电焊工初级试卷正文 下载本文

内容发布更新时间 : 2024/12/27 5:53:50星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

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电焊工中级理论知识试卷

线 注 意 事 项

一、单项选择(选择一个正确的答案,将相应的字母填入题内的括号中。满分60分。) 此1. 光电跟踪气割机装有()割炬。

A、一把 B、二把 C、三把 D、四把 2. 刨削()加工花键。

A、不适于 B、适于 C、不能 D、不应该 过3. 任何物体在空间不受任何限制时,有()自由度。

A、3个 B、4个 C、5个 D、6个 4. 并联电路的总电阻一定比任何一个并联()。

A、电阻的阻值大 B、电阻的阻值小 C、电流的值大 D、电流的值小 超 5. 气焊紫铜时,应使焰心至熔池表面保持的距离是()。

A、2~5mm B、3~6mm C、4~7mm D、5~8mm 6. ()方法虽然很多,但任何一种热处理工艺都是由加热、保温和冷却三个阶段所组成 准的。

A、化学处理 B、氮化处理 C、热处理 D、机械处理 7. 照相底片上呈略带曲折的黑色细条纹或直线细纹,轮廓较分明,两端细、中部稍宽,不 大分枝,两端黑度较浅最后消失的缺陷是()。

不 A、裂纹 B、未焊透 C、夹渣 D、气孔 8. 焊接结构的局部变形分为()。

A、局部变形和整体变形 B、角变形和波浪变形 C、弯曲变形 D、横向变形 题 9. ()最后制定的是详细工艺过程。

A、全厂工艺规程 B、车间工艺规程 C、编制工艺规程 D、流水线工艺规程 答10. 焊接铝及铝合金时产生的气孔是()。 A、氧气孔 B、氢气孔 C、CO气孔 生 D、CO2气孔

11. 埋弧自动焊在正常电流密度下焊接时其静特性为()。

A、平特性区 B、上升特性区 C、陡降特性区 D、缓降特性区 12. 能够完整地反映()特征的最小几何单元称为晶胞。

考 A、晶粒 B、晶体 C、晶面 D、晶格 13. 二氧化碳气体保护焊焊接回路中串联电感的原因是防止产生()。 A、电弧燃烧不稳定,飞溅大 B、气孔 C、夹渣 D、凹坑 14. 电渣焊通常用于焊接板厚()mm以上的焊件。

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A、10 B、20 C、30 D、40 15. 粗丝二氧化碳气体保护焊的焊丝直径为()。

A、小于1.2mm B、1.2mm C、≥1.6mm D、1.2-1.5mm 16. 车刀刀头有()个组成面。

A、2个 B、3个 C、4个 D、5个 17. 为避免(),奥氏体不锈钢中加入的稳定元素有钛和铌两种。

A、晶间腐蚀 B、淬硬倾向 C、热裂纹 D、气孔 18. 在任何空间的焊接位置,电弧()都是促使熔滴过渡的力。

A、重力 B、表面张力 C、气体的吹力 D、极点压力 19. 在串联电路中,()的分配与电阻成正比,即阻值越大的电阻所分配到的电压越大,反之电压越小。

A、电流 B、电压 C、电动势 D、电源 20. 焊缝离断面中性轴越远,则()越大。

A、弯曲变形 B、波浪变形 C、扭曲变形 D、角变形 得 分 评分人 二、判断题(将判断结果填入括号中。正确的填“√”,错误的填“×”。满分40分。) 1. ( )焊件在焊接过程中产生的应力叫焊接残余应力。

2. ( )二氧化碳气保护焊时,焊丝直径越小,电流密度越大,则其静特性曲线上升的斜率越大。

3. ( )焊接检验的方法很多,主要应根据产品的使用要求和图样的技术条件进行选用。 4. ( )气压试验一般用潮湿的空气进行试验。

5. ( )碳能提高钢的强度和硬度,所以焊芯中应该具有较高的含碳量。 6. ( )在同样厚度和焊接条件下,U形坡口的变形比V型大。 7. ( )弯管机每一对胎轮只能弯曲一种规格的管子。

8. ( )常指钢材的五大元素中,影响焊接性能的主要是碳、硫、磷等元素。 9. ( )I级焊缝内不准有裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣。

10. ( )清除焊件表面的铁锈、油、漆等污物,其目的是提高焊缝金属的强度。 11. ( )手弧焊是目前焊接球墨铸铁的主要方法,有热焊和冷焊两种方法。

12. ( )焊接接头热影响区组织主要取决于焊接线能量,过大的焊接线能量则造成晶粒粗大和脆化,降低焊接接头的韧性。

13. ( )半自动气割机目前应用得最多的是切割直线。

14. ( )生产条件和工艺过程一定,劳动量是一常数,但工作时间随参与工作的工人数而变动。

15. ( )焊接电弧紧靠阴极的区域称为阴极区,阴极表面的明亮班点称为阴极斑点,它是阴极表面上集中发射电子的地方。

16. ( )弯曲试验是测定焊接接头的塑性。

17. ( )同等条件下,氦弧焊的焊接速度比氩弧焊的焊接速度低。 18. ( )在正常焊接参数内,熔化速度与焊接电流成正比。

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19. ( )焊接化学冶金过程中焊接电弧的温度很高,一般可达6000~8000℃。 20. ( )电流流过导体产生的热量与电流强度、导体的电阻及通电时间成正比。

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