内容发布更新时间 : 2024/11/15 11:16:44星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

楼主说: SMT的110个必知问题

1. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

2. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

????.;`??p^{1

4. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

{Z?Kc7?? ~????k Ly c??

^F4WJ,rBg7 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

e????UF U'v?

hL`-c?? (): 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1。

):a??????@G%C

-H??????j0l_~ 7. 锡膏的取用原则是先进先出；

????5={Y=j?

[ $ ??L??mf 8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。

`2MU??O2R@P

T'M ??Q??gw 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

o6v??MbQMtK

10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

&[??@Z= Z* H`TK4-\

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电.

| y??????'G~F12. 制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217℃。

??#9iA1cb` o???? 8_w]]??

-??XVMor]??14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%；

??:n????X?? {??

15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；

????J[cJB`?M |Jjz-yZ??[y

tzX.ziC??w 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

tZO!_@H(d0

w S cNQfm 17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

????{\m

18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

0??4f6????????T 1!m5????????>`

54e??t??h-;k19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

gY)FI\\??J}H

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；

:C,>Y??X= ??}k??:8{??}Z

21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签， 文件中心分发， 方为有效；

O,??^V\/W2n ??P&lDxt#Q#

}??X'????;??, 22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

J??`j(rAUpn

??V?? ??Q SG?? 23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

&??t??^j????_=

24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

\\??f=??[mqr+ 5wqa,SPM -

EDp0????EQ#?? 25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；

qX6*|d????r

??T(h`F 5i 26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

J??#f????1K????

27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅， 比例为63/37﹐熔点为183℃；

LvTG%Pr????@ |<2o0C ;l

28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；

l?? V\\G= 7J ??O??u[=??H=

|G????*~??Qpx29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

h3???,L!??#??

Xfr\I

mDX gnt ??,

31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；

R??>5sl\n

{f 8*k@C??

??Q4[??B %:_ 32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Date code/(Lot No)等信息；

z

??wt2O??3

T2#{

fYdkxv[ 34. QC七大手法中， 鱼骨图强调寻找因果关系；

????%YK

I&&,6??ii??/ 37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；

r**xE-

mL`JU1/}Sh 38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

??Z*%3?? i,

???????F@eL]i 39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

hjq??)h??9V)

??D??MHFWG??y 40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

={K#)C??:M

BaF??k,7??%1 41.我们现使用的PCB材质为FR-4；

D?? fo??LI^??

??????IDE--??1 42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

bz??Mt&??X:w

????G@!g+{/] 43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；

??????X 3'$[

??L8??P??`??

0f.q 8Y^2%

m??-M 45. ABS系统为绝对坐标；

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

UVM6??FX*ynm+LRt??K,J

C> 47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；

0????@pe53??h

U??Pc????<^F7 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；

!1N??G1 (??

qc[F??x]??7 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；

ExILw????~\\

?????Q>??;l)' 50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。

+zc_* YL_(

????e'kKDyn 51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

??32????a??1ff

??JsraD~VU 52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%， 50%:50%；

)%K c;aY??

??D??GhJu' 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；

??jk0c9tLH{

[Kl??=UQU??5 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；

N`}cDK ??G-

??; ??@#Ti/ 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

-@@??%2WK

56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；

??p??eu??4\5z

th ??> v#z?????? 57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆； 58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；

??^Ux??-#: ??5vic??}mZ&

Z 2????e 59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

-z8zBz??a/

mE=???? 60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷； 61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；

J`XTc}q??Qo 4c8Y??3j9??

xt-??Qe8/??1 62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；

??)}UyX4??

??`x ??^B4??J63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；

#@CD|u??Syy

o%[DK??TF??g 64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；

??]JhC??