内容发布更新时间 : 2024/12/22 21:38:29星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

1.0 目的

为确保PCB线路板的质量满足客户需求，为检验和质量控制提供判定依据，统一内部检验可接受标准。 2.0 适用范围

本规范适用于所有高频RF35/RF60材质及普通FR4材质PCB的进料检验。 3.0 参考文件

3.1 GB2828-2003 《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 3.2 JCG-XX-XXX-XXX 来料不合格等级分类规范 3.3 XXX-XXX-XXXX《进料检验与试验控制程序》 3.4 XXX-XXX-XXX《进料检验管理规范》

3.5 IPC-A-600D：Acceptability of printed boards

3.6 IPC-6012：Qualification and performance specification for rigid printed boards 3.7 《来料包装标识通用规范》 4.0 检验方式及接收判别标准

4.1依据GB2828-2003计数型抽样标准，正常一次性抽样方案 4.2 抽样等级---正常抽样(II)

4.3允许水准: 严重缺陷AQL=0.65， 轻微缺陷 AQL=1.5 5.0 本标准采用下列定义

5.1 严重缺陷：影响PCB线路板性能或严重影响PCB线路板外观的缺陷； 5.2 轻微缺陷：影响PCB线路板外观质量。 6.0 检验条件以及检验工具

6.1 应在白色荧光灯照明良好的区域进行检验；

6.2 对所有表面进行检验时，光线都不能直接反射到观测者；

6.3 目视检测应在放大1.75倍（屈光率为3）下进行，如果缺陷为不易于显现的，则必须放大40倍进行检测。对于尺寸

检测要求，例如间距或导线宽度的测量可以要求采用其它放大倍数并配有标线刻度的仪器以达到尺寸的精确测量。对于镀通孔部位必须在100X±5％的放大倍数下检查铜箔与孔壁镀层的完整性。

6.4 按上述5.0检验无明显缺陷的产品均视为合格品。不能有意识地长时间观察某一部位来进行目视检验判断。 6.5 游标卡尺、水平尺、放大镜、显微镜、百倍镜、卷尺、大理石平台、刀口尺。 7.0 检验注意事项

7.1 送检PCB线路板必须开具送检单，其内容（名称、版本号、数量、日期）符合要求； 7.2 当物料或产品有异常而生产需求迫切时，必须依照《MRB处理作业指引》提出申请；

7.3 品质标准认定有差异时，依照《MRB处理作业指引》提出申请判定，经判定后作为以后判定之依据； 7.4 当要求标准规格与客户要求有抵触时，依客户要求之规格为判定标准。 8.0 检验项目及允收、拒收标准

8.1 材料规格确认：确认PCB板材质必须符合工程图纸、样板要求或BOM中的描述，对于FR4、聚四氟乙烯板材由PCB制

造商购买，如不符合则拒收；

8.2 对于有要求符合ROHS的PCB，供应商须提供相关检测报告和或承诺书，否则该批物料将会被判为ROHS不合格。对于

符合ROHS的PCB，必须注意相应的图纸/BOM的工艺要求。 8.3 外观缺陷判定标准 8.3.1 包装标识 类别 项目 检验内容 塑料包装袋无破损、脏污、油污、水渍；纸箱包装凹陷≤150×20×4mm。 应用无色气珠塑料（聚乙烯、聚丙烯）热封包装，包装袋内应放干燥剂，再将PCB装入纸箱，四周用碎纸或泡沫塑料衬垫填满。对于8层以上的PCB在外面再套塑料袋抽真空包装。 沉银、沉锡、大金面、金手指需要隔纸。隔纸用纸不允许有氯化物。隔纸要求：49g白纸或新闻纸。 包装 当板厚≥3.0mm时，每5张为一包；当3.0mm>板厚≥2.0mm时，每10张板为一包；其余为每20张为一包。 标识 附件 外箱标识包括规格、批号、数量、交貨日期、生产日期、料号及ROHS状态必須标示正确且清晰可辨。外箱标识与产品一致。 供应商出货检验报告、试验报告、ROHS报告。 目视 卡尺 检验 方法 缺陷判定 MA MI MI MI 外箱 MA MI MA MA 8.3.2 对比检验 类别 项目 BOM核对比 对 检验内容 每批产品在来料的中抽取1PCS进行Gerber File和BOM核对检查。 必须符合Gerber File和BOM的描述接受。 检验 方法 目视 显微镜 目视 缺陷判定 MA MA MA MI MI 底片底片比对：使用底片实施比对PCB，含外层线路﹝2张﹞、外层防焊﹝2張﹞、文核对 字层﹝1或2張﹞、锁孔层﹝1张﹞ 8.3.3线路 类别 项目 检验内容 设计線寬±20 ﹪。當誤差为31﹪以上判为严重缺陷。 设计间距±20 ﹪。當誤差为31﹪以上判为严重缺陷。 线路不得断路/短路 1.非阻抗板： 線路缺口>1/3線寬 線路缺口>1/2線寬；2.阻抗板： 線路缺口超出+/-20%線寬 線路压伤/凹陷 線路压伤/凹陷：線路之压伤或凹陷不可超過銅厚之20 %。當誤差为21﹪(含)～30﹪ 。 當誤差为31﹪以上判MA。必要時，得以切片輔助判定。 阻抗板線路之压伤或凹陷不可超過銅厚之20%。 不允许出现导线露铜现象。 线路 划伤 导线有划伤，但导线划伤不超过导线厚度的20％，长度不超过20mm，宽度不超过线宽的20％。 空礦區域：距離最近导体＞2.5mm，尺寸≤0.5mm。 線路密集區（含BGA區域）不得有残銅 特性阻抗板：线间规格±10%；线距规格±10% 检验 方法 缺陷判定 MA MA MI 線路寬度 線路間距 断路/线路 短路 線路缺口 線路缺口 線路压伤/凹陷 目视 百倍镜 底片图 MA MA MI MA MI MA 目视 百倍镜 底片图 MA MI MA MA 線路密集區殘銅 间距 塞规 MA 8.3.4 板材 类别 项目 弓曲与扭曲 缺口/晕圈 板角/板边损伤 板材 分层/起泡 外来夹杂物 划痕 露织物 8.3.5 孔 类别 项目 孔壁铜镀层空洞 孔 孔壁 检验内容 不符合下述任一项：a)每孔空洞超过一个;b)空洞尺寸大于板厚的5％；c)孔壁与各内层连接盘之处有空洞；d)有空洞的孔数超过5％;e)有环状空洞 PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。 万用表 检验 方法 缺陷判定 MA MA MA MA MI 检验内容 检验 方法 大理石平台,刀口尺 缺陷判定 MA MA MA MA MI 有SMT的板，最大弓曲和扭曲应为0.75％；其它印制板为1.5％。 合格：板边光滑、无缺口,晕圈；缺口(晕圈)侵入未超过板边距导线间距的50％，且任何处的侵入小于2.54mm 板边、板角损伤并出现分层. 出现下述任一情况视为不合格：a)板子受分层/起泡影响面积大于1％；b)分层/起泡大于导体间距的25％；)分层/起泡距板边距离小于2.5mm。 出现下述情况之一：a)外来夹杂物已影响电性能；b)杂物距最近导体距离等于、小于0.125mm;c)杂物尺寸＜0.8mm 板面无划痕；或每面可有3处以下长度小于15 mm、没有划破阻焊层的露出铜或纤维的划痕。 板表面可看到没被树脂覆盖的玻璃纤维；玻璃纤维布纹明显 目视 卡尺 塞规 MA MA MI MA 目视 PTH孔的PTH孔导通电阻大大偏离导通电阻≤1mΩ，或PTH孔有环状裂纹、PTH孔与焊导通性 盘有环状断裂。 8.3.6 焊盘 类别 项目 氧化 焊盘缺损 焊盘 表面焊盘 锡铅层 BGA規格 可焊性 检验内容 检验 方法 缺陷判定 MA MA MI 零件腳焊點錫墊氧化變黑（含測試孔錫墊） 錫墊氧化變黑判定為MA;錫墊不得脫落/翹起/短路 出现下述情况之一:a) 缺损造成焊环断开;b) 针孔的长尺寸S>0.05mm，同一焊盘中针孔超过两处c) 缺损大于焊盘面积的25%。d) 对SMT焊盘，L>焊盘宽度的1/5 镀层光亮、均匀、平整，可焊性良好，如对锡铅涂层有厚度要求时，厚度应达到IPC标准要求。 BGA PAD不得沾防焊、文字油墨、異物 ;不得有脫落、翹起;不得有缺口、露銅 。 235℃-5S，可焊性达95%以上。 放大镜 MI MI MA 依报告 MA 8.3.7 防焊 类别 项目 防焊刮伤 线路防焊防焊 脫落/线路露銅 防焊起泡 检验内容 防焊表面刮伤不伤及線路及板材，且不露銅。 如已伤及線路及板材, 依線路压伤/凹陷之原則判定 允收規定如下： 非線路區（基材上）之防焊破損，直径小于3 mm*3 mm圓面積，且距離最近导体＞1 mm，每面≦3處, 則允收。其餘判定为MI 防焊起泡 防焊附着性不佳导致起泡(空泡)，如 空泡發生于两导体間超過其1/2間距。 检验 方法 放大镜 缺陷判定 MA MI 合格 MI Ac/MI 目视 MA