内容发布更新时间 : 2024/12/24 9:41:09星期一 下面是文章的全部内容请认真阅读。

厦门弘信电子科技有限公司

图10-1导线布线图

Rigid section 刚性段 2.5 mm min. 最小2.5 mm Flex section 挠性段 Etch trace 蚀刻导线 5 mm minimum最小5 mm

注：最好的做法是挠性区的导线布线应规定减少应力形成条件的半径。

10.1.2 板边距离

除印制电路接口外，导电表面、镀通孔和成品板边、无支撑通孔或刚性区开口之间的最小距离应不低于IPC-2221中规定的最小间距：大于0.5 mm。在挠性区域，为提高充足的Coverlay和基材封边，FPC完成品导体表面到板边的距离不应小于0.4mm。设计距离是应当考虑外形加工公差。如果设计需要，接地层和散热层可延伸至板边。在诸如高电压、表面安装和射频技术等领域的特殊用途设计中，这些要求可能变化。至于更严格的板边距离要求，则就要使用其它工装了。 10.2 焊盘特性

焊盘特性应按IPC-2221中的规定执行。 10.3 大导电区

除非另有规定，外层或内层上的大导电区应符合5.2.6和5.2.7中规定的要求。

11 文件编制

文件编制应按IPC-2221中的规定执行。

58

厦门弘信电子科技有限公司

12 质量保证

质量保证应按IPC-2221中的规定执行。

59