内容发布更新时间 : 2024/11/10 12:54:15星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

电子产品设计<10级）

产品文档编写方法

1．产品研发文档内容

工程管理文档

? 工程申请书。 ? 工程任务书。

? 工程进度表及阶段成果报告。 ? 结项报告书<研发报告书）。 设计文档

? PROTEUS仿真文件及仿真说明。 ? 电原理图。 ? 元器件清单。 ? 印制板图。 ? 硬件设计说明。 ? 软件流程图。 ? 软件清单。 ? 软件设计说明。

? 结构设计图<示意图）。 ? 装配<示意图）。 ? 面板铭牌图。 ? 包装设计图。 ? 产品说明书。 ? 合格证。 ? 装箱单。 工艺文档<简化）

? 工艺文件<概要）。

? 作业指导书<至少2道工序）。 检验文档<简化）

? 检验文件<概要）。 ? 产品依据的标准列表。

? 文档目录。

2．产品研发文档格式、文档内容要求

目录

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1.

1. 解剖记录及说明 2. 元器件清单

3. 结构设计图<示意图） 4. 文档目录 5. 电原理图 6. 印制版图 7. 硬件设计说明

8. Proteus仿真文件及仿真说明 9. 工程建议书 10. 工程任务书

11. 工程进度表及阶段成果报告 12. 结项报告书 13. 软件流程图 14. 软件清单 15. 软件设计说明 16. 产品说明书 17. 面板铭牌图 18. 包装设计图 19. 合格证 20. 装箱单 21. 装配示意图

22. 工艺文件<概要）

23. 作业指导书<至少2道工序） 24. 检验文件<概要） 解剖记录及说明 解剖记录及说明 进度 观察记录 一个led数码管的显示器，数字液晶显示,数显温度计外形超薄，厚度仅有22mm，一个温度感应的测笔<温度敏感元件也就是温度传感器，建议采用铂电阻）。 测试记录 无 说明 无 外部描述 开盖 内部是智能温度传感器DS18B20作为检测元件，采用三线制与单片机相连。 DS18B20采用3脚PR - 35封装或8脚SOIC封装。显示电路采用4位共阳LED数码管，从P1口输出段码，列扫描用P3.0～P3.3脚来实现，列驱动用 2 / 28

9012三极管。 系统由3个模块组成：主控制器、测温电路和显示电解体 路。 DS18B20——at89c2051——扫描驱动——显示器 采用单片机AT89C2051为作为主控制器，系统可用两节电池供电。 显示电路采用4位共阳LED数码管，从P1口输出段码，列扫描用P3.0～P3.3脚来实现，列驱动用9012三极管。 DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻等测温元件相比，它能直接读出被测温度，并且可根据实际要求通过简单的编程实现9～12位的数字值读数方式为测温电路 模块1 模块2 模块3 组装1 组装2 组装3. 说明：

1.请认真按进度阶段填写，按实际情况允许缺项。表格位置不够时允许使用作业本续页，注意标记要清晰易辨认，方便老师批改。

2.本次进度阶段的记录内容应包含进行下一阶段解剖的依据，例如，外观阶段的观察记录至少应包括开盖的螺丝位置及打开的方式，才能进行下一阶段开盖操作。 3.如有可能，请进行测量及记录。测量包括电性能参数及结构参数。 4.说明部分可填写感觉需要强调的内容。

5.模块1.。。。模块n，表示电路模块、结构模块，即分解后的局部。 6．组装1.。。。组装n，表示分布重新组合产品的过程。 2. 元器件清单

元器件清单

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