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中国金融集成电路(IC)卡
非接触式规范
二零零四年五月
前 言
技术的进步给银行卡支付业务带来了令人振奋的机会和更多的业务渠道，如：移动电话、电子商务、非接触IC卡技术等新的支付技术正在蓬勃发展，特别是非接触式IC卡技术在交通、门禁、快餐等行业得到了广泛应用。因此，愈来愈多的银行卡跨国公司、国家和地区都在积极进行非接触式金融IC卡试点，加大了对非接触式应用的开发和推广力度。
在国内，非接触式IC卡在行业应用中也获得了长足发展，由于《中国金融集成电路（IC）卡规范（V1.0）》针对接触式IC卡片，因此，各发卡机构没有统一的非接触式规范可以遵循，为了保持成员银行在卡支付领域的竞争优势、开拓新的支付市场、拓展金融IC卡应用、更加方便持卡人，“《中国金融集成电路（IC）卡规范》修订工作组”制订了《中国金融集成电路（IC）卡－非接触式规范》（以下简称《本规范》），作为《中国金融集成电路（IC）卡规范》修订标准的一部分。
《本规范》在内容上与与ISO/IEC 14443标准等同，增加了激活和关闭非接触式通道两条指令。
《本规范》适用于由银行发行或受理的带有非接触式金融IC卡应用。其使用对象是与非接触式金融IC卡应用相关的卡片设计、制造、发行、管理，及应用系统的研制、开发、集成和维护等部门（单位），也可供非金融IC卡应用参考。
本规范由×××提出。 本规范由×××批准。 本规范由×××归口。 本规范起草单位×××。 本规范主要起草人×××。 本规范得到×××的协助。
目 次
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范围 ........................................................................................................................................... 1 引用标准 ................................................................................................................................... 2 术语和定义 ............................................................................................................................... 3 3.1 集成电路 Integrated circuit(s)（IC） ..................................................................... 3 3.2 无触点的 Contactless .............................................................................................. 3 3.3 无触点集成电路卡 Contactless integrated circuit(s) card ...................................... 3 3.4 接近式卡 Proximity card（PICC） ........................................................................ 3 3.5 接近式耦合设备 Proximity coupling device（PCD） ........................................... 3 3.6 位持续时间 Bit duration .......................................................................................... 3 3.7 二进制移相键控 Binary phase shift keying ............................................................ 3 3.8 调制指数 Modulation index .................................................................................... 3 3.9 不归零电平 NRZ-L ................................................................................................. 3 3.10 副载波 Subcarrier .................................................................................................... 3 3.11 防冲突环 anticollision loop ..................................................................................... 3 3.12 比特冲突检测协议 bit collision detection protocol ................................................ 3 3.13 字节 byte .................................................................................................................. 3 3.14 冲突 collision ........................................................................................................... 3 3.15 基本时间单元（etu） elementary time unit（etu） .............................................. 3 3.16 帧 frame ................................................................................................................... 3 3.17 高层 higher layer ...................................................................................................... 4 3.18 时间槽协议 time slot protocol ................................................................................. 4 3.19 唯一识别符 Unique identifier（UID） .................................................................. 4 3.20 块 block .................................................................................................................... 4 3.21 无效块 invalid block ................................................................................................ 4 符号和缩略语 ........................................................................................................................... 5 物理特性 ................................................................................................................................... 8 5.1 一般特性 ................................................................................................................... 8 5.2 尺寸 ........................................................................................................................... 8 5.3 附加特性 ................................................................................................................... 8
5.3.1 紫外线 ............................................................................................................... 8 5.3.2 X-射线............................................................................................................... 8 5.3.3 动态弯曲应力 ................................................................................................... 8 5.3.4 动态扭曲应力 ................................................................................................... 8 5.3.5 交变磁场 ........................................................................................................... 8 5.3.6 交变电场 ........................................................................................................... 8 5.3.7 静电 ................................................................................................................... 8 5.3.8 静态磁场 ........................................................................................................... 8 5.3.9 工作温度 ........................................................................................................... 9 射频功率和信号接口 ............................................................................................................... 9 6.1 PICC的初始对话 ..................................................................................................... 9 6.2 功率传送 ................................................................................................................... 9
6.2.1 频率 ................................................................................................................... 9
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