简述创建原理图元件库的步骤 下载本文

内容发布更新时间 : 2022/12/9 6:57:09星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

1. 简述创建原理图元件库的步骤

答:创建一个新的原理图库文件, 新建一个元件 绘制元件

外形, 添加引脚 ,设置元件属性

2. 简述protel DXP的文档分类及文件管理机制

答: 1.PCB项目文档(*.PrjPcb)PCB文档(*.pcbdoc或.pcb)原理图文档

(*.schdoc或.sch)原理图库文档(*.schlib或*.lib)PCB封装库文档(*.pcblib

或*.lib)网络列表(*.net)混合信号仿真文件(*.mdl或*.nsx) CAM文件(*.cam)输出报表(*.rep)

2.FPGA项目文档(*.PrjFpg) VHDL文档 VHDL库文档 3. 原理图绘制过程

答:1.建立工程,添加原理图文件2.设置图纸尺寸和版面

及工作环境3.加载元件库4.放置元件,编辑元件属性 5.连接电路6.生成网络表存盘

4. Line和wire的区别

答:Line画线没有电气连接属性,wire画的线有电气属性,

相当于导线 Line起说明作用,可以放置在任何地方,wire起 连接作用,只能放在导线上或元件引脚末端 5. 简述net lable与text string的区别

答:网络标签用来为电气对象分配网络名称,在没有实际连线的情况下

可以通过用来将多个信号线连接起来,它只能放在导线上或元件引脚末端. 文本字符串不具有电气特性,可以放置到任何地方,起说明作用

6. 简述下一层原理图的用途及绘制方法,并简述其中一种方法的绘制过程 答:用途及绘制方法:设计比较复杂的电路 自顶向下的层次电路设计 自底向上的层次电路设计

自顶向下:1.先设计包含子图符号的父图2.由父图中各个子图创建与之相应的子图 过程:创建 PCB设计项目 创建父图文档 由子图符号创建子图

自底向上:1.先设计各功能子图2.再创建空的父图3.最后根据各个子图在空的父图中

放置子图4.相应的子图符号

过程:创建PCB设计项目 创建功能子图 设计父图 7. 网络表有几种生成方法?最常用的是哪几种?

答:原理图生成 PCB文档生成 直接编辑 最常用的:原理图生成 8. 举例说明网络表的格式,包括元件生成和网络定义 答: 元件声明 网络定义

【 元件声明开始 ( 网络定义开始 R1 元件标识(Designatoer) Vc 网络名称

VR5 元件封装(Footprint) C4—2元件标识—引脚 33K 元件标注(comment) ) 网络定义结束 】 元件声明结束 9. 元件封装分几类?含义

答:针脚式:焊点导孔贯穿整个线路板,其焊盘的板层属性是多层 表面粘贴式:焊盘只限于表面板层,焊盘的属性是顶层或底层

元件封装是指实际的电子元器件或集成电路的外形尺寸,管脚的直径

及管脚的距离等,它使元件引脚和印制电路板上的焊盘一致。

10. 铜模导线与飞线是否等同?为什么?

答:不等同 敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线,也称导线,

用于连接各个焊点。与布线过程中出现的飞线不同

11. 印制板按结构分几种?各自优缺点 答: 单面板 双面板 多面板

单:一面敷铜,一面不敷铜,只能在敷铜面布线和焊接元件。

比较便宜,但只能实现简单设计

双:双面均可敷铜,一般顶层放元件,底层为焊接面,价格

适中,应用于稍微复杂的版图设计

多:除顶层和底层外还有中间层,价格较贵,适用于较复杂的设计

13.什么是元件布局?有几种方式?各自优缺点是什么?:把原件改封装放置在印制板上的过程称为元件布局。自动布局(不常用):快,但是不能完全符合实际布局要求。手动布局:,慢,但可以根据实际情况来合理地调整布局。

14.补泪滴的含义作用:在导线和焊盘或导孔的链接处有一段过度的地方形成泪滴状,称为补泪滴,它的作用是在钻孔时,避免在导线与焊盘的接触点处出现应力集中而使接触处断裂。

15.设置布线规则时,转交有几种方式?常用的是几种:圆弧、90度、45度。常用的是45度。

16.简述手工创建元件封装的步骤?:1.新建封装库2.修改新建的元件封装库文件名3.放置焊盘4.绘制外形轮廓5.设置元件封装参考点6.重命名与存盘

17.以双面板为例,简述线长线宽线间距如何设置?:最小线距不小于0.2mm(约8mil),如果板面积足够大,最小线宽和绝缘间距选择0.3mm(40mil),的线宽。一般情况下,1-1.5mm(40-60mil)的线宽,允许流过2A的电流,地线和电源线最好选用大于1mm(40mil)的线宽。线间距应该满足电气安全要求,为便于生产,应越宽越好,最小间距至少能承受所加电压的峰值。在布线密度低的情况下,间距应该尽可能的大。

18.简述制作双面板的设计流程?:1.建工程,添加原理图文件2.设置图纸尺寸和版面及工作环境3.加载元件库4.防止元件,编辑元件属性5.链接电路6.新建PCB文档7.电路板设计的规划和环境设计8.调用网格表9.元件的布局10.涉及规划设置11.印刷电路板的布局与改线12.更新设计项目13.验证设置项目14.其他后续处理

19.简述在设计元件封装时如何处理焊盘尺寸?:针脚式封装:1.焊盘属性中,layer为多层(multi layer)2.焊盘尺寸:引脚直径+0.2mm作为焊盘的内孔直径,焊盘外径为焊盘孔径+1或+1.2mm3.孔直径小于0.4mm的焊盘,外径/内径=1.5-3 4.孔直径大于2mm的焊盘,外径/.内径=1.5-2 5.一号焊盘一般为方形,其余为圆形;表贴式封装:1.焊盘属性中,layer为顶层(top layer)2.焊盘尺寸:长+5mm(约20mil),宽为实际尺寸。