内容发布更新时间 : 2024/6/16 7:51:35星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

1．目的

本标准为DIP品质检验提供了可接受条件准则，有效实施对DIP焊接完成产品进行检验，确保产品质量。 2．范围

本标准适用于鑫宝电子有限公司内部工厂针对PCBA的DIP段焊点、元件质量检验标准。 3．职责

DIP的QC、FQC与IPQC依本标准对DIP段品质接受条件作判定。 4．定义：

不合格：不能保证PCBA在正常使用环境下的安装，功能和性能要求；应依据设计要求、使用

要求和用户要求对其进行处置（返工、修理或者报废）。

致命缺陷（CR）：指产品特性严重不符合法律法规要求，可能会造成财产或人身伤害的不合格项. 重要缺陷（MA）：不同于致命缺陷，指产品特性不满足预期的要求，在现在或着将来可能会引起

产品功能不能正常实现和从本质上降低产品使用性能的缺陷。

次要缺陷（MI）：指产品不满足预期要求，有一些较小缺陷，但是不会从本质上降低产品的使用

性能,但会减低客户满意项目，如外观不良。

最佳：对质量追求的一种理想化状态；并非总能达到，也不要求必须达到，它是电子组装技术追求的目标。

合格：它不是最佳的，但在其使用条件下能保证PCBA正常工作和产品的长期可靠性。

工艺警告：仅用于现场工艺改进，不计入质量指标中 。它反映物料、设备、操作、工艺设计、

工艺管制等原因导致的客观异常；但不会带来质量的隐患和长期可靠性问题，一般无需对其进行返工及修理等处理。

A.这类状况是材料、设计、操作者/设备原因造成的，既不完全满足本标准中所列的合格性要求，但又不属于“不合格”。

B.工艺警告应作为工艺控制系统的一部分内容加以监控，若“工艺警告”的数目表明工艺发生了异常波动或趋势，应及时分析原因，采取纠正措施，将工艺重新置于控制之下。 C.个别的工艺警告不影响生产，产品应作为照旧使用。

不作规定：不作规定的含义是：不规定不合格，只要不影响产品的最终形状、配合及功能，

都作合格处理。

5．内容 项 目 标准要求 焊点锡裂 图 解 判定 1、引脚和焊点无破损，锡裂 MA 焊 点 针 孔 1、可接受一个针孔，同一焊盘。 MI 焊 点 包 焊 1、目标：焊点表层是凹面、 湿润良好且焊点内引脚形状可辨别 2、焊点表层凸面，焊锡过多，致使引脚形状不可识别，但从主面可确认引腿位于通孔中。 MA 焊 点 不 良 1、a:可焊区（焊盘和引脚）被湿润的焊锡覆盖且焊锡表层内的引脚轮廓可辨识。B:无空洞或表面瑕疵。C:引脚周围焊锡100%填充。 MI 焊 锡 毛 刺 、 拉 尖 1、焊点不能拉尖，且最大高度不能超过引脚凸出要求。 MI 拟订日期：2011年05月01日 拟订： 第 2 页 / 共 12页

项 目 标准要求 图 解 A判定 焊 点 不 良 1、目标：引脚和孔壁360°湿润。 2、元件引脚和孔壁最少180°湿润，少于180°不可接收。 CMI 绝 缘 层 进 入 焊 锡 1、目标：包层或密封元件，焊接处有明显的间隙 2、铺面的360°湿润是可辨识的，铺面的引脚上未发现有绝缘层。 MI 焊 点 拉尖、短 路 1、焊锡毛刺拉尖不能违反最小电气间隙距离。 MA 焊 点 不 良 1、目标：焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙 2、主面的包层进入焊接处但铺面湿润良好。铺面未发现包层。 1、目标：焊点表层总体呈现光 滑和与焊接元件有良好湿润，元件的轮廊容易分辨，焊接部件的 焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈凹面状。 2、焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90°的连接角时能明显表现出浸润和粘附。 MI 锡 点 不 良 MI 拟订日期：2011年05月01日 拟订： 第 3 页 / 共 12页