内容发布更新时间 : 2024/11/14 12:49:35星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

热转印制作电路板完全教程

热转印制作简单，制作精度高，相对与其他的制作方法成本低。 热转印准备：

1、 一台激光打印机或者一台复印机（复印机的话需要有复印原稿，原稿可以用喷墨打印机打印出来）。自己没有打印机可以到复印店去，有U盘的可以考个protel上去，删除库能小很多，这样打印精度有保证。

2、 一个电熨斗（调温的更好）或一台用过塑机改成的热转印机。 3、 一张热转印纸。

4、 油性记号笔一只。注意不要买到假货，打开笔盖可以闻到酒精的味道或写到蜡纸上擦不掉的是真的。 5、 三氯化铁。

6、 覆铜板一块（单面或双面），这里以单面为例。 7、 小电转一把，配0.5mm～3mm的钻头。

8、 钢锯据条一片，木工细砂纸一张，美工刀一把,透明胶。 下面是部分工具的照片。

下面是覆铜板，左边的单面，右边的双面：

制板步骤：

1、 用EDA软件（protel、power PCB）布线，我这里以Protel为例。在布线时要注意，用热转印的方法可以做出10mil的线，但断线的可能比较大，我们尽量用15mil以上的线宽规则。

2、 将PCB图打印到热转印纸上。注意：刚刚的布线，单层板要布到底层，这样在打印时就不用镜像。如果是双层布，那么顶层一点要镜像，不然我们转印出来就反了。*作步骤：“setup Printer——HP LaserJet Final（这个选项是单层打印） ——Layers（选择要打印的层）——BottomLayer（这里只要底层，我们选择它），如果是双层，我们在打印TopLayer时点Mirroring在Signal Layers栏选中TopLayers表示镜像顶层。选好后OK确定。在刚刚那个菜单，点击Options在Show hol前面打勾，这个是显示钻孔的。这个打开在我们钻孔时将方便很多。点OK；点Print打印出图。 设置打印机：

选择打印设备：

设置打印层：