内容发布更新时间 : 2024/11/7 21:15:39星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

电子行业专业词汇术语

GRR Gauge Repeatability Reproducibility 量测的再现性与再生性 FPI First Piece Inspection 首件检查 Sampling without replacement 不放回抽样

SQA: Source(Supplier) Quality Audit 供货商品质审核 1. QC : quality control 质量管理

2. IQC : incoming quality control 进料质量管理 3. OQC : output quality control 出货质量管理 4. PQC : process quality control 制程质量管理也称 IPQC : in process quality control .

5. AQL : acceptable quality level 允收标准 6. CQA: customer quality assurance 客户品质保证 7. MA : major defeat 主要缺点 8. MI : minor defeat 次要缺点

9. CR :critical defeat 关键缺点

10. SMT : surface mounting technology表面粘贴技术 11. SMD :surface mounting device 表面粘贴程序

SMC : surface mounting component 表面粘贴组件 12.ECN : engineering change notice 工程变更通知 13.DCN : design change notice 设计变更通知 14.PCB : printed circuit board 印刷电路板

15.PCBA : printed circuit board assembly装配印刷电路板 16. BOM : bill of material 材料清单

17. BIOS : basically input and output system基本输入输出系统 18. MIL-STD-105E : 美国陆军标准,也称单次抽样计划.

19. ISO : international standard organization 国际标准化组织

20. DRAM: 内存条 21. Polarity : 电性 22. Icicles : 锡尖 23. Non-wetting : 空焊 24. Short circuit : 短路 25. Missing component : 缺件 26. Wrong component :错件 27 . Excess component :多件 28. Insufficient solder : 锡少 29 . Excessive solder :锡多 30. Solder residue: 锡渣

31. Solder ball : 锡球 32. Tombstone : 墓碑

33 . Sideward：侧立 34. Component damage :零件破损

35. Gold finger:金手指 36. SOP : standard operation process 标准操作流程 37. SIP : standard inspection process 标准检验流程 38 .The good and not good segregation :良品和不良品区分 39. OBW : on board writer 熸录BIOS

40 . Simple random sampling : 简单随机抽样 41. Histogram : 直方图 42 . Standard deviation : 标准差

43. CIP : Continuous improvement program 持续改善计划

44. SPC : Statistical process control 制程统制 45 . Sub-contractors : 分包商 46. SQE: Supplier quality engineering 47. Sampling sample :抽样计划 48. Loader : 治具 49. QTS: Quality tracking system 质量追查系统 50. Debug : 调试 51. Spare parts: 备用品

52. Inventory report for : 库存表 53. Manpower/Tact estimation 工时预算

54. Calibration : 校验 55. S/N :serial number 序号

56. Corrugated pad : 波纹垫 57.Takeout tray: 内包装盒 58. Outer box : 外包装箱 59. Vericode : 检验码 60. Sum of square : 平方和 61. Range : 全距

62. Conductive bag : 保护袋 63. Preventive maintenance :预防性维护 64. Base unit : 基体 65. Fixture : 制具 66. Probe : 探针 67. Host probe : 主探针

68. Golden card : 样本卡 69. Diagnostics program : 诊断程序 70. Frame : 屏面 71. Lint-free gloves : 静电手套 72 .Wrist wrap : 静电手环 73. Target value : 目标值 74. Related department : 相关部门 75. lifted solder 浮焊

76.plug hole孔塞 77. Wrong direction 极性反 78.component damage or broken 零件破损 79.Unmelted solder熔锡不良

80.flux residue松香未拭 81.wrong label or upside down label贴反 82. mixed parts机种混装 83. poor solder mask绿漆不良 84. oxidize 零件氧化 85.stand off height浮高

86. IC reverse IC反向 87.supervisor课长 88. Forman组长 89. WI=work instruction作业指导 90. B.P. 非擦除状态 91. Internal notification: 内部联络单 92. QP :Quality policy质量政策 93. QT: Quality target 品质目标 94. Trend:推移图 95.Paret柏拉图

96. UCL: Upper control limit管制上限 97.LCL:Lower control limit管制下限 98. CL: Center line中心线 99.R.T. Rolled throughout yield直通率 100. PPM: Parts per million 不良率 101.DPU: Defects per unit 单位不良率 102.Resistor: 电阻 103.Capacitor:电容 104. Resistor array : 排阻 105. Capacitor array: 排容 106. DIODE: 二极管 107.SOT: 三极管

108. Crystal:震荡器 109.Fuse:保险丝 110.Bead: 电感 inductance 111.Connector:联结器

112.ADM: Administration Department行政单位 113. CE: Component Engineering零件工程 114. CSD :Customer Service Department客户服务部 115. ID: Industrial Design工业设计 116.IE: Industrial Engineering工业工程 117. IR: Industrial Relationship工业关系 118. ME: Mechanical Engineering机构工程

119. MIS :Management Information System信息部 120. MM: Material Management资材

121. PCC: Project Coordination/Control专案协调控制

122. PD: Production Department生产部 123. PE: Product Engineering产品工程 124. PM: Product Manager产品经理 125. PMC: Production Material Control生产物料管理 126. PSC: Project Support & Control产品协调 127. Magnesium Alloy:镁合金 128. Metal Shearing:裁剪

129.CEM:Contract Electronics Manufacturing电子制造服务企业 EMS: Electronics Manufacturing Services

130. ERP: Enterprise Resource Planning 企业资源规划

SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct TM links procurement, production, Logistics and sales

采购,生产,后勤管理及市场营销的融合

EAI: Enterprise application Integration 企业应用系统整合 CRM: Customer Relationship Planning 客户服务规划 SCM : Supply chain management 供应链管理

131. OJT: On job training 在职培训 132.Access Time: 光盘搜寻时间 133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce 企业对消费者的电子商务 B2BEC:Business to business electronic Commerce 企业间的电子商务

134.CCL:Copper Clad Laminate 铜箔基板 135. Intranet: 企业内部通讯网路 136. ISP: Internet Service Provider网络服务提供者 ICP: Internet Content Provider网络内容提供者

137. GSM: Global System for Mobile Communication 泛欧数字式行动电话系统 GPS: 全球卫星定位系统

138. Home Page: 网络首页 139.Video Clip:影像文件

140. HTML:超文标记语言 141.Domainname: 网域名称 142. IP: 网络网域通讯协议地址 143.Notebook:笔记型计算机 144. VR: Virtual Reality虚拟实境

145. WAP: Wireless Application Protocol无线应用软件协议 146. LAN : Local area network局域网络

WW World Wide Web世域网

WAN: Wide Area Network 广域网络

147. 3C: Computer, Communication, Consumer electronic 计算机, 通讯, 消费性电子三大产品的整合

148.Information Supplier Highway:信息高速公路

149.UPS:Uninterrupted power system不断电系统 150.Processed material: 流程性材料 151.Entity/Item:实体 152.Quality loop:质量环

153.Quality losses: 质量损失 154.Corrective action:纠正措施 155. Preventive action:预防措施 156.PDCAlan/Do/Check/Action计划/实施/检查/处理 157. Integrated circuits(IC):集成电路 158.Application program: 应用程序 159.Utilities:实用程序 160.Auxiliary storage/Second storage:;辅助存储器 161.Silicon chip:硅片 162Diskette drive:软驱 163.Display screen/Monitor:显示器 164.Foreground:前面 165.Montherboard:母板 166.Mermory board: 内存板

167.Slot:插槽 168.Busata-bus/address-bus/Control bus: 总线/数据总线/地址总线/控制总线 169.Plotter:绘图 170.MPC:Multimedia personal computer多媒体 171.Oscillator:振荡器 172.Automatic teller terminal:自动终端(出纳)机 173.Joystick port:控制端口 174.VGA: Video Graphics Array显示卡 175.Resolution:分辨率 176.Register:寄存器

177.ISA: Industry Standard Architecture 工业标准结构

178.EISA: Extended Industry Architecture 扩展工业标准结构 179.Adapter: 适配器 180.Peripheral:外部设备 181.Faxmodem:调制解调器

181.NIC:Network interface card网络接口卡 182. SCSI: Small computer system interface 183.VESA: Video Electronic Standards Association

184. SIMM: Single in-line memory module 单排座存储器模块(内存条) 185.Casing:外箱 186.Aluminum:铝质 187.Ceramic: 陶瓷的 188.Platter:圆盘片