内容发布更新时间 : 2024/4/28 20:26:27星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

理图中进行修改。 (5) 重新生成网络表。 (6) 返回“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”文件中，再次加载网络表，

如果没有错误，点击“Execute”按钮，至步骤(7)；如果网络表仍然有

错，重复步骤(4)、(5)，直至无错，至步骤(7)。 (7) 将PCB文件的工作层调到“KeepOut Layer”，在元件外围画布线框。 (8) 采用群集式方式自动布局，执行菜单操作：Tools | Auto Placement | Auto

Placer中的“Cluster Place” (9) 全局自动布线完成元件的布线，执行菜单操作：Auto Route | All | Route

All；如有兴趣，可手动布局布线试一下。 (10) 将人工设计的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”PCB图粘贴到实

验报告中（需截图）。

19. 采用向导设计“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”印刷电路板：新建一个

边长为1500mil的正方形电路板，在电路板的四角开口，尺寸为100mil×100mil，无内部开口，双层板，过孔不电镀，使用针脚式元件，元件管脚间只允许一条导线穿过，最小走线宽度为10mil，走线间距15mil。加载Advpcb.ddb中的PCB Footprint.Lib元件封装库。

实施如下步骤： (1) 按照向导一步一步创建PCB电路板。 (2) 在创建出来的电路板上，重新加载“你的姓名全拼_甲乙类放大器.net”网络表。

(3) 使用统计式方法进行自动布局，执行菜单操作：Tools | Auto Placement | Auto Placer中的“Statistical Place”，并使用手工方法对布局进行调整。

(4) 采用全局自动布线，执行菜单操作：Auto Route | All | Route All。 (5) 将向导设计的“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”PCB图粘贴到实验报告中。

20. （选做）分别生成“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的电路板信息报表、

元件报表和NC钻孔报表，并将上述报表粘贴到实验报告中。 实现步骤如下： a) 执行菜单Reports | Board Information，点击“Report”按钮。 b) 在设计数据库的Documents下，创建CAM文件，双击

“CAMManager1.cam”，在向导中选择Bom文件（元件报表），选择报表格式为“Spreadsheet”，元件排列格式为“List”，其他默认，结束向导。在生成的Bom Output 1上右键单击，选择“Generate CAM Files”，即生成元件报表文件。 c) 在设计数据库的Documents下，创建CAM文件，双击

“CAMManager1.cam”，在向导中选择NC Drill文件（NC钻孔报表），选择单位“Inches”，数据格式为“2:3”，其他默认，结束向导。在生成的NC Drill Output 1上右键单击，选择“Generate CAM Files”，即生成

NC钻孔报表文件。

21. （选做）将“你的姓名全拼_甲乙类放大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层

分层打印出来。

具体步骤如下：

a) 执行菜单操作：File | Print/Preview，生成“Preview你的姓名

全拼_甲乙类放大器.ppc”文件， b) 在“Preview你的姓名全拼_甲乙类放大器.ppc”编辑器中，执行

菜单操作：

c) Tools | Create Final，点击“Yes”按钮，分别浏览“你的姓名全

拼_甲乙类放

d) 大器.pcb”的顶层、底层和顶层丝印层， e) 将上述工作层的打印版粘贴到实验报告中。 三．实验结果

五．思考题（1、2小题必答，其他任选4道回答） 1.绘制印刷电路板图一般包括哪些步骤？在各步中主要完成什么工作？（必答） 答：1）进入电路板图编辑环境,呈现电路板图设计环境； 2）电路板图环境设置，完成画紫色框为自动布局和自动布线做准备； 3）载入网络表，用来检测设计是否有错； 4）自动布局使原件都放在边框内； 5）手工调整布局，进行边框调整，视图调整，原件调整。 6）自动布线； 7）手工调整布线，使布线更合理； 8）机械尺寸调整，用来调整板型尺寸和焊盘尺寸； 9）存盘退出，对设计的板进行保存； 10）送电路板厂加工。 2.在Protel 99 SE系统中，提供了哪些工作层的类型？各个工作层的主要功能是什么？（必答）

答：

默认工作层 工作层中文名 作用 注释 TopLayer 顶层 一般放元件 又叫元件层 BottomLayer 底层 一般用来焊接 又叫焊接层 Mechanical1 机械层1 放置物理边界 TopOverlay 顶层覆盖层 KeepOutLayer 禁止布线层 放置电气边界 MultiLayer 多层 用来设置通孔 虚拟层 3.什么是印刷电路板？它在电子设备中有何作用？ 答：印刷电路板是覆盖有导电图形层的绝缘板。在电子设备中作用包括：1）提供各种电子原件固定、装配的机械支撑；2）实现各种电子元器件的布线和电气连接；3）提供所需要的电器特性；4）为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

4.在印刷电路板中，焊盘与过孔的作用有何不同？ 答：焊盘就是元件的引脚。焊盘上的号码就是管脚号码。焊盘的号码必须与原理图中元件的引脚一致否则就会出现缺少网络节点的错误。焊盘的号码、尺寸、

位置十分重要，如果错了电路板也就不能使用了。 5.在进行PCB设计中，装入网络表和元件发生网络宏错误时，应如何解决？ 6.简述 Protel 99 SE提供了哪些元件布局的规则？群集式和统计式布局方式各适

用于什么场合？ 答：集群式和统计式规则。集群式适合元器件较少的情况。统计式适合元器件较多的情况。

7.在Protel 99 SE系统中，导线与连线有何区别？ 8.PCB中可视栅格、捕获栅格、元件栅格和电气栅格的区别是什么？ 答：可视栅格就是你看到的那个格格，目的是帮助你对齐的。在PCB中还帮助你计算间距。捕获栅格一般用在管脚之间连线，鼠标移动时自动捕捉临近的可连接点，方便连线。元件栅格是设定你的元件和鼠标每次移动的最小距离的。密度大

的时候设置小一点。元件密度小的时候设的大一点。一般不修改。电气栅格就是对于布线、元件布置是有间隔要求的，不能离的太近。

9.在PCB文件Browse PCB浏览器的视窗中拖动虚线框（如图1），看看工作窗

口有何变化？缩小虚线框之后，工作窗口中的图有什么变化（缩小或放大）？

虚线框

图1 Browse PCB浏览器的视图窗口

10. 打开一个PCB文件，在工作窗口按住鼠标右键，光标是不是变成手形？移

动它，工作窗口有何变化？ 附：实验1中的“甲乙类放大器”电路原理图，及其元件表：

1234序号 R1 R2 R3 元件值 元件封装 27k 5k 10u 200u 元件名 R35kQ22N3904AXIAL0.3 RES2 AXIAL0.3 RES2 RB-.2/.4 RB-.2/.4 ELECTRO1 ELECTRO1 J3CON4D11N4001C2200uJ212R4 C1 C2 R127kD21N4001Q3J121CON2D1 D2 Q1 Q2 Q3 1N4001 DIODE0.4 DIODE 2N3904 TO-46 2N3906 TO-46 CON2 SIP-2 NPN PNP CON2 CON4 C110uQ12N39042N3906CON2R227kR45kJ1 J2 J3 CON４ SIP-4 甲乙类放大电路电路原理图 甲乙类放大电路电路原理图元件表

实验四 Protel99SE PCB元件封装的制作

四．实验目的： 10． 掌握PCB元件封装的编辑与使用； 11． 掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；

3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作； 4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 五．实验内容 1、 在一个.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘

制以下各元件封装。 （1） 给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所

示的发光二极管封装LED，其中：图1(b)中两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。

图1(a) 发光二极管的SCH元件 图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二

极管的PCB元件 （2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，

如图2(b)所示。由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。