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海翔瑞通科技有限公司

企业技术标准

Q/DKBA3200.1-2001

SMT焊点检验标准

2009-12-20发布 2010-1-1实施

北 京 海 翔 瑞 通 科 技 有 限 公 司

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目 次 . . . . .

前言 .............................................................................3 1 范围

2 规范性引用文件 3 术语和定义

3.1 冷焊点 3.2 浸析

4 回流炉后的胶点检查 5 焊点外形

5.1 片式元件——只有底部有焊端

5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 5.3 圆柱形元件焊端

5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚 5.6 圆形或扁平形（精压）引脚 5.7 “J”形引脚 5.8 对接 /“I”形引脚 5.9 平翼引线

5.10 仅底面有焊端的高体元件 5.11 内弯L型带式引脚 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点 5.13 通孔回流焊焊点 6 元件焊端位置变化 7 焊点缺陷

7.1 立碑 7.2 不共面 7.3 焊膏未熔化

7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 7.6 焊点受扰 7.7 裂纹和裂缝 7.8 针孔/气孔 7.9 桥接（连锡） 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末 7.11 网状飞溅焊料 8 元件损伤

8.1 缺口、裂缝、应力裂纹 8.2 金属化外层局部破坏

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5 5 5 5 5 6 7 7 10 16 20 23 29 32 37 40 41 42 44 46 48 49 49 49 50 50 51 51 52 52 53 54 55 56 56 58

8.3 浸析(leaching) 9 上下游相关规范 . . . . .

59 60 10 附录 11 参考文献

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