内容发布更新时间 : 2024/12/23 14:55:30星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

Altium Designer中的单排多针插座标识为Header，Header后的数字表示单排插座的针数，如Header 12即为12脚单排插座，它们的封装都是SIP系列。

Altium Designer中的整流桥标识为Bridge，其封装为D系列，如D-38、D-46_6A

Altium Designer中的数码管标识为Dpy Amber（其实直接搜Dpy会更好一些，因为出来的备选项比较多），它们的封装为A、H、HDSP-A2（双数码管）等。

大多数元件的引脚间距都是100mil（2.54mm）的整数倍。在PCB设计中必须准确测量元件的引脚间距，因为它决定着焊盘放置间距。 PCB布局问题：

一、PCB布局时应遵循信号从左到右或从上到下的原则，即在布局时将输入信号放在电路板的左侧或上方，而将输出放置到电路板的右侧或下方。当布局受到连线优化或空间的约束而需放置到电路板同侧时，输入端与输出端不宜靠的太近，以免引起电路震荡，甚至导致系统工作不稳定。

二、优先确定核心元件的位置。以电路的功能判别电路的核心元件，然后以核心元件为中心，围绕核心元件布局。优先确定核心元件的位置有利于其余元件的布局。

三、布局时考虑电路的电磁特性。通常强电部分（220V交流电）与弱电部分要远离，电路输入级与输出级的元件应尽量分开。同时，当直流电源引线较长时，要增加滤波元件，以防止50Hz干扰。当元

件可能有较大电位差时，应加大它们之间的距离，以免因放电、击穿引起的意外。此外，金属壳的原件应避免相互接触。

四、布局时考虑电路的热干扰。对于发热元件应尽量放置在外壳或通风较好的位置，以便利用机壳上开凿出的散热孔散热。当元件需要安装散热装置时，应将元件放置到电路板的边缘，以便于安装散热器或小风扇来确保元件的温度在允许的范围内。对于温度敏感的元件，如晶体管、集成电路和热敏电路等，不宜放在热源附近。 五、可调节元件的布局。在放置可调元件时，应尽量布置在操作者手方便操作的位置，以便可调元件使用方便，而对于一些带高电压的元件则应尽量布置在操作者手不宜触及的地方，以确保调试、维修的安全。

其他如高热元件要均衡分布，电源插座要尽量布置在印制板的四周，所有IC器件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出项两个方向时，两个方向应互相垂直，还有贴片单边对其，字符方向一致，封装方向一致等等。 PCB布线的注意事项：

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印制导线的布设应尽可能短。当电路为高频电路或布线密集的情况下，印制导线的拐弯应成圆角。当印制导线的拐弯成直角或尖脚时，高频电路或布线密集的情况下会影响电路的电气特性。

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PCB尽量使用45度折线，而不用90度折线布线，以减小高频信号对外的发射与耦合。

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当两面布线时，两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线，避免互相平行，以减小寄生耦合。

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作为电路输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回流，在这些导线之间最好加接地线。

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当板面布线疏密差别大时，应以网状铜箔填充，栅格大于8mil（0.2mm）。

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贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。 重要信号线不准从插座间穿过。

卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后孔与元件壳体短路。

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手工布线时应先步电源线，再布地线，且电源线应尽量在同一层面。

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信号线不能出现回环走线，如果不得不出现环路，应尽量让环路小。

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走线通过两个焊盘之间而不与它们连通的时候，应该与它们保持最大且相等的间距。

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走线与导线之间的距离应当均匀、相等并且保持最大。 导线与焊盘连接处的过渡要圆滑，避免出现小尖角。

当焊盘之间的中心间距小于一个焊盘的外径时，焊盘之间的连接导线宽度可以和焊盘的直径相同；当焊盘之间的中心间距大于焊盘的外径时，应减小导线的宽度；当一条导线上有3个以上焊盘，它们之间的距离应该大于两个直径的宽度。

PCB导线宽度与电路电流承载值有关，一般导线越宽承载电流的能力越强。因此在布线时，因尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是地线>电源线>信号线。通常信号线宽为0.2~0.3mm（8~12mil）。导线宽度和间距可取0.3mm（12mil）。导线的宽度在大电流的情况下还要考虑其温升问题。在DIP封装的IC脚间导线，当两脚间通过两根线时，焊盘直径可设为50mil，线宽与线距都为10mil；当两脚间只通过一根线时，焊盘直径可设为64mil，线宽与线距都为12mil。导线不能有急剧的拐弯和尖角，拐角不得小于90度。通常情况下以金属引脚直径值加0.2mm（8mil）作为焊盘内孔直径，如电容的金属引脚直径为0.5mm（20mil）时，其焊盘内孔直径应设置为0.5+0.2=0.7mm（28mil）。

通常，焊盘的外径应比内孔直径大1.3mm（51mil）以上。 当焊盘直径为1.5mm（59mil）时，为了增加焊盘抗剥强度，可采用长不小于1.5mm（59mil）、宽为1.5mm（59mil）的长圆形焊盘。 PCB设计时，焊盘的内孔边缘应放置到距离PCB边缘大于1mm（39mil）的位置，以便加工时焊盘的缺损；当与焊盘连接的导线较细时，要将焊盘与导线之间的连接设计成水滴状，以避免导线与焊盘断开；相邻的焊盘要避免成锐角等。此外，在PCB设计中，用户可根据电路特点选择不同形式的焊盘，如方形、正八边形等。

铺铜：通常，对于大面积的地或电源铺铜，可起到屏蔽作用；对于布线较少的PCB板层铺铜，可保证电镀效果，或者压层不变形；此外，铺铜后可给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。

使用PCB元件向导制作元器件封装时系统给出的封装模型有12种： 1. Ball Grid Arrays(BGA)：球型栅格列阵封装，是一种高密度、高性能的封装形式。

2. Capacitors：电容型封装，可以选择直插式或贴片式封装。 3. Diodes：二极管封装， 可以选择直插式或贴片式封装。 4. Dual In-line Packages(DIP)：双列直插型封装，是最常见的一种集成电路封装形式，其引脚分布在芯片两侧。 5. Edge Connectors：边缘连接的接插件封装。

6. Leadless Chip Carriers(LCC)：无引线芯片载体型封装，其引脚紧贴于芯片体，在芯片底部向内弯曲。

7. Pin Grid Arrays(PGA)：引脚栅格列阵式封装，其引脚从芯片底部垂直引出，整齐地分布在芯片四周。

8. Quad Packs(QUAD)：方阵贴片式封装，与LCC封装相似，但其引脚是向外伸展的而不是向内弯曲的。

9. Resistors：电阻封装，可以选择直插式或贴片式封装。 10. Small Outline Packages(SOP)：是与DIP封装相对应的小型表贴式封装，体积较小。

11. Staggered Ball Grid Arrays(SBGA)：错列的BGA封装形式。 12. Staggered Pin Grid Arrays(SPGA)：错列引脚栅格阵列式封装，与PGA封装相似，但引脚错开排列。 焊盘直径通常为焊盘内径的1.5~2.0倍。