与其它标准/规范或文件的关系：

本标准上游标准/规范： DKBA3196 THD安装检验标准 本标准下游标准/规范： Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范

Q/DKBA3144 PCBA质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容：

修改了标准名称； PCBA检验标准通用描述放入本标准；多处增加了“级别1”状态判据以适应终端消费产品；收入了上一版本发布后的临时更改通知单（关于引线伸出量）和补充说明（关于引线末端部不润湿的特殊情况）的内容；其它修改（导线绝缘长度、焊料球合格性判断、缺陷名称、词句优化、目录规范化、一些图的文字说明增加，一些图片的替换和增加，文字表格化等），删除了不用的内容（如原第9章“端子”和原第11章“承受高电压的焊点”）。