内容发布更新时间 : 2024/11/6 7:26:42星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

PCB板制造工艺流程

PCB板的分类

1、 按层数分：①单面板 ②双面板 ③多层板

2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指3、 ⑤

化学沉金+金手指4、 ⑥全板镀金+金手指5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板

各种工艺多层板流程

㈠ 热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装

㈡ 热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢ 化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装

㈣ 全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤ 全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

㈥ 化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装

㈦ 单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧ 双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

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电测——终检——真空包装（注：因一共两层，所以用电测代替了AOI） ㈨ OSP多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——（二钻）——铣外形——OSP——终检——真空包装

多层板流程的步骤、意义、作用、及注意事项，现以热风整平板+金手指为例。

1、 开料：对覆铜板开料。 覆铜板：就是两面覆盖铜皮的芯板。

1_ 覆铜板构成：基材+基铜

A：基材构成： 环氧树脂+玻璃纤维 基材厚度≥0。05MM B：基铜厚度： 18 μM 35μM 70μM ②覆铜板的表示方法：

A：小数点后一位，表示基材+基铜厚度 B：小数点后两位，只表示基材的厚度 C：特殊的有 0.6MM与0.8MM两个

③覆铜板的规格：18/18 35/35 70/70 18/35 35/70 单位：μM

其中，35/70 18/35 的称为阴阳板

④覆铜板盎司OZ的表示方法

A：盎司：每平方英寸的面积上铺35μM厚的铜的重量为1OZ 。盎司为重量单位。 B：覆铜板盎司的表示方法：18/18=0.5/0.5 35/35=1/1 70/70=2/2 18/35=0.5/1

35/70=1/2

用盎司表示规格比较方便.

⑤数量：即完成一块板所需要的同板厚、同规格的内层芯板的数量。 ⑥板材一般分为A：FR4板 B：高频板 C：无卤素板 2、 内层图像转移

① 内层磨板：分两步：A：用酸洗 作用：清除板面氧化物，2 防止夹入汽泡，3 干膜起皱。

B：用火山灰洗：使板面变的微观粗糙，增加与半固化片的结合力

② 内层贴膜：膜，即指干膜。干膜分三层：顶层，聚脂薄膜 ；中层，光致抗蚀

剂；底层，聚已烯膜。 贴膜时把底层膜去掉。

③ 菲林对位：通过板边马氏兰孔对位。对位时，要用夹板条，夹板条要与放入两

片蕈林之间的内层芯板等厚。菲林一般为负片。

④ 曝光 ：用白光对菲林垂直照射

⑤ 显影 ： 把没有被曝光的干膜熔解掉。（注：在曝光后、显影前去掉顶层膜 ，

若提前去掉顶膜，则氧气会向光致抗蚀剂扩散，破坏游离基，引起感光度下降。

⑥ 蚀刻 ：把没有用的铜熔解掉。

蚀刻分为蚀刻补偿与补偿蚀刻。

A：蚀刻补偿：在正片或负片线路菲林上补偿，即加宽线宽。 补偿标准为： 基铜厚 内层补偿 外层补偿 0 mil 1 mil 18μm 35μm 0．4 mil 1．5 mil 70μm 1．0 mil 3．0 mil 阴阳板补偿时注意：板薄的一面多补偿，因为蚀刻时的参数时间T

是以厚的基铜为准。则有：

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18/35 补偿：1.2/0.4 35/70 补偿：2.4/1.0

B：补偿蚀刻：是由于同板厚的板的两面蚀刻药水浓度不一样，要在时间

上进行补偿，需要多进行一个△T的时间补偿。

C：单位换算：

1英尺=12英寸 英尺：foot 英寸：inch 1 foot =12 inch 1 inch =1000 mil

1 mm =39.37 mil≈40 mil 1 inch =25.4 mm≈25 mm 1 mil =0.025 mm =25μm

⑦褪膜：把被曝光的干膜熔解掉，用强碱（NAOH） 3、 AOI检测：

1 AOI=Automatic Optical Instrument.：自动光学检测

2 检测，3 又称半检，4 只能检查出制造问题，而5 不6 能检查出工程问

题。

7 基本过程：客户——CAD——CAM——[用光绘机绘出的]菲林——产品

——[用电脑]扫描——[在电脑中形成]CAM2图形——[与CAM进行]比较。

4、 棕化：使线路上生成一层棕色的氧化亚铜（CU2O）。目的：增强与半固化片的结合力 5、层压： ①对铜箔开料。铜箔厚度：12μm 18μm 35μm 70μm ②对半固化片开料：

A：半固化片经常用的为1080 2116，因为价格不太贵,含胶量比较大。 106 1080 3313 2116 7628 型号 0.0513 0.0773 0.1034 0.1185 0.1951 厚度（mm） 价格由大106 3313 2116 1080 7628 到小 B：半固化片由：环氧树脂+玻璃纤维构成 ③层压：分热压和冷压。先热压后冷压。 ④层压厚度理论值公式：

所有半固化片的厚度+内层芯板（不含基铜）的厚度+各层基铜的厚度×对应层的残铜率 残铜率=有用的铜/基铜

⑤层压时的叠层原则：

A：优先选用厚的板材 B：结构对称

C：当两面基铜厚度都为18μm时，可以单独使用一张1080

D：层间半固化片的厚度应＞2倍基铜，当为阴阳板时，则应＞2倍 厚的基铜

E：半固化片应外薄内厚

F：层间半固化片的张数应≤3张

G：内层芯板应与半固化片的材料保持一致

H：当板厚达不到客户要求时，可以加入光板。

6、钻孔

① 钻孔的步骤：

A：钻定位孔（孔径为3.2mm） B：排刀（由小到大排刀） C：钻首板

D：点图对照（特殊：点图对照用点图菲林，为正片，且有边框）

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