内容发布更新时间 : 2024/12/24 4:28:39星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。
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去除的层数，并经过核准的。
注：根据惯例，没经过特别授权，制造人员不能去除非功能性焊盘。
表9-2提供了在设计中使用非功能性焊盘的注意事项
表9-2 非功能性焊盘注意事项
保留非功能焊盘的原因 为使孔的大小、错层、生产公差和去除非功能焊盘的原因 紧挨着焊盘的导体潜在蚀刻制程电气间距最大化，需保持信号层和平面不良。更多焊盘的出现会增加更多潜在层的间隙。这一间隙与功能性焊盘的额的不良 外孔环间隙需要是一致的 焊盘的省略可让一些布线工具进行过孔布线 当所有的孔可根据焊盘识别时，对干扰的设计审查变得更加简单 潜在的胶层裂痕减少，特别是对于厚的铜层 内层焊盘为孔提供肋状的或三点支撑时，使镀层分离倾向减少 在镀通孔区域有亚克力接着剂的由设计功能去除以确保对结构的控制 由于铜比介质更重，用更少焊盘的印制板会更轻便 焊盘在数据库内部占据相当大的电路板焊盘叠层区比没有焊盘的区域厚，压着时可能导致缺胶和爆板 作为短截线减少噪声 设计中，等离子处理时，去除非功能性空间 焊盘会造成额外亚克力接着剂被去除，这会导致电镀后镀层皱褶及孔铜断裂。这一现象发生在温度循环或是热应力后，特别容易发生在镀通孔中没有元件引线焊接时。除非相同的准确的结构作对比检查，否则这个问题在切片分析中不会被发现。 9.1.9 焊盘至导线过渡区
导线与支撑或无支撑焊盘之间的过渡区应消除应变，以防止过渡区接口
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处的导线断裂。根据设计密度，足以消除应变的方法多种多样。主要设计要求是，过渡区不应正好在过孔的coverlay之上或者之内，除非这一焊盘采用倒角或泪滴形，如图9-1所示。可以接受的设计方法有两种（参见图9-1）。 9.1.10镂空导体/手指
镂空导体/手指是没有被coverlay或基材覆盖的电路。从任意一面除去软板基材形成独立的导体。可运用两种基本制程来实现这些电路：使用有胶型材料构建和激光烧蚀。
构建流程为介质基材预冲切一个开窗，压着铜箔到基材上，在蚀刻前保护反面开窗以阻止铜箔被蚀刻，蚀刻线路，然后在线路上压着预冲切开窗的coverlay。
激光烧蚀流程为在压着后和冲切前烧蚀顶部和底部介质层（这可以防止溢胶）
忽略制造过程，镂空导体易于在最后流程中产生操作不良（例如：电测和成型/冲切）减小这种操作不良的一种方法是增加mouse bites 或者是沿着金手指/导体的末端刻一个V型槽，继而在随后组装中去除。
9.2. 孔
挠性印制电路板上孔成形方法有模冲孔、激光烧孔、NC钻孔、等离子蚀刻孔和化学蚀刻孔。设计人员应向加工人员咨询，采用最佳方法进行孔加工以达到应用需求。 9.2.1 无电镀元件孔
单面挠性电路上使用通孔安装元件引线时，通孔直径通常比元件引线直径大0.15 mm至0.35 mm。 9.2.2 电镀元件孔
使用镀铜孔安装元件引线时，电镀后通孔直径通常比元件引线直径大0.25 mm至0.5 mm。
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9.2.2.1 Etchback
设计3型或4型挠性印制电路板时，如果要求Etchback时，则应在主图上规定。
9.3 Coverlay 开窗
9.3.1 Coverlay 开窗，无支撑焊盘
Coverlay窗口用于露出无支撑（无电镀通孔）焊盘，其直径应至少比焊盘直径小0.25 mm，以便确保Coverlay“焊盘压脚”。建议至少在2个位置设计焊盘压脚（参见图9-2和图9-3）。焊盘的大小应大于元件大小以允许填锡和焊盘压脚。看IPC-STD-001所举的尺寸和填锡要求。
图9-2覆盖层窗口和显露的无支撑焊盘
Drilled opening 钻制窗口 SMT contact area 表面安装接触区
Die cut or machined opening 模切或机械加工窗口 Typical SOIC or PLCC contact 典型SOIC或 PLCC接触 Coverlay opening 覆盖层上的窗口 9.3.2 Coverlay开窗，支撑孔
Coverlay开窗孔尺寸应当根据IPC-2221孔环要求确定。
Coverlay开窗用于露出支撑镀铜孔焊盘，其直径应至少比焊盘直径大0.25 mm，以补偿重合公差和接着剂溢出（参见图9-3和图9-4）。当要求全焊盘压脚时，开窗应补偿接着剂溢出和孔环的间隙。支撑性镀通孔不需要Coverlay压脚。
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图9-3 覆盖涂层窗口
Land 焊盘 Cover 覆盖膜 Product aperture 产品孔径 Adaptable to the cover-film type 适合于覆盖膜型 Adaptable to the cover-coat type 适合于涂敷层型
图9-4 覆盖层窗口与显露的支撑孔
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Cover aperture 覆盖膜孔径 Adhesive flow 接着剂流 Aperture 孔径 Land 焊盘
a: useful remaining land 有用的剩余焊盘 Land 焊盘 Cover 覆盖膜 Product aperture 产品孔径 9.3.3 Coverlay开窗间距（有支撑孔）
通过冲切和钻孔实现的Coverlay邻近窗口之间极限距离为0.25mm。要求间距小于0.25 mm可采用其他方式（例如覆盖多图形窗口、激光切割、光成像涂层）。
9.3.4 焊盘通道/焊盘显露
到达焊盘的通道可经由Coverlay上的开窗（切割）（参见图9-2）或通道孔。如果只用于显露焊盘，最好使用开窗，因为导线通路从Coverlay底下进入开窗区域往往会在Coverlay边缘断裂。在窗口末端点上应避免弯折或是成形。建议在反面开口处用增加补强板以避免导体断裂。 9.3.5 1型板反面焊盘通道
单面板焊盘开口可以是1面或是2面。由于需要额外工具和工艺流程，单层的双面通道开路花费更大。
10 电路特征的总要求
10.1 导线特性
导线特性应按IPC-2221中规定，符合10.1.1至10.1.2中规定的要求。 10.1.1 导线布线
导线由刚性段过渡到挠性段不应有角度。导线穿过设计的弯曲区不应有角度，而且应当与弯曲区垂直。成一定角度的导线至弯曲处或刚性/挠性过渡区的最小距离应不小于5 mm（参见图10-1）。
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