内容发布更新时间 : 2025/1/7 6:32:25星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

第1章 半导体用语

第1章 半导体用语

1.1 半导体用语

1.1.1 介绍

半导体产业是一个高科技的领域，因此它许多方面的知识是很新的，对于在半导体产业工作的员工，用统一的用语进行规范，便于相互之间的交流，可以极大地提高工作效率，也便于员工本身适应半导体产业的高速发展。

以下介绍的一些半导体用语，是在半导体的后道工程中经常所用的，包括了组装、测试、管理等部门的常用语。

1.1.2 用语说明

名称 肉眼检查 （AUTO）VISUAL INSPECTION 根据SPEC的内容，检查DEVICE的外观是否有不良的工序。在PACKING工程之前进行。 （AUTO VISUAL）——不用眼睛，而用机器自动检查DEVICE的外观不良。 4M+E A.W.D A.V.H MAN，MACHINE，METHOD，MATERIAL，ENVIRONMENT ACTUAL WORKING DAY。实际工作日 AVAILABLE WORKING HOUR。 简单说明 - 1 -

1.1 半导体用语

一种特殊的树脂，类似于粘结剂，连接CHIP与LEAD FRAME PAD ，主要由银（Ag）制成。 空气枪。 FAB工程或ASS’Y前道工程的LINE出入时，为了清除附着在防尘服\\防尘鞋上的灰尘,在一个密闭的BOX中，通过吹压缩空气来消除灰尘。 合金,由数字表示型号,如ALLOY42。 全称是―Acceptable Quality level“。 组装工程，在扩散工程之后。 使用金线的WIRE BOND方式。 BEGINNING ON HAND。 PKG 的管脚弯曲，不良的一种。 刀片。 焊接能力，用超声热焊将金球与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。 Ag EPOXY AIR GUN AIR SHOWER ALLOY AQL ASSEMBLY AU-BOND B.O.H BENT LEAD BLADE BONDABILITY BONDING DIAGRAM BROKEN C-MOS C.L CABLER GLOVE 显示如何连接DIE和BONDING PAD 的图面，按照产品类型区分。 要分裂或切割的。 COMPLEMENTARY METALOXIDE SEMICONDUCTOR（互补金属氧化物半导体） CENTER LINE，中心线。 在操作过程中,防止手烫伤的特殊的手套。 校正 CALIBRATION 将偏离标准值的状态纠正过来的过程。 在WIRE—BONDING工程中用金线将CHIP和LEAD FRAME连接起来的工具，它能将金线形成一个金属球，并将之切断。 CAPILLARY

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第1章 半导体用语

CARRIER FRAME CERAMIC TBGA产品用来固定PI-TAPE的框架。 陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。 资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是否能胜任其工作。 由于受到外力，CHIP破损。 清洁度等级，如：CLASS1000就表示一个立方英尺中不大于0.5um的灰尘的个数不多于1000个。 CLASS 例：ASS’Y前工程：CLASS 1000 后工程：CLASS 100000 用在CLEAN ROOM中的无尘、无异物的特殊纸张，在WAFER与WAFER之间就夹这种纸,也称无尘纸。 一个特殊的工作室，其中的温度、湿度、清洁度都被控制在一个特殊的标准之下。 用化学药品或DI-WATER对产品、设备或工具等进行清洗的行动。 协助本部门其他人员工作的职员。 CO2气体。 镀膜。 COATING 在WAFER表面均匀地镀一层薄膜。 在DIE ATTACH 工程中，将好的CHIP从WAFER贴到LEAD FRAME PAD上的工具，由RUBBER作成。 储存一个LOT的MAGAZINE的盒子，以便搬运。 污染。 全称是“CENTRAL PROCESSING UNIT” CERTIFICATION CHIP OUT CLEAN PAPER CLEAN ROOM CLEANING CLERK CO2 GAS COLLET CONTAINER CONTAMINATION CPU - 3 -