内容发布更新时间 : 2024/5/29 3:25:29星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

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一、IMPRESS设备概述

什么是 AOI？

自动光学检测 (AOI) 系统用于在生产过程中识别印刷电路板 (PCB) 板层中的缺点，使您能够对有缺点的板层进行检修，或将它们从生产线上撤出。

AOI 系统首先对要检测的 PCB 板层进行光学扫描以获取图像，然后系统对获取 的图像进行处理，从而检测出制造缺点。

AOI 系统生成的缺点信息有助于防止有缺点的板层被加工到最终的PCB中。 AOI 系统在质量控制、流程控制和良产率提升方面价值很大，已经成为 PCB 制 造商在生产过程中检测 PCB 的首选方法。

关于 impress

1、协力impress 是一款检测 PCB 的 AOI 系统。

2、impress可以检测的制造缺点种类繁多，其中包括：

? 空心盘

? 短路

? 开路

? 凸铜

? 缺口

? 焊盘违反和焊盘变形

? LW

3、检测到的缺点可以显示在屏幕上进行验证。缺点位置被保存在数据库中，您可 以通过独立的验证站提取这些信息，也可以将它们用于流程控制分析。 impress具有以下卓越特性

? 一键扫描技术

? 连续可变分辨率

? 图像获取性能显著提升，实现了较低的误报警率和较精确的缺点检测

? 对每道生产工序进行 PCB 内层和外层的检测

? CAM 参考下载选项可以最大程度提升设置速度和精确度

? 无管脚对位使线路板操作变得简单快捷

? 软件图像处理 (SIP)

技术范围 低至2 mil (50um)线宽和间距 检测产品 内层: 信号, 电源/接地, 混合, 交叉隔离，带孔内层 外层：信号，混合，交叉隔离，增层 增层：雷射成孔（共型光罩和非共性光罩） 底片：布线图 。

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一般： 裸铜（磨光、冰铜），蚀刻添加剂或电镀铜，逆向处理箔（RTF）,二次处理铜，镀金导体任何层压材料包括FR4、Tetra功能、Teflon、 Roger等。 软板原料：聚亚胺，聚脂 先进增层板原料：包含的RCC任何板层 光阻材料：蓝色、紫色和褐色 布线图：底片（卤化银，使用白色背景的重氮） 检测缺点 短路，断路，最小线宽/线间距违反，缺口，突出，凹陷，残铜，针孔，母板资料缺少或多出，母板资料尺寸和位置错误，间距和间隔层违反，堵塞孔，锡圈焊点违反，SMT违反 检测方法 母板资料比对 模式和轮廓比对 每个项目的专门标准 全面的多层板辨识 面板尺寸 厚度范围：2-250 mil (50-6350mm) 最大面板尺寸: 26”x 24” (660x610mm) 最大检测区域：24”x 22” (610x560mm) 产出 （Q7） 线宽(mil)> 5 4 3 2 (um)> 125 100 75 50 面/小时 220 210 190 125 基准面板尺寸：带1”边沿 18”x24”(457mmx610mm)，含上/卸板。 缺点确认 检修站：unicom 系统确认：内建摄影机 建立资料来源 CAM 面板对位方法 无管脚对位---面板边沿对位 检测材料

二、IMPRESS操作步骤

1. 目的:使操作人員正確、規範、安全操作,提高生產效率及產品品質. 2. 範圍：適用於IMPRESS AOI操作。 3. 權責

3.1制程工程部負責實施日常操作及日常保養和保持作業參數與條件 3.2維護部為生產設備提供日常保養之外的維護及維修. 4. IMPRESS AOI 基本性能参数定义 5. 操作内容: 5.1 开机前检查 5.2 开机程序 5.3作業流程圖

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5.4开机后检查

实际操作

5.5进入系统后用鼠标点击 Start。 5.6 打開料號 :

5.7 打開 AOI 的應用視窗 5.8 進入工具欄

5.9掃描圖像中的缺點 5.10從操作通至驗証面 5.11 認可料號

5.12 進入TABLE 以準備批量檢測 5.13 設備巳進入可檢測畫面

5.14 對每板掃描後的缺點數量會於介面顯示 5.15 可於檢測過程中調整參數 5.16 檢測完後, 退出應用程序

6. 離線編輯

6.1 在離線電腦作資料準備 (定位) 6.2 進入工具欄 6.3 利用手動較正 6.4 較正步驟 6.5 蝕刻的計算

6.6 並可進行鏡像/旋轉等檢查 6.7 編輯參數

6.8 設置線路規則檢查 (DRC) 6.9 編輯其他參數 (如需要) 7.0 关机前检查

操作附图说明 5.1 开机前检查

1. 检查电源开关是否打开 2. 检查网络是否连接 3. 检查机台盖子是否盖紧

5.2 开机程序

1、开 AOI。面板上按ON。（不要按其他任何键）

2、开工作站。按 开机。输入用户名 pci 密码goldi。

5.3作業流程圖

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