内容发布更新时间 : 2024/11/14 21:00:21星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

1．什么是热处理？从相图上看，怎样的合金才能进行热处理？

2．热处理基本过程是：

3．热处理基本工艺参数有哪四个？ 1.简述铸态合金的组织特点。

2.简述铸态合金性能特点及产生的原因。

3.均匀化退火过程中的组织性能变化（理想状态）

4.简述均匀化处理的目的

5.简述实际生产中，合金是否进行均匀化退火的选择原则

6.由相图给出生产实际中常用的三种均匀化退火加热范围，并简述其工艺特点。

7.大多数合金是不可以进行高温均匀化退火，铝合金是否可以进行？为什么？

8.简述均匀化退火过程中加热后保温时间的选取原则。

问答题：

1.试比较经强化均匀化退火与常规均匀化退火后的铝合金性能差异，并解释其产

生原因。

2.试比较经均匀化退火与未进行均匀化退火的6063铝合金表面质量，并并解释

其产生原因.

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1.基于回复及再结晶过程退火主要应用？

2.简述回复过程的本质。

3.回复退火用途？

4.完全再结晶退火主要用用途？

5. 再结晶的驱动力？

6.影响再结晶温度的重要参数？

7.填空题

（1）变形度小于 时，再结晶晶粒大小与原始晶粒大小 ；变形度为临界变形度时，再结晶晶粒 ；变形度大于临界变形度后，随变形度增大，再结晶后晶粒越细小，但大于某一程度（如90%）后，会出现 长大。 （2）退火时间 延长退火时间，再结晶温度 。

（3）变形前的原始晶粒小，变形储能 ，T再温度 。

（4）退火时的加热速度过慢或过快均有升高再结晶温度的趋势，前者是 过程的影响，后者则与 来不及进行有关。

（5）在固溶体范围内，加入少量元素通常急剧提高再结晶温度。金属越纯，少量元素的作用越 。（易于在位错周围形成柯垂耳气团，阻碍位错重新组合，因而阻碍再结晶形核及晶核长大）。 （6）再结晶完成后的晶粒长大一般为相对较为 的粗大化过程（连续性长大）。当具备一定条件时，在晶粒较为均匀的再结晶基体中某些个别晶粒可能急

剧 并吞食周围 基体，最后使整个材料都由 晶粒所组成。这种现象称 。

8.冷变形金属退火时的加热速度过慢或过快均有升高再结晶温度的趋势，为什么？

9.简述临界变形程度的实际意义。

10.什么是回复?回复对变形金属有什么作用?在工业生产中有什么用处?

11.什么是再结晶?再结晶对变形金属有什么作用?在工业生产中有什么用处?

12.判断题

（1）．由于再结晶的过程是一个形核长大的过程，因而再结晶前后金属的晶格结构发生变化。

（2）．金属的预变形度越大，其开始再结晶的温度越高。

（3）．为了保持冷变形金属的强度和硬度，应采用再结晶退火。

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13选择题：

（1）．变形金属加热时发生的再结晶过程是一个新晶粒代替旧晶粒的过程，这种新晶粒的 晶型是（ ）。

（a）与变形前的金属相同 （b）与变形后的金属相同（c）形成新的晶型

（2）．再结晶和重结晶都有形核与长大两个过程，主要区别在于有没有（ ）改变。

（a）温度（b）晶体结构 （c）应力状态。

（3）．冷热加工的区别在于加工后是否留下（ ）。 （a）加工硬化 （b）晶格改变性 （c）纤维组织 一. 填空题

1.影响固溶处理的主要因素是 、 和 时的冷却速度。

2.时效（回火）是 分解时效与回火的区别是：固溶体从高温到低温时是否发生了 晶体结构的转变。

3.新相形核的阻力是 新相与母相之间的 ；新相与母相比容积差导致的 。

4.时效后脱溶相与基体界面关系有 、 、 三种形式。

5.脱溶序列的阶次规则：

6.写出Al-Zn-Mg系合金人工时效时正常的脱溶序列：

7.写出Al-Cu系合金人工时效时正常的脱溶序列：

8.亚稳相多与基体 或 ，降低 。

9.时效强化是 与 的相互作用。主要有 机制与 机制。

10.把经低温时效的合金放在较高温度（低于固溶处理温度）下短时保温并迅速冷却，合金的硬

度将立即下降到与刚淬火时差不多。这种现象称为 。

11.回归温度需高于上一级时效温度；温差大则回归速度 ，更彻底。

12.回归时间过长，则会出现对应于该温度下的 ，使 重新升高，或发生 ，达不到回归处理的效果。

13.理论上回归是可以 的，但实际上总有少量性质的变化 。

14.局部脱溶中的无沉淀带形成的机制是 机制和 机制.

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